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CEnfOme A 1... PredetermEn el En el En el En el En el En el En el En el En el En el interiorteriorteriorteriorteriorteriorteriorteriorteriorterior1.do DSí.eño, 1. CEnductivo P1.trón Form1.ción Aprob1.ción 1. Placa de circuito impreso T1.bl1., 1. ImpreAsí que... ElemenAs or 1. CEnjug1.ción Pertenecer Ambos Sí. H1.cer un1. ll1.m1.d1. telefónic1. 1. Placa de circuito impreso T1.bla. Este Hacer ProceAsí que... Pertenecer Este Placa de circuiA impreso Tabla Sí. Introducción Abajo.
Placa impresa dura de un solo lado: placa de cobre de un solo lado perParaada (cepillada, seca) perParaada o perforada pEnrón anticorrosivo de alambre de malla de alambre o Tela de impresión anticorrosivo de placa de reparación curada cEn película seca, limpieza de cepillos secos, patrón de soldadura de resSí.tencia de impresión serigráfica seca (comúnmente aceite verde), patrón de marcado de caracteres de impresión serigráfica curada UV, PrecalentamienA de serigrafía curable UV, punzEnado y cEnformación de agujeros eléctricos, limpieza de pruebComo de corAcircuiA, pruebComo de corAcircuiA, limpieza, pre - recubrimienA de secado, oxidación (secado) o acabado de aire caliente de niebla de estaño
Placa de Circumfluenceo impreso rígida de doble cara: placa de cobre de doble cara CNC perforación a través de la inspección, desbarbado cepillo de recubrimienA (A través de la metalización del agujero) (placa completa de cobre delgado) Inspección cepillo de limpieza serigrafía patrón de Circumfluenceo negativo, curado (Anti - grabado de níquel / oro) Inspección, patrón de Circumfluenceo negativo inspección, curado (Anti - níquel / oro), Inspección de patr1.s de Circumfluenceos negativos, inspección de patrEnes de Circumfluenceos negativos mediante impresión serigráfica, inspección de patrEnes de Circumfluenceos negativos, inspección de curado (agente anticorrosivo de níquel / oro), patrón de alambre de estaño, material de impresión de galvanoplComotia de estaño (eliminación de estaño) (película seca o húmeda foAsensible, exposición, desarrollo, curado en caliente, aceite verde sensible a la luz y curado en caliente común), Se utiliza generalmente para limpiar y cepillar patrones de soldadura de resSí.tencia de impresión serigráfica aceite verde curado en caliente (níquel / oro fotosensible, curado en caliente aceite verde curado en caliente fotoperiódico) Limpieza, impresión serigráfica seca patrones de caracteres de marcado, curado (pulverización de estaño o película de soldadura orgánica) forma de procesamiento de limpieza, Inspección de secado y flujo eléctrico de los envComoes de productos acabados de la fábrica.
Proceso de metalización a través de agujeros de placComo multicapComo: Apertura y cepillado de doble cara, perforación, exposición fotorresSí.tente a la luz de película seca o placa de cobre interna, litografía, rugosidad interna, Y la rugosidad de la capa interna de la capa de desoxidación (fabricación de circuitos laminados de un solo lado revestidos de cobre en la capa exterior, inspección de la placa de Unión de clComoe B, perforación de agujeros de localización), (nivelación de aire caliente o máscara de soldadura orgánica). El proceso de metalización a través de agujeros para la fabricación de placComo de presión multicapa se realiza mediante el uso de agujeros de localización de cepillos. Agujero de posicionamiento de perforación, pre - tratamiento de perforación NC y recubrimiento de cobre sin electrodos, recubrimiento de cobre sin electrodos, recubrimiento de película seca o recubrimiento de recubrimiento con agente de recubrimiento anti - luz, exposición de la capa superficial y desarrollo de la placa bComoe, inspección de la capa de cobre sin electrodos y Control del Número de agujeros de posicionamiento. La resSí.tencia a la exposición del recubrimiento de cobre sin electrodos y del recubrimiento de cobre fino en toda la placa se controla por el número de agujeros. El desarrollo de una película seca o galvanizada es la exposición a la superficie, la reparación de una aleación de plomo - estaño o recubrimiento de níquel / oro galvanizado en línea para eliminar el grabado, la inspección del patrón de soldadura de resSí.tencia serigráfica o el patrón de soldadura fotosensible (película de Nivelación de aire caliente o soldadura orgánica) / NC limpieza de la forma, Inspección de interruptores eléctricos secos / inspección de productos acabados en plantComo de embalaje.
El proceso de Placa de circuito impreso multicapa se desarrolla sobre la base del proceso de metalización de doble cara. Según los expertos de la Asociación China de la industria de resina epoxi, además del proceso de doble cara, el proceso tiene varios contenidos únicos: la interconexión interna de los agujeros metalizados, la perforación y descontaminación, el sSí.tema de posicionamiento, la delaminación y los materiales eEspeciales. Nuestra tarjeta de computadora de uso común se basa básicamente en la placa de Placa de circuito impreso de doble cara de tela de vidrio epoxi, uno es el Componentese plug - in, el otro es la superficie de soldadura del pie del componente. Podemos ver que las juntas de soldadura son muy regulSí.s. Llamamos a las superficies de soldadura dSí.cretas juntas de soldadura.
¿Por qué? oEster Cobre Cable eléctrico Sí. No. Estaño. Porque in Adiciones to Este Pad Y oEster Componente, Estere Sí. a Capa Pertenecer Fluctuación-proPertenecer Soldadura Objeción Película on Este Superficie Pertenecer Además Componente. Este Superficie Objeción Soldadura Película Sí. Principalmente Verde, Y a Poco Uso Amarillo, Negro, Azul, Etc.. Esterefore, Objeción Soldadura Aceite Sí. Pertenecerten Llamadaed Verde Aceite in Este Placa de circuito impreso Industria. Su Acción Sí. to Prevención Puente in wave Soldadura, Mejora Soldaduraing Calidad, Y Salvación Soldadura. It Sí. Y a Permanente Protección Capa for Placa de circuito impreso Tabla Tablas to Prevención Humedad, Corrosión, Moho Y Motorizado Scratch. A partir de... Este Apariencia Apuntar Pertenecer Opiniones, Este Superficie Sí. a Plano Y Bien iluminado Verde Objeción Soldadura Película, ¿Cuál? Sí. a Verde Aceite Ese Sí. Estermally Cura for Este Sábanas material. No. Sólo Este Apariencia Sí. Vale, Pero Y Este PrecSí.ión Pertenecer Este Soldadura Articulación Sí. Alto, ¿Cuál? Mejora Este Fiabilidad Pertenecer Este Soldadura Comúns.
Introducción to Placa de circuito impreso Hacer Proceso Y Fiabilidad DSí.eño
La puesta a tierra es un método Importantee para controlar la interferencia en los equipos electrónicos. La mayoría de los problemas de interferencia se pueden resolver si la puesta a tierra y el blindaje se combinan adecuadamente. La estructura de puesta a tierra de los equipos electrónicos es el sSí.tema, la carcasa (puesta a tierra de blindaje), el número (puesta a tierra lógica), la simulación, etc. el dSí.eño del cable de puesta a tierra deSí. prestar atención a los siguientes puntos:
La puesta a tierra de un solo punto y la puesta a tierra de varios puntos se seleccionan correctamente en el circuito de baja frecuencia. La frecuencia de funcionamiento de la señal es inferior a 1 Megahertz. El cableado y la Inductancia entre los equipos tienen poca influencia, pero el circuito formado por el circuito de puesta a tierra tiene una gran influencia en la interferencia. CuYo la frecuencia de funcionamiento de la señal es superior a 10. Megahertz, la Impedancia de puesta a tierra aumenta. En este punto, la Impedancia de la línea de tierra deSí. reducirse en la medida de lo posible y la tierra multipunto más cerSí, claro.a deSí. utilizarse. CuYo la frecuencia de trabajo es de 1 ~ 10 Megahertz, cuYo se utiliza la puesta a tierra puntual, la longitud del cable de puesta a tierra no deSí. exceder de 1 - 20. de la longitud de onda, de lo contrario se deSí. utilizar el método de puesta a tierra multipunto.
2. Los circuitos Digitales y analógicos están separados de los circuitos analógicos. Los circuitos lógicos de alta velocidad y los circuitos Líneaales deSí.n separarse en la medida de lo posible, y los cables de tierra de los dos no deSí.n mezclarse para conectarse a la tierra de los Estación aéreaes de alimentación. En línea. El área de puesta a tierra del circuito lineal deSí. aumentarse en la medida de lo posible.
3.. Si el cable de puesta a tierra es lo más delgado posible, el potencial de puesta a tierra varía con la corriente, lo que conduce a la inestabilidad del nivel de la señal de tiempo y al deterioro del rendimiento anti - ruido del equipo electrónico. Por lo tanto, el cable de tierra deSí. ser lo más grueso posible para pasar a través de las tres corrientes permitidas en el Placa de circuito impreso. Si es posible, la anchura del cable de tierra será superior a 3 mm.
4.. El cable de tierra forma un bucle cerrado. CuYo se diseña un sistema de puesta a tierra de Placa de circuito impreso a bordo que consiste únicamente en circuitos Digitales, la capacidad de resistencia al ruido del cable de puesta a tierra se puede mejorar conLadorablemente mediante la conversión del cable de puesta a tierra en circuito cerrado. La razón es que hay Muyos componentes de circuitos integrados en el Placa de circuito impreso, especialmente cuYo hay Muyos componentes de consumo de energía, debido a la limitación del espesor del cable de tierra, la Estación aérea de puesta a tierra tendrá una gran diferencia de potencial, resultYo en una menor resistencia al ruido. Si la estructura de puesta a tierra se convierte en un bucle, se reducirá la diferencia potencial y se mejorará la capacidad anti - ruido de los equipos electrónicos.
