Tecnología de PCB - Tecnología de procesamiento de placas de circuitos rígidos y flexibles

Como su nombre indica, Placa de circuito impreso rígida y flexible Experimenta una combinación de rigidez y Placa de circuito flexible. A continuación, las dos placas de circuitos se interconectan permanentemente para formar varios tipos de PCB. En el proceso de fabricación Placa de circuito flexible rígida, Algunos factores y precisión deben tenerse en cuenta para producir el producto final perfecto..
Some of the more important considerations are:
l Laser contour cutting
l Selective pad plating
l Material size tolerance
l Thin material handling capacity and procedures, and
l Plasma decontamination and etchback
Compared with traditional PCB rígido, Materiales flexibles de sustrato para la fabricación PCB rígido y flexible Más ventajas. they are:
l Lighter weight
l can be used to interconnect components,
l Smaller thickness
l Dynamic bending
l Save more space,
L tiene excelentes propiedades eléctricas y térmicas,
Sólo estoy dando algunos ejemplos., Tiene un alto grado de libertad en el diseño electrónico y mecánico.

The steps involved in the rigid Flex design and manufacturing process
1. Preparation of basic materials:
The first step in the rigid-flex manufacturing process is to prepare/Laminado limpio. The laminate contains a copper layer (with an adhesive coating) and must be thoroughly cleaned before proceeding to the next step. En general, La pre - limpieza es la eliminación de la capa antimonopolio de la bobina de cobre utilizada por el proveedor para prevenir la oxidación. Eliminación del recubrimiento, the manufacturer performs the following steps:
l First, Sumerja la bobina de cobre en una solución ácida concentrada.
L tratamiento con persulfato de sodio para el grabado de bobinas de cobre.
l Use a suitable oxidizer to coat the copper coils to provide adhesion and anti-oxidation protection
2. Circuit pattern generation
After preparing the basic materials, El siguiente paso es generar un patrón de circuito. This is done using two main techniques:
l Screen printing: This is the most popular technology. Crea el patrón deseado directamente en la superficie del laminado. Espesor máximo total 4. - 5.0 μm.
Imagen fotográfica: esta técnica es la más antigua, Se utiliza generalmente para describir trazas de circuitos en laminados. Transferencia de patrones de fotomáscaras a laminados utilizando película fotorresistente seca y luz ultravioleta.
3.. Etching the circuit pattern
After generating the desired pattern, Luego grabado cuidadosamente el laminado de cobre. El proceso se puede lograr sumergiendo el laminado en un baño de grabado o exponiéndolo a un spray etchant.. Para obtener resultados perfectos, Ambos lados del laminado deben ser grabados simultáneamente.
4. Drilling process
High-speed tools with 100% accuracy can be used to make a large number of holes, Almohadillas y a través de agujeros. Aplicación de la tecnología de perforación láser a los agujeros ultrapequeños.
5. Through hole plating
This process is very precise and careful. Depósito preciso de cobre para perforación y recubrimiento electrolítico para formar una capa de interconexión eléctrica.
6.. Aplicar una cubierta o capa.
La capa de recubrimiento se utiliza para proteger la parte superior e inferior de una placa de circuito flexible rígida. El objetivo principal es proporcionar una protección completa contra las malas condiciones físicas y químicas de la placa de circuito.. Las películas de poliimida se utilizan generalmente y se imprimen en la superficie mediante impresión serigráfica.
7.. Cortar cuidadosamente y quitar uno PCB flexible. Para Producción a gran escala de PCB, Uso de perforación hidráulica, Mientras que la herramienta Especial se utiliza en la producción de lotes pequeños.
8.. Ensayo y verificación eléctricos.
Las pruebas y la validación son el último paso. Integridad Placa de circuito flexible rígida Debe evaluarse, Porque incluso los defectos más pequeños pueden afectar seriamente la función, Rendimiento y durabilidad de los circuitos rígidos y flexibles finales.