PCB HDI((circuito de interconexión de alta densidad)), Eso es, PCB HDI, Es la densidad de distribución lineal utilizando la técnica de micro - ciego a través del agujero. Incluye líneas internas y externas, La función de conexión interna de cada capa se realiza mediante perforación y metalización de agujeros.. Con el desarrollo de productos electrónicos de alta densidad y alta precisión, Los mismos requisitos se presentan para la placa de circuito. La forma más eficaz de aumentar la densidad de PCB es reducir el número de orificios, El agujero ciego y el agujero enterrado se establecen con precisión para satisfacer este requisito., Causar PCB HDI. Aet - PCB se dividirá en diseño de Ingeniería, Selección de materiales, Tecnología de procesamiento y tecnología de procesamiento Fábrica de PCB.
1. Conceptoo
PCB HDITecnología de interconexión de alta densidad, Tecnología de interconexión de alta densidad. Es una placa multicapa hecha por el método de adición de capas y el método de micro - ciego a través del agujero..
Microporosidad: en PCB, los agujeros de menos de 6 metros de diámetro (150 micras) se llaman microporos.
Agujero enterrado: la cavidad interna del agujero enterrado, invisible en el producto terminado, se utiliza principalmente para la conducción de la línea interna, puede reducir la probabilidad de interferencia de la señal, mantener la continuidad de la impedancia característica de la línea de transmisión. Debido a que el orificio enterrado no tiene en cuenta la superficie del PCB, se pueden colocar más componentes en la superficie del PCB.
Agujero ciego: agujero ciego que conecta la capa superficial con la capa interna y no penetra a través del agujero a través de toda la placa.
2. Proceso tecnológico
En la actualidad, high-density interconnection technology(PCB HDI) can be divided into a first-order process:
1+N+1 PCB HDI, 2+N+2 PCB HDI, 3+N+3 PCB HDI, 4+N+4 PCB HDI, 5+N+5 PCB HDI, 6+N+6 PCB HDI, Cualquier capa PCB HDI.