Tecnología de PCB - Se debe prestar más atención en el proceso de diseño de pcb.

Problemas comunes en el diseño de PCB el diseño de PCB se basa en el esquema del circuito para realizar las funciones necesarias para los diseñadores de circuitos. El diseño de la placa de circuito impreso se refiere principalmente al diseño del diseño, que debe considerar el diseño de la conexión externa. Diseño optimizado de los componentes electrónicos internos. Se optimiza la disposición de las conexiones metálicas y los agujeros. Protección electromagnética. Diversos factores, como la disipación de calor. Un excelente diseño puede ahorrar costos de producción y lograr un buen rendimiento del circuito y un buen rendimiento de disipación de calor. En el proceso de diseño de pcb, debemos prestar atención a los siguientes problemas:

1. superposición de juntas

1. la superposición de almohadillas (excepto las almohadillas de montaje de superficie) significa la superposición de agujeros. Durante la perforación, debido a la perforación múltiple en un lugar, el taladro se romperá, lo que dañará la perforación.

2. dos agujeros superpuestos en la placa multicapa. Por ejemplo, un agujero es una almohadilla de aislamiento y el otro es una almohadilla de conexión (almohadilla de flores), de modo que la película se muestra como una almohadilla de aislamiento después de dibujar la película, generando así residuos.

En segundo lugar, el abuso de la capa gráfica

1. se han hecho algunas conexiones inútiles en algunas capas gráficas. Originalmente era una placa de cuatro pisos, pero fue diseñada con más de cinco capas de cableado, lo que causó malentendidos.

2. ahorra problemas en el diseño. En el caso del software protel, se utilizan capas de tablero para dibujar líneas en cada capa y capas de tablero para marcar líneas para que, al realizar los datos de dibujo de luces, no se seleccione la capa de tablero y se omita la capa de tablero. La integridad y claridad de la capa gráfica se mantienen durante el diseño debido a la selección de líneas marcadas para la capa de tablero, que causan interrupciones en la conexión o pueden ser cortocircuitos.

3. violar el diseño convencional, como el diseño de la superficie de los componentes en la parte inferior y el diseño de la superficie de soldadura en la parte superior, causando inconvenientes.

En tercer lugar, la colocación aleatoria de caracteres

1. la almohadilla SMD de la almohadilla de cubierta de caracteres trae inconvenientes a la prueba de conexión de la placa de impresión y la soldadura de los componentes.

2. el diseño de caracteres es demasiado pequeño, lo que dificulta la impresión en pantalla, y el exceso de Asamblea hace que los caracteres se superpongan entre sí y sean difíciles de distinguir.

En cuarto lugar, la configuración del diámetro del agujero de la almohadilla de un solo lado

1. las almohadillas de un solo lado generalmente no se perforan. Si la perforación requiere una marca, el diámetro del agujero debe diseñarse como cero. Si se diseñan los valores, entonces cuando se generan los datos de perforación, las coordenadas del agujero aparecen en esta posición, lo que plantea problemas.

2. si la almohadilla unilateral está perforada, se debe marcar especialmente.

V. uso de bloques de relleno para dibujar almohadillas

Al diseñar el circuito, las almohadillas de dibujo con bloques de relleno se pueden verificar a través de drc, pero no son propicias para el procesamiento. Por lo tanto, el tipo de almohadilla no puede generar directamente datos de máscara de soldadura. Cuando se aplica el flujo de bloqueo, el área del bloque de relleno estará cubierta por el flujo de bloqueo, lo que dificultará la soldadura del dispositivo.

En sexto lugar, la formación eléctrica también es una almohadilla de flores y una conexión.

Debido a que la fuente de alimentación está diseñada como una almohadilla de flores, la formación de conexión es lo contrario de la imagen en la placa de impresión real. Todas las conexiones son líneas aisladas. Los diseñadores deben ser muy conscientes de esto. Por cierto, al dibujar varios grupos de fuentes de alimentación o líneas de aislamiento de tierra, se debe tener cuidado de no dejar huecos, hacer que dos grupos de fuentes de alimentación cortocircuiten o bloqueen áreas de conexión (separar un grupo de fuentes de alimentación).

7. el nivel de tratamiento no está claramente definido

1. el diseño de un solo panel está en el nivel superior. Si no se especifican la parte delantera y trasera, las placas fabricadas pueden no ser fáciles de soldar con los componentes instalados.

2. por ejemplo, el diseño del tablero de cuatro capas tiene cuatro capas top, mid1, mid2 y bottom, pero el procesamiento no está ordenado en orden, lo que debe explicarse. Hay demasiados rellenos en el diseño o los rellenos están llenos de líneas muy finas.

1. los datos de Gerber se pierden y los datos de Gerber son incompletos.

2. debido a que en el proceso de procesamiento de datos de pintura de luz, los bloques de relleno se dibujan uno por uno con líneas, la cantidad de datos de pintura de luz generados es bastante grande, lo que aumenta la dificultad del procesamiento de datos.

9. la Junta del equipo de instalación de superficie es demasiado corta

Esto se utiliza para pruebas de continuidad. Para los equipos de montaje de superficie con densidad excesiva, la distancia entre los dos Pines es muy pequeña y la almohadilla es muy delgada. Para instalar el perno de prueba, la posición debe escalonarse hacia arriba y hacia abajo (izquierda y derecha), como la almohadilla. El diseño es demasiado corto y, aunque no afecta la instalación del dispositivo, escalonará los pines de prueba.

10. la distancia entre las cuadrículas de gran área es demasiado pequeña

El borde entre las mismas líneas que componen una gran área de líneas de cuadrícula es demasiado pequeño (menos de 0,3 mm). durante la fabricación de la placa impresa, una vez finalizado el proceso de transferencia de imagen, es fácil producir una gran cantidad de películas rotas en la placa, lo que conduce a la desconexión.

11. la lámina de cobre a gran escala está demasiado cerca del marco exterior

La distancia entre la lámina de cobre a gran escala y el marco exterior debe ser de al menos 0,2 mm, ya que al fresar la forma de la lámina de cobre, es fácil causar deformación de la lámina de cobre y provocar la caída del flujo de bloqueo.

12. diseño poco claro del marco de forma

Algunos clientes han diseñado siluetas en keep outlayer, Board capas, Top over capas, etc., pero estas siluetas no se superponen, lo que dificulta que los fabricantes de PCB juzguen qué siluetas deben prevalecer.

13. diseño gráfico desigual

Cuando se realiza la galvanoplastia del patrón, el recubrimiento es desigual, lo que afecta la calidad.

14. los agujeros en forma de componente son demasiado cortos y los agujeros en forma de componente deben tener una longitud / anchura de 2: 1 y una anchura superior a 1,0 mm. de lo contrario, la Plataforma de perforación puede desconectar fácilmente los agujeros al procesar los agujeros en forma de componente, lo que dificultará el procesamiento y aumentará los costos. En la actualidad, los requisitos nacionales para la protección del medio ambiente son cada vez más altos y los esfuerzos para la gobernanza de los enlaces son cada vez mayores. Este es tanto un desafío como una oportunidad para las fábricas de pcb. Si la fábrica de PCB está decidida a resolver el problema de la contaminación ambiental, entonces los productos de placas de circuito flexibles FPC pueden estar a la vanguardia del mercado y la fábrica de PCB puede obtener oportunidades para un mayor desarrollo.