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I. pasos de diseño de PCB
En términos generales, el proceso más básico de diseño de la placa de circuito se puede dividir en tres pasos Principales. (1). El esquema del Circuito de diseño del esquema del Circuito está diseñado y dibujado principalmente por el sistema de diseño del esquema protel099 (esquema avanzado).
En este proceso, debemos aprovechar al máximo las diversas herramientas de dibujo de esquemas y las diversas funciones de edición proporcionadas por protel99 para lograr nuestro objetivo, es decir, obtener un esquema de circuito correcto y exquisito.
(2). La generación de tablas de red es un puente entre el diseño esquemático del circuito (sch) y el diseño de la placa de circuito impreso (pcb). El PCB es el alma de la placa de circuito.
La tabla de malla se puede obtener del esquema del circuito o se puede extraer de la placa de circuito impreso.
(3). Diseño de placas de circuito impreso
El diseño de la placa de circuito impreso está dirigido principalmente a otra parte importante del PCB protel99. En este proceso, utilizamos las potentes funciones proporcionadas por protel99 para lograr el diseño de la placa de circuito y completar tareas difíciles.
Dos Dibuja un simple diagrama de circuito 2.1 proceso de diseño de esquema
El diseño del esquema se puede seguir los siguientes pasos. (1) tamaño del dibujo de diseño protol 99 / diagrama esquemático, en primer lugar, debemos concebir un buen dibujo de pieza y diseñar un buen tamaño de dibujo.
El tamaño del dibujo se basa en el tamaño y la complejidad del diagrama de circuito. Establecer el tamaño gráfico adecuado es el primer paso en el diseño del esquema.
(2) establezca el entorno de diseño protol 99 / esquema para establecer el entorno de diseño protol 99 / esquema, incluyendo la configuración del tamaño y tipo de cuadrícula, el tipo de cursor, etc. la mayoría de los parámetros también pueden usar los valores predeterminados del sistema.
(3) de acuerdo con las necesidades del diagrama de circuito, el usuario gira la pieza, la retira de la Biblioteca de piezas y la coloca en el dibujo, y coloca el número de serie de la pieza, y luego empaqueta la pieza para definir y configurar la pieza.
(4) cableado esquemático con varias herramientas proporcionadas por protel 99 / esquema. Los componentes de la imagen se conectan con cables y símbolos de importancia eléctrica para formar un diagrama esquemático completo.
(5) ajuste el circuito. El diagrama de circuito se dibuja inicialmente para ajustarlo y modificarlo aún más para hacer que el esquema sea más hermoso.
(6) la salida del informe genera varios informes a través de las diversas herramientas de presentación de informes proporcionadas por protel 99 / schesical, la más importante de las cuales es la tabla de red, que prepara el diseño posterior de la placa de circuito a través de la tabla de red.
(7) el último paso para guardar y imprimir el documento es guardarlo e imprimirlo. Los principios de diseño del tablero de control del Microcontrolador deben seguir los siguientes principios: (1) en el diseño de los componentes de pcb, los componentes relevantes deben estar lo más cerca posible. Por ejemplo, los generadores de reloj, los osciladores de cristal y las entradas de reloj de la CPU son propensos al ruido y deben colocarse más cerca. Acercarse a ellos.
Para aquellos dispositivos que son propensos al ruido, circuitos de baja corriente, circuitos de conmutación de circuitos de alta corriente, etc., Manténgase alejado de los circuitos de control lógico de un solo chip y los circuitos de almacenamiento (rom, ram), que si es posible se pueden convertir en otra placa de circuito, lo que favorece la resistencia a las interferencias y mejora la fiabilidad del funcionamiento del circuito. (2) instalar condensadores de desacoplamiento, como roms, Ram y otros chips, en la medida de lo posible en componentes clave. De hecho, el cableado de placas de circuito impreso, el cableado de pin y el cableado pueden contener un mayor efecto inductor. Los inductores grandes pueden causar picos graves de ruido de conmutación en las líneas vcc. La única forma de evitar el pico de ruido del interruptor en la línea VCC es colocar un capacitor de desacoplamiento electrónico de 0,1uf entre el VCC y la fuente de alimentación. Si utiliza componentes de montaje de superficie en la placa de circuito, puede sujetarlos a los pines VCC y usar condensadores de chip conectados directamente al componente. Debido a la baja pérdida estática (esl) y la resistencia de alta frecuencia de los condensadores, así como la estabilidad dieléctrica de la temperatura y el tiempo de los condensadores, es mejor usar condensadores cerámicos. Trate de no usar condensadores de tantalio porque tienen una mayor resistencia a altas frecuencias.
Al colocar el condensadores de desacoplamiento, se deben prestar atención a los siguientes puntos:
En la entrada de energía de la placa de circuito impreso, el electrolizador está conectado a unos 100 uf, lo que es mejor si el volumen permite un mayor capacitor.
En principio, es necesario colocar un Condensadores cerámicos de 0,01uf al lado de cada chip ic. Si la brecha en la placa de circuito es demasiado pequeña para colocarse, se pueden colocar entre 1 y 10 condensadores de tantalio alrededor de cada 10 chips.
Para los componentes con menor capacidad antiinterferencia, la corriente cambia mucho durante el apagado. Para componentes de almacenamiento como Ram y rom, los condensadores de desacoplamiento deben conectarse entre el cable de alimentación (vcc) y el suelo. Los cables de los condensadores no deben ser demasiado largos, especialmente los condensadores de derivación de alta frecuencia no se pueden cargar. (3) en el sistema de control de un solo chip, hay varios tipos de cables de tierra, sistemas, blindaje, lógica, simulación, etc. la disposición razonable de los cables de tierra determinará la capacidad antiinterferencia de la placa de circuito.
Al diseñar los cables de tierra y las posiciones de recogida, se deben tener en cuenta las siguientes cuestiones: la lógica y la simulación están cableadas por separado, no se pueden combinar y sus respectivos cables de tierra están conectados a la fuente de alimentación correspondiente. En el diseño, el cable de tierra simulado debe ser lo más grueso posible y el área de tierra del extremo del cable debe aumentarse en la medida de lo posible.
En términos generales, para la entrada y salida de señales analógicas, es mejor aislar el circuito del microcomputador de un solo chip a través del acoplamiento óptico.
Al diseñar el circuito lógico de la placa de circuito impreso, el cable de tierra debe formar una forma de circuito cerrado para mejorar la capacidad antiinterferencia del circuito. El cable de tierra debe ser lo más grueso posible. Si el cable de tierra es muy fino, la resistencia al suelo será muy grande, lo que hará que el potencial de puesta a tierra cambie con los cambios de corriente, lo que provocará inestabilidad en el nivel de señal y disminución de la capacidad antiinterferencia del circuito.
Cuando el espacio de cableado de PCB lo permita, para garantizar que el ancho del cable de tierra principal sea de al menos 2 a 3 mm, el cable de tierra en el pin del componente debe ser de aproximadamente 1,5 mm. preste atención a elegir la posición de recogida. Cuando la frecuencia de la señal en la placa de circuito es inferior a 1 mhz, debido a que el efecto electromagnético entre el cableado y el componente es menor y el circuito formado por el circuito de tierra tiene un mayor impacto en la interferencia, es necesario utilizar un punto de tierra para que no forme un circuito. Cuando la frecuencia de la señal en la placa de circuito es superior a 10 mhz, la resistencia a la tierra se vuelve muy grande debido al obvio efecto inductor del cableado. En este momento, la formación de circuitos de tierra ya no es un problema importante.
Por lo tanto, se debe utilizar la puesta a tierra multipunto para minimizar la resistencia a la puesta a tierra.
Además del tamaño de la corriente eléctrica, el diseño del cable de alimentación debe ser lo más ancho posible. También se deben utilizar cables de alimentación al conectar, y la dirección y el cable de datos del cableado están en el cableado. Finalmente, sin cableado, se utiliza un cable de tierra para conectar la parte inferior de la placa de circuito. Estos métodos están diseñados para ayudar a fortalecer el circuito, y el ancho de la línea de datos debe ser lo más ancho posible para reducir la resistencia.
El ancho de la línea de datos no es inferior a 0,3 mm (12 mils), si se utiliza de 0,46 a 0,5 mm (18 mils a 20 mils), es más ideal. Debido a que la perforación de la placa de circuito traerá un efecto capacitivo de aproximadamente 10 pf, lo que causará demasiada interferencia en el circuito de alta frecuencia, el número de agujeros debe reducirse al mínimo al cableado. En cualquier otro caso, demasiados agujeros también reducirán la resistencia mecánica de la placa de circuito.
