Tecnología de PCB - ¿¿ cuál es el significado y las dificultades de diseño del cobre pcb?

El llamado recubrimiento de cobre utiliza espacios no utilizados en el PCB como superficie de referencia y luego se llena con cobre sólido. Estas áreas de cobre también se llaman rellenos de cobre. La importancia del revestimiento de cobre es reducir la resistencia del cable de tierra y mejorar la capacidad anti - interferencia; Reducir la caída de tensión y mejorar la eficiencia de la fuente de alimentación; La conexión de los cables de tierra también reduce el área del circuito. Además, para soldar el mayor número posible de pcb, la mayoría de los fabricantes de PCB también requieren que los diseñadores de PCB llenen las áreas abiertas de los PCB con cobre o cables de tierra en forma de cuadrícula. ¿Si el cobre no se maneja adecuadamente, entonces si no vale la pena perderlo, ¿ el revestimiento de cobre es "mejor que las desventajas" o "más que las ventajas"?

Se sabe que a altas frecuencias funcionan los condensadores de distribución del cableado de la placa de circuito impreso. cuando la longitud es superior a 1 / 20 de la longitud correspondiente a la frecuencia de ruido, se produce un efecto antena y el ruido se emite a través del cableado. si el cobre en el PCB no está bien fundamentado, entonces el cobre Es la herramienta para transmitir el ruido. Por lo tanto, en los circuitos de alta frecuencia, no asuma que algún lugar en el suelo está conectado a tierra. Por eso. Asegúrese de perforar el cableado, con una distancia inferior a la isla / 20, y estar "bien fundamentado" con el suelo de tierra de la placa multicapa. Si el recubrimiento de cobre se trata adecuadamente, el recubrimiento de cobre no solo aumenta la corriente eléctrica, sino que también desempeña un doble papel en el blindaje de la interferencia.

Dos métodos básicos para cubrir el cobre. Se trata de una gran área de cobre y cobre de malla. La gente a menudo pide que el cobre a gran escala sea bueno o que la red de cobre sea buena. No es fácil generalizar. ¿¿ por qué? El revestimiento de cobre a gran escala tiene la doble función de aumentar la corriente y el blindaje. Sin embargo, si una gran área de cobre se solda por ondas, la placa puede inclinarse hacia arriba e incluso producir espuma. Por lo tanto, para grandes áreas de cobre, generalmente se abren varias ranuras para aliviar la ampollas de la lámina de cobre. El cobre reticulado simple se utiliza principalmente para el blindaje y reduce el efecto de aumentar la corriente eléctrica. Desde el punto de vista de la disipación de calor, la malla es beneficiosa (reduce la superficie de calentamiento del cobre) y actúa como blindaje electromagnético. Sin embargo, hay que tener en cuenta que la cuadrícula está compuesta por trazas entrelazadas. Sabemos que para los circuitos, el ancho del rastro tiene una "longitud eléctrica" (el tamaño real está separado) correspondiente a la frecuencia de funcionamiento de la placa de circuito. Se puede obtener la frecuencia digital correspondiente a la frecuencia de trabajo, especialmente los libros relacionados. Cuando la frecuencia de funcionamiento no es muy alta, tal vez el impacto de las líneas de la red eléctrica no sea obvio. Una vez que la longitud eléctrica coincide con la frecuencia de trabajo, será muy malo, y encontrarás que el circuito no funciona en absoluto, y las señales que interfieren con el funcionamiento del sistema se propagan por todas partes. Por lo tanto, para los colegas que usan la red eléctrica, se recomienda elegir el trabajo en función del diseño de la placa de circuito y no tomar nada. Por lo tanto, los circuitos de alta frecuencia pueden resistir la interferencia de la red eléctrica multipropósito, mientras que los circuitos de baja frecuencia de los circuitos de alta corriente se utilizan generalmente para el chapado de cobre.

¿Dicho esto, en el revestimiento de cobre, ¿ a qué problemas debe prestar atención el revestimiento de cobre para que el cobre alcance los resultados deseados?

1. si el PCB tiene más tierra, hay sgnd, agnd, gnd, etc. según la ubicación del tablero de pcb, la "tierra" más importante se utiliza como referencia para la separación del cobre, y la referencia para la puesta a tierra digital y la puesta a tierra simulada es el cableado de cobre separado. al mismo tiempo, en el recubrimiento de cobre anterior, primero se añaden las conexiones de alimentación correspondientes: 5,0v, 3,3v, etc., para formar estructuras multideformadas de diversas formas.

2. para las conexiones de un solo punto a diferentes posiciones, el método es conectarse a través de resistencias de 0 Ohm o bolas magnéticas o inductores.

3. cobre cerca del Oscilador de cristal, el Oscilador de cristal en el circuito es una fuente de emisión de alta frecuencia, rodeando el cobre de cristal y luego conectando la carcasa del cristal a tierra por separado.

4. el problema de la isla (zona muerta), si se siente bien, definir un agujero en el agujero no cuesta mucho dinero.

5. al comienzo del cableado, los cables de tierra deben ser tratados por igual. Al conectar el cable, el cable de tierra debe ser bueno. Es imposible confiar en el cobre para aumentar los agujeros para eliminar los pines de tierra. El efecto fue muy malo.

¡6. es mejor no tener esquinas afiladas (180 grados) en la placa de circuito, porque desde un punto de vista electromagnético, ¡ esto constituye una antena de transmisión! Para otras cosas que siempre funcionan, es solo grande o pequeño. Recomiendo Usar bordes curvos.

7. el cableado de la capa media de la placa multicapa no está cubierto de cobre. Porque es difícil "moler" este cobre.

8. los metales del Interior del equipo, como los radiadores metálicos, las correas de refuerzo metálico, etc., deben estar "bien fundamentados".

9. el bloque metálico de disipación de calor del regulador de tres extremos debe estar bien fundamentado. La barrera de tierra cerca del cristal debe estar bien fundamentada.

En resumen: el cobre en la placa de circuito pcb, si se maneja el problema de la puesta a tierra, debe ser "más beneficioso que perjudicial", puede reducir el área de retorno de la línea de señal y reducir la interferencia electromagnética externa de la señal.