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Alambre de cobre PCB circuit board is bad (also commonly referred to as dumping copper). Fabricante de PCB all say that it is a laminate problem, Sus fábricas deben soportar grandes pérdidas. Basado en la experiencia de manejo de quejas de clientes, the common reasons why PCB factories dump copper are as follows:
1. PCB factory process factors
1. La lámina de cobre está sobregrabada. The electrolytic copper foils used in the market are generally single-sided galvanized (commonly known as ashing foil) and single-sided Chapado de cobre (commonly known as red foil). Típicamente, el cobre fundido es generalmente cobre galvanizado de más de 70 micras.. Lámina, Las láminas rojas y grises de menos de 18 um no se rechazan básicamente por lotes de cobre.
Cuando el diseño del Circuito del cliente es mejor que la línea de grabado, Si la especificación de la lámina de cobre cambia, pero los parámetros de grabado permanecen inalterados, El tiempo de permanencia de la lámina de cobre en la solución de grabado es demasiado largo. Porque el zinc es un metal vivo, Cuando el alambre de cobre en el PCB de la pantalla de anuncios LED se sumerge en la solución de grabado durante mucho tiempo, Esto conducirá inevitablemente a una corrosión lateral excesiva del circuito, Esto resulta en la reacción completa de algunas capas delgadas de zinc en el respaldo del circuito y el contacto con el sustrato. Separación de materiales, Eso es, El alambre de cobre está roto..
Otro caso es que los parámetros de grabado de PCB están bien, Sin embargo, el alambre de cobre también está rodeado por la solución de grabado restante en la superficie del PCB después del grabado., El alambre de cobre también está rodeado por una solución de grabado residual en la superficie del PCB. Tira cobre. Esta situación se presenta generalmente como una concentración en líneas finas, O durante el clima húmedo, Defectos similares ocurrirán en todo el PCB. Strip the copper wire to see that the color of the contact surface with the base layer (the so-called roughened surface) has changed. El color de la lámina de cobre es diferente del de la lámina de cobre común.. Se puede ver el cobre original en la parte inferior, Y la fuerza de pelado de la lámina de cobre en el alambre grueso también es normal..
2... La colisión parcial ocurre durante el proceso de PCB de la pantalla de anuncios LED, Y el alambre de cobre se separa del sustrato por fuerza mecánica externa. Este mal rendimiento está mal posicionado o orientado, El alambre de cobre se distorsionará notablemente, O arañazos/Marcas de colisión en la misma dirección. Si pelas el alambre defectuoso, mira la superficie rugosa de la lámina de cobre., Se puede ver que el color de la superficie rugosa de la lámina de cobre es normal, No habrá erosión lateral, La fuerza de pelado de la lámina de cobre es normal.
3... Diseño del Circuito del sistema Tablero de anuncios LED Irrazonable. Si se utiliza una lámina de cobre gruesa para diseñar un circuito demasiado delgado, También hará que los circuitos sean sobregrabados y que el cobre sea desechado.
Segundo, the reason for the laminate process
Under normal circumstances, La lámina de cobre y el prepreg se adherirán casi completamente mientras la parte caliente del laminado se caliente durante más de 30 minutos., Por lo tanto, el prensado generalmente no afecta a la fuerza de unión entre la lámina de cobre y el sustrato en el laminado. Sin embargo,, En el proceso de apilamiento y apilamiento, Si el PP está contaminado o la superficie mate de la lámina de cobre está dañada, La fuerza de unión entre la lámina de cobre y el sustrato también será insuficiente después de la laminación., resulting in positioning (only for large plates) Words) or sporadic copper wires fall off, Sin embargo, la fuerza de pelado de la lámina de cobre cerca de la desconexión del cable no será anormal..
3. Reasons for laminate raw materials
1. La pantalla de anuncios LED dice que la lámina de Cobre electrolítico común es galvanizada o chapada en cobre en lana. Si el valor máximo de la lámina de lana es anormal durante la producción, O galvanizado/copper plating, Mala ramificación del cristal galvanizado, Producción de cobre. La fuerza de pelado de la lámina no es suficiente. Después de presionar la lámina defectuosa en el PCB y el enchufe en la fábrica electrónica, El alambre de cobre se cae debido al impacto de una fuerza externa. Este tipo de descarga de cobre no funciona bien. If you peel off the copper wire and see the rough surface of the copper foil (that is, the surface in contact with the substrate), No hay erosión lateral obvia, Pero la fuerza de pelado de toda la lámina de cobre será muy pobre..
2. Láminas de cobre y resinas para pantallas publicitarias LED: algunos laminados con propiedades especiales, Por ejemplo, HTG sheet, Actualmente en uso debido a diferentes sistemas de resina. El agente de curado utilizado es generalmente resina PN, Estructura simple de la cadena molecular de resina., Bajo grado de enlace cruzado durante el curado, Y necesita usar una lámina de cobre con un pico especial para igualarlo. Cuando Producción de laminados de PCB, La lámina de cobre utilizada no coincide con el sistema de resina, La fuerza de pelado de la lámina metálica recubierta de la placa metálica es insuficiente, Mala caída del alambre de cobre durante la inserción.
