Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
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Cada curva en la placa de circuito representa una señal diferente. Si las líneas en la placa de circuito están diseñadas en línea recta, las señales pueden interferir fácilmente entre sí, lo que impide que nuestro dispositivo electrónico funcione correctamente. Si la señal de nuestro teléfono móvil se interfiere, es probable que haya un problema con la placa de circuito, y tal teléfono móvil casi puede ser desechado.
Cuando el láser CO 2 se perfora directamente, el espesor del cobre se controla en un rango de 8 à9 isla 188m, y la fluctuación del agujero ciego es mínima. Se pueden determinar preliminarmente los parámetros láser del agujero ciego de ablación directa por láser Co 2..
Como se puede ver en la aplicación de la prueba cruzada frontal, al erosionar la capa dieléctrica, se debe determinar el tipo de sustrato de la capa dieléctrica, y luego se debe determinar el número de pulsos. A través del ajuste fino de los parámetros láser, se pueden obtener parámetros láser de agujeros ciegos de buena calidad con una relación grosor - diámetro de 0,13 mm de 1: 1 bajo un Mask de 2,2 mm.
El primer paso es un 14.
El segundo paso es cambiar al ancho de pulso 5us 7 veces bajo el mismo valor de calibración. En el proceso de llenado y galvanoplastia de agujeros ciegos, la calidad de los agujeros de llenado se ve afectada por factores como los agujeros ciegos del baño de galvanoplastia.
A través del análisis experimental de los factores de influencia relevantes, se puede ver que el contenido de ácido cobre es mayor que la calidad de llenado de agujeros ciegos del baño de galvanoplastia. Durante el proceso de llenado, la densidad de corriente tiene un gran impacto en el relleno de agujeros ciegos. Se considera la tasa de crecimiento del cobre dentro del agujero ciego y en la superficie de la placa. Las concentraciones de sulfato de cobre y ácido sulfúrico son de 220ml / L y 80 ml / l, respectivamente, y la corriente de llenado es de 2,0a / M - 2. El tiempo de recubrimiento es de 85 minutos y el caudal de pulverización es de 280l / min.
Se dividen los tipos de paneles individuales de pcb.
Sustrato de papel de un solo lado 94hb sustrato de papel de un solo lado 94v0 sustrato de papel de un solo lado 22F tablero de semifibra de vidrio de un solo lado CEM - 1 tablero de semividrio de un solo lado CEM - 3 tablero de semividrio de un solo lado FR - 4 tablero de vidrio de un solo lado. Sustrato de aluminio de un solo lado, etc.
Procesamiento unilateral de pcb.
La placa de molienda de corte de la placa de horno perforó la placa de cobre hundida y la capa exterior eléctrica de la placa de cobre fue grabada con la palabra de exposición de la malla de alambre para rociar estaño (plomo). De acuerdo con las necesidades del cliente, la prueba eléctrica de corte y limpieza en forma de - V finalmente inspecciona el embalaje.
El diseño de la placa de alta frecuencia multicapa se basa en el control de interferencia electromagnética que ahorra costos y resistencia a la flexión. La selección de materiales de presión mixta de alta frecuencia y el diseño de apilamiento son diversos. Se utilizó una combinación de materiales de alta frecuencia ro4350b / ro4450b y fr4 para mezclar la presión.
Los resultados de las pruebas muestran que el diseño de superposición de placas mixtas de alta frecuencia se basa en uno o más factores, como el ahorro de costos, la resistencia a la flexión y el control de interferencia electromagnética. En este caso, es necesario utilizar una película semiconductora de alta frecuencia y un sustrato FR - 4 con una superficie dieléctrica de movilidad relativamente baja. En el proceso de compresión, el control de adherencia del producto se enfrenta a mayores riesgos. Placa de circuito HDI profesional..
Los resultados experimentales muestran que se utilizan tecnologías clave como el control de parámetros de compresión de materiales de presión lenta comprimidos diseñados con deflectores de unión esférica en el borde de la placa de material FR - 4a. Lograr una buena adherencia entre materiales de presión mixtos.
El proceso de producción de la placa de agujero ciego es el siguiente.
Perforación profunda mecánica A.
El proceso tradicional de placas multicapa utiliza plataformas de perforación para establecer la profundidad de perforación, pero este método tiene varios problemas.
Un solo taladro a la vez es muy bajo.
El nivel de la Plataforma de perforación B es estrictamente obligatorio. La configuración de profundidad de cada diamante debe ser consistente, de lo contrario es difícil controlar la profundidad de cada agujero.
La dificultad de la galvanoplastia en el agujero es particularmente mayor que la profundidad de la galvanoplastia en el agujero. Es casi imposible para los fabricantes de PCB HDI hacer un buen trabajo de galvanoplastia en el agujero.
Las limitaciones del proceso anterior hacen que este método no se utilice gradualmente.
Bb inhibe una y otra vez la Aminación de la secuencia.
Tomemos como ejemplo la placa de ocho capas, presione capa por capa y haga agujeros enterrados ciegos al mismo tiempo. En primer lugar, las cuatro capas interiores se pueden combinar con la piel normal de doble cara y el pth. Seis capas de placas de doble cara, placas de doble cara superiores e inferiores, placas de cuatro capas, y luego cuatro capas en placas de cuatro capas, y luego completamente a través del agujero. No es común que este método sea más caro que otros.
Método de capa c (método de perforación no mecánica).
En la actualidad, este método es el más popular en el mundo, no menos que la experiencia de fabricación de algunas grandes fábricas de PCB en china.
