Tecnología de PCB - En la planta de pcb, "líneas de mantenimiento y espesor de los PCB

¿En la producción de la fábrica de pcb, ¿ se puede permitir el cableado? ¿¿ qué normas se pueden seguir? ¿Por ejemplo, ¿ cuánto tiempo y qué ancho es la línea que no se puede rellenar? ¿¿ cuántas veces más se puede cargar en una tabla de madera? ¿¿ qué características afectará la placa de circuito reparada?

La "fijación" es un método tradicional de reparación de placas de circuito, que se utiliza principalmente para reparar la capa Interior. En la capa exterior, hay relativamente pocas situaciones en las que los fabricantes están dispuestos a permitir reparaciones. Cuando el producto de información no funciona con alta frecuencia, todavía se puede utilizar para rescatar placas de circuito con defectos de circuito abierto. La mayoría de los fabricantes definen las dimensiones de trabajo de las placas de circuito en la producción, y lo más común es que cada placa de circuito permite una línea para el mantenimiento.

Sin embargo, en la actualidad, la mayoría de los productos funcionan con alta frecuencia, muchos han alcanzado velocidades de transmisión de 1 GHz o más (alta velocidad), y cualquier defecto de la línea de señal (brecha, protuberancia, agujero de aguja, agujero de aguja, pozo, depresión, indentación), etc., puede conducir a una caída de la "integridad de la señal", una velocidad de transmisión más lenta e inestabilidad de la resistencia característica. Especialmente para los productos de comunicación de microondas de alta frecuencia, hay requisitos estrictos para el grosor de la línea y los pies residuales de la línea. Por supuesto, estos productos no se pueden utilizar en absoluto para formar líneas de producción.

Para los productos que aún permiten reparaciones, la industria puede comenzar la construcción de acuerdo con IPC - R - 700 o el nuevo documento IPC - 7721. En cuanto a los métodos de operación y las reglas de aceptación, no están incluidos en las especificaciones formales del documento ipc, y la coordinación de las especificaciones y la calidad debe ser discutida por ambas partes.

Cuando el grosor de la placa de PCB se mide en milímetros, no se puede procesar el borde.

¿¿ en qué proceso suelen ser necesarios los PCB para el procesamiento de bordes, ya sea estampado o perforación? ¿¿ cuál es el grosor de la placa cuando no se puede moler? ¿¿ hay algún punto? ¿¿ qué proveedores de equipos proporcionan equipos marginales?

El objetivo principal del borde de molienda es reducir los problemas causados por los chips durante el Corte. Por lo tanto, el proceso se puede utilizar para cualquier proceso de producción de terciopelo de algodón en el borde de la placa de circuito. Tal vez sea más apropiado cambiar el borde de molienda por el borde de reparación, ya que la mayoría de los fabricantes utilizan actualmente herramientas de borde de reparación en lugar de herramientas de molienda.

En el proceso de fabricación de placas de circuito, los procedimientos de reparación de bordes se implementan en muchos lugares, como: después de la distribución de materiales, después de la supresión de bordes, después de la galvanoplastia, después del corte del producto terminado y después de la reparación de bordes con dedos de oro. el objetivo principal de estas acciones de reparación de bordes Se centra principalmente en dos aspectos. El primero es evitar arañazos en el operador, maquinaria y herramientas o negativos utilizados. En cuanto al producto final, es hermoso y fácil de ensamblar y operar. La segunda se debe a la posible contaminación causada por la caspa, ya que las burras se desprenden fácilmente y los escombros no son fáciles de limpiar. Si caen en tanques durante la producción, son propensos a problemas como la rugosidad y la contaminación. Por supuesto, estos tratamientos también pueden descartarse para productos de mayor calidad.

La importancia de los bordes de molienda es extremadamente importante en los procesos de exposición, galvanoplastia u otros procesos altamente sensibles a las partículas. Si te saltas este proceso y trabajas directamente, es fácil tener problemas de calidad. En cuanto a si se utilizan bordes cortados, además de las consideraciones de calidad, la capacidad del proceso de Corte también es uno de los problemas. Debido a que no hay un mecanismo adecuado para reparar las placas de circuito más delgadas, la mayoría de los fabricantes renuncian a la reparación sin el equipo adecuado. Pero también debido al espesor delgado de la placa, el grado de Burr no será demasiado alto y el impacto será limitado. La mayoría de los fabricantes se esfuerzan por mejorar el corte de las láminas y reducir las rebabas para evitar el rectificado de los bordes.

¿¿ qué tan delgada es la placa de circuito que no necesita tratamiento de borde? Todavía no hay una respuesta estándar, pero se dice que para las láminas de menos de 16 mm, el borde de molienda se volverá gradualmente difícil. En la actualidad, hay algunos equipos que pueden realizar operaciones de poda de placas de circuito y también están equipados con funciones de redondeado. Este tipo de equipo está diseñado de la misma manera que el concepto tradicional de corte de borde de cuchillo en forma de v, pero el cuchillo en forma de V está diseñado como un cuchillo giratorio de alta velocidad para eliminar el chip de borde de la placa durante el viaje de la placa de circuito.

Para los materiales más delgados, este tipo de equipos requieren cortar un poco el ancho del material para ejecutarlo, por lo que siempre es insatisfactorio para los fabricantes de PCB que están muy preocupados por la utilización del material. Sin embargo, a juzgar por la experiencia práctica, los materiales procesados ayudan a mejorar la calidad. Lo anterior es solo para referencia.