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Placa de circuito impreso(PCB) needs to be cleaned many times. Y luego, Qué enlaces deben limpiarse y cómo? Siguiente, Resumen del proceso de limpieza para su referencia.
Cortar: cortar la placa grande en trozos pequeños según sea necesario.
Tabla de lavado: limpiar y secar el polvo y las impurezas en la tabla Placa de circuito impresoMáquina.
Película seca interna: pegar una capa de gelatina en la lámina de cobre, El diagrama de circuito se forma después de la exposición inversa y el desarrollo de la película negra.
Chemical cleaning:
(1) Remove the oxygen compounds and garbage on the Superficie of Cu; slander the surface of Cu to strengthen the bonding force between the surface of Cu and gelatin.
(2) Process: degreasing - water washing - micro erosion - high pressure water washing - circulating water washing - water absorption - strong wind drying - hot air drying.
(3) The influencing factors of plate washing are: degreasing speed, Concentración líquida del desengrasante, Temperatura de micro - corrosión, Acidez total, Cu2 + liquid concentration, Presión y velocidad.
(4) Easy to sprout and lack: open circuit - cleaning effect is very poor, Hacer que la película sea rechazada; Cortocircuito - residuos sucios y germinados.
Deposición de cobre y Electrodeposición de placas
Membrana seca externa
Placa de circuito impreso(PCB)
5. Recubrimiento gráfico: se realiza en agujeros y circuitos para satisfacer los requisitos de espesor del recubrimiento de cobre.
(1) Degreasing: removing oxygen layer and surface pollutants on the board surface;
(2) Acid leaching: removal of pollutants from pre-treatment and copper cylinder;
6. Placa de circuito impresoelectrogold:
(1) Degreasing: remove grease and oxygenates on the surface of circuit diagram to keep copper surface clean.
7.. Wet green oil:
(1) Pre treatment: remove the oxygen film on the surface and roughen the surface to strengthen the bonding force between green oil and Placa de circuito impreso surface.
8... Tin spraying process:
(1) Hot water washing: cleaning the surface of circuit board dirt and local ions;
(2) Scrubbing: further cleaning the residual debris left on the circuit board surface.
9.. Gold deposition process:
(1) Acid degreasing: remove mild grease and oxygenates on the surface of copper, Para activar y limpiar la superficie, Y forma una apariencia adecuada para el recubrimiento de níquel y oro.
10.. Shape processing
(1) Plate washing: remove surface pollutants and dust. 11.. Tratamiento de superficie de cobre netek.
(2) Degreasing: remove grease and oxygenates on the surface of circuit diagram to keep copper surface clean.
El proceso de acabado de la superficie de cobre es el siguiente:
1. Prensado de película seca
2. Antes de la oxigenación interna
3. Después de la perforación (eliminación de los residuos de caucho, limpieza de los cuerpos coloidales que salen del proceso de perforación, engrosamiento y limpieza) (placa de molienda mecánica: limpieza del agujero con onda de vibración, onda de vibración producirá super audición, eliminación completa del polvo de cobre y partículas de caucho en el agujero)
4. Antes del cobre químico
5. Antes del recubrimiento de cobre
6. Antes de la pintura verde
7. Antes de la pulverización de estaño (u otro proceso de tratamiento de almohadillas de soldadura)
8. Dedo de oro antes del níquel
Pretratamiento secundario de cobre:
Desengrasado - lavado - micro - grabado - lavado - decapado - recubrimiento de cobre - lavado. Eliminar todas las impurezas, como la oxidación, las huellas dactilares y los microobjetos, que puedan permanecer en la superficie de la placa durante el proceso anterior de fabricación de circuitos externos. Y tiene activación superficial, hace que el recubrimiento de cobre tenga una buena adherencia.
Antes del envío, debe limpiarse y eliminarse la contaminación iónica.
