Tecnología de PCB - Causas de la explosión de la placa en el procesamiento de la placa de PCB

¿¿ qué es una placa a prueba de explosiones de pcb?

La explosión de PCB se refiere a la formación de ampollas de cobre, ampollas de sustrato y estratificación debido a acciones térmicas o mecánicas durante el procesamiento de pcb; O cuando el PCB terminado está sujeto a un impacto térmico, como soldadura por inmersión, soldadura por pico o soldadura por retorno. la aparición de ampollas de lámina de cobre, desprendimiento de circuitos, ampollas en el sustrato, estratificación, etc., se llama colectivamente explosión.

La causa del estallido de la placa se debe principalmente a la falta de resistencia al calor del sustrato o a algunos problemas en el proceso de producción, como la alta temperatura de operación o el largo tiempo de calentamiento.

Las principales razones del estallido de los laminados recubiertos de cobre son las siguientes:

Falta de solidificación del sustrato

La solidificación insuficiente del sustrato reducirá la resistencia al calor del sustrato y el laminado recubierto de cobre se romperá fácilmente cuando el PCB se trate o se vea afectado por el calor. La causa de la solidificación insuficiente del sustrato puede ser la baja temperatura de retención durante el proceso de laminación, el tiempo de retención insuficiente o la cantidad insuficiente de agente de solidificación.

¡Cuando el usuario responde al problema de la falla de la placa única, ¡ primero puede comprobar y resolver el método de falla de la placa única desde los siguientes aspectos!

1. el sustrato absorbe agua

Si el sustrato no se conserva bien durante el almacenamiento, el sustrato absorberá agua, y la liberación de agua durante la fabricación de la placa de PCB también puede conducir fácilmente a la explosión de la placa. Las fábricas de placas de circuito impreso deben volver a empaquetar los laminados recubiertos de cobre que aún no se han agotado después de abrir el embalaje para reducir la absorción de humedad del sustrato.

Para la supresión de placas de circuito impreso de varias capas, el prepreg, una vez retirado del sustrato frío, debe estabilizarse en el ambiente de aire acondicionado mencionado durante 24 horas antes de poder cortarse y laminarse con la placa Interior. Una vez finalizada la laminación, debe ser enviada a la prensa para su compresión en el plazo de una hora para evitar que el prepreg absorba agua debido a puntos de rocío y otros factores, lo que resulta en bordes blancos, burbujas, estratificación y choque térmico en el producto laminado.

Después de apilar y alimentar la prensa, se puede bombear aire primero y luego cerrar la prensa, lo que es muy bueno para reducir el impacto de la humedad en el producto.

2. el sustrato Tg es bajo

Cuando se utilizan laminados recubiertos de cobre con Tg relativamente bajo para producir placas de circuito con requisitos de resistencia al calor relativamente altos, es probable que se produzca una explosión de placas debido a la baja resistencia al calor del sustrato. Cuando el sustrato no está suficientemente solidificado, el Tg del sustrato también se reduce y es fácil estallar o el color del sustrato se vuelve oscuro y amarillo durante la producción de pcb. Esta situación es frecuente en los productos FR - 4. En este momento, es necesario considerar si se utilizan laminados recubiertos de cobre con un Tg relativamente alto. en la producción temprana de productos FR - 4, solo se utilizó resina epoxi con un Tg de 135 ° c. Si el proceso de producción no es adecuado (como la selección inadecuada del agente de curado, la cantidad insuficiente del agente de curado, la baja temperatura de aislamiento o el tiempo de aislamiento insuficiente durante la laminación del producto, etc.), el sustrato Tg suele ser de solo unos 130 ° c. Para cumplir con los requisitos de los usuarios de pcb, el Tg de la resina epoxi universal puede alcanzar los 140 ° c. Cuando los usuarios informan de problemas de explosión de placas durante la fabricación de PCB o el color del sustrato se vuelve oscuro y amarillo, se puede considerar el uso de un nivel más alto de resina epoxi tg.

Las situaciones anteriores a menudo se encuentran en productos compuestos CEM - 1. Por ejemplo, los productos CEM - 1 tienen grietas en el proceso de pcb, o el color del sustrato se vuelve oscuro y amarillo, o aparece un "patrón de lombriz de tierra". Esta situación no solo está relacionada con la resistencia al calor de las hojas adhesivas FR - 4 en la superficie del producto CEM - 1, sino también con la resistencia al calor de la fórmula de resina de su material de núcleo de papel. En este momento, se deben hacer esfuerzos para mejorar la resistencia al calor de la fórmula de resina del material del núcleo de papel del producto CEM - 1. Después de años de investigación, los autores mejoraron la fórmula de resina del material de núcleo de papel CEM - 1, mejoraron su resistencia al calor, mejoraron en gran medida la resistencia al calor de los productos compuestos CEM - 1 y resolvieron completamente el problema de la soldadura de pico y la soldadura de retorno. Cuando las tablas de madera se rompen y tienen problemas de decoloración.

3. efectos de las tintas en los materiales de marcado

Si la tinta impresa en el material marcado es más gruesa y se coloca en una superficie en contacto con la lámina de cobre, debido a que la tinta no es compatible con la resina, la adherencia de la lámina de cobre puede reducirse y puede ocurrir un problema de rotura de la placa.

Los tres métodos anteriores pueden resolver el problema de la explosión de la placa de circuito. El proceso de producción de la placa de PCB es básicamente automatizado y mecanizado. Inevitablemente habrá problemas en el proceso de producción. ¡¡ esto requiere que los seres humanos controlen estrictamente la calidad para fabricar placas de PCB calificadas!