Tecnología de PCB - Requisitos y estándares de procesamiento pcba

I. lista de materiales

Los componentes de inserción o instalación se ajustan estrictamente a los requisitos de bom, malla de alambre de PCB y procesamiento externo. Cuando el material no coincide con la factura, la malla de alambre de pcb, o entra en conflicto con los requisitos del proceso, o los requisitos son inexistentes y no se pueden operar, se debe contactar con nuestra empresa a tiempo para confirmar la corrección de los requisitos del material y el proceso.

Material de fundición pcba

2. requisitos antiestáticos

1. todos los componentes se consideran dispositivos sensibles a la electricidad estática.

2. todas las personas que entran en contacto con componentes y productos llevan ropa antiestática, pulseras antiestáticas y zapatos antiestáticos.

3. cuando las materias primas entran en la fábrica y en el almacén, los dispositivos sensibles electrostáticos son envases antiestáticos.

4. al operar, se utilizan superficies de trabajo antiestáticas, piezas y productos semiacabados se utilizan contenedores antiestáticos.

Requisitos antiestáticos

5. el equipo de soldadura está conectado a tierra de manera confiable, y el Soldador eléctrico adopta el tipo antiestático. Todos los productos deben ser probados antes de su uso.

6. las placas de PCB semiacabadas se almacenan y transportan en cajas antiestáticas, y los materiales de aislamiento se almacenan en algodón perlado antiestático.

7. toda la máquina no tiene carcasa y utiliza bolsas de embalaje antiestáticas.

Requisitos antiestáticos para el procesamiento de pcba

3. especificar la dirección de inserción de las marcas de apariencia de las piezas

1. inserte el elemento polar de acuerdo con la polaridad.

2. para los componentes con malla de alambre en el lado (como Condensadores cerámicos de alta tensión), cuando se insertan verticalmente, la malla de alambre está a la derecha; Al insertar horizontalmente, la malla de alambre está boca abajo. Cuando se insertan horizontalmente los componentes impresos en la parte superior (excluyendo las resistencias de chip), la dirección de la fuente es la misma que la dirección de la impresión de malla de alambre de pcb; Al insertar verticalmente, la parte superior de la fuente está a la derecha.

3. cuando la resistencia se inserta horizontalmente, el anillo de color de error está a la derecha; Cuando la resistencia se inserta verticalmente, el anillo de color de error está hacia abajo; Cuando la resistencia se inserta verticalmente, el anillo de color de error se dirige a la placa.

IV. requisitos de soldadura de PCB

1. la altura del pin del elemento insertado en la superficie de soldadura es de 1,5 ï 2,0 mm. Los elementos SMD deben estar cerca de la superficie de la placa, y los puntos de soldadura deben ser lisos, sin burras y ligeramente curvos. La soldadura debe exceder 2 / 3 de la altura del extremo de la soldadura, pero no debe exceder la altura del extremo de la soldadura. Los parches con poco estaño, soldadura esférica o cubierta de soldadura no son buenos.

2. altura de la soldadura: la altura de la aguja de soldadura de escalada de un solo panel no debe ser inferior a 1 mm, la altura de la aguja de soldadura de escalada de la placa doble no debe ser inferior a 0,5 mm, y el estaño debe penetrar.

3. forma del punto de soldadura: cónica, cubriendo toda la almohadilla.

Proceso de soldadura pcba

4. superficie de los puntos de soldadura: lisa, brillante, sin puntos negros, flujos y otros escombros, sin espinas afiladas, pozos, poros, cobre expuesto y otros defectos.

5. Resistencia del punto de soldadura: la almohadilla y el pin están completamente húmedos, sin soldadura virtual ni soldadura virtual.

6. sección transversal del punto de soldadura: trate de no cortar los pies de corte de los componentes en la parte de soldadura, y no debe haber grietas en la superficie de contacto entre el cable y la soldadura. No hay espinas ni barbas en la sección transversal.

7. soldadura del asiento de la aguja: el asiento de la aguja debe instalarse en la placa inferior, la posición es correcta y la dirección es correcta. Después de la soldadura del asiento de la aguja, la altura flotante inferior no debe exceder de 0,5 mm, y la inclinación de la base no debe exceder el marco de malla de alambre. La fila del titular de la aguja también debe mantenerse ordenada y no se permite la dislocación o desigualdad.

V. transporte

Para evitar daños en el pcba, durante el transporte se deben utilizar los siguientes envases:

1. contenedor: caja de rotación antiestática.

2. material de aislamiento: algodón perlado antiestático.

3. distancia de colocación: hay una distancia de más de 10 mm entre la placa de PCB y la placa, y entre la placa de PCB y la Caja.

4. altura de colocación: hay un espacio de más de 50 mm desde la parte superior de la Caja de rotación para asegurarse de que la Caja de rotación no presione sobre la fuente de alimentación, especialmente la fuente de alimentación de los cables eléctricos.

6. requisitos para el lavado de placas

La superficie de la placa debe estar limpia, cuentas de wuxi, pines de componentes y manchas. Especialmente en los puntos de soldadura de la superficie del plug - in, no debe haber suciedad dejada por la soldadura. al limpiar la placa de circuito, se deben proteger los siguientes dispositivos: cables eléctricos, terminales de conexión, relés, interruptores, condensadores de poliéster y otros dispositivos perecederos, y está estrictamente prohibido limpiar los relés con ultrasonido.

7. después de la instalación de todos los componentes, no deben exceder el borde de la placa de pcb.

8. al pasar el horno pcba, debido a que los pines de los plug - ins son lavados por el flujo de estaño, algunos plug - INS se inclinarán después de soldar el horno, lo que hará que el cuerpo del componente supere el marco de malla de alambre. Por lo tanto, el personal de reparación de soldadura debe ejecutarlo correctamente después del horno de Estaño. reparación.