Tecnología de PCB - El método de producción de la placa de PCB siempre es adecuado para usted.

Método de producción 1:

1. cortar la placa cubierta de cobre en las dimensiones necesarias para el diagrama de circuito.

2. coloque el papel de cera sobre la placa de acero, grabe el diagrama de circuito 1: 1 sobre el papel de cera con un bolígrafo y Corte el diagrama de circuito grabado en el papel de cera de acuerdo con el tamaño de la placa de pcb, y coloque el papel de cera cortado sobre la placa de cobre impresa. Tomar una pequeña cantidad de pintura y talco para hacer un material de impresión delgado y grueso adecuado, sumergirlo en el material de impresión con un cepillo y aplicarlo uniformemente sobre el papel de cera. repita varias veces, el circuito se puede imprimir en la placa de impresión. Este estereotipo se puede reutilizar y es adecuado para la producción en pequeños lotes.

3. preparar una solución corrosiva con un gramo de hipoclorito de potasio y 40 mililitros de ácido clorhídrico al 15% y aplicarla a la zona de corrosión del PCB para la corrosión.

4. limpiar repetidamente la placa de circuito impreso corroída con agua. Limpie la pintura con agua de plátano y limpie varias veces para que la placa de impresión esté limpia y no deje líquido corrosivo. Aplicar una capa de solución de Rosina antes de perforar y secarla.

Método de producción 2:

Hay muchas maneras de hacer placas de impresión en condiciones amateur, pero llevan mucho tiempo, o el "proceso" es complejo o la calidad no es buena. Y mi método de hacer una placa de impresión es uno de los mejores métodos de efecto integral, el método es el siguiente:

1. haga un mapa impreso. La almohadilla en la imagen está representada por puntos, la conexión puede ser una línea, pero la ubicación y el tamaño deben ser precisos.

2. cortar la placa de impresión de acuerdo con el tamaño del dibujo de la placa de impresión y limpiar la superficie de la lámina de cobre.

3. copie el gráfico a la placa de impresión con papel copiado. Si el circuito es simple y el fabricante tiene cierta experiencia en la fabricación de placas, este paso se puede omitir.

4. de acuerdo con la situación real del componente, pegue el símbolo estándar de precotización (almohadilla) de diferentes diámetros interiores y exteriores; Luego se pega un cable de cinta de diferentes anchos de acuerdo con la corriente eléctrica. En la tienda de electrónica hay símbolos estándar de precorte y cinta adhesiva. Las especificaciones comunes para los símbolos de precotización son d373 (0d - 2.79, id - 0.79), d266 (0d - 2.00, id - 0.80), d237 (od - 3.50, id - 1.50), etc. es mejor comprar material en papel. Los materiales (negros) y a base de plástico (rojos) no deben utilizarse tanto como sea posible. Las especificaciones comunes de las cintas son 0,3, 0,9, 1,8, 2,3, 3,7, etc. las unidades son milímetros.

5. use un martillo más suave, como caucho liso, plástico, etc., para golpear la pegatina para que se adhiera completamente a la lámina de cobre. Concéntrese en los giros y superposiciones de líneas. En clima frío, es mejor calentar la superficie con un calentador para mejorar el efecto de adhesión.

6. colócalo en cloruro férrico para corroerlo, pero hay que tener en cuenta que la temperatura del líquido no es superior a 40 grados. Después de la corrosión, se debe extraer y enjuagar a tiempo, especialmente cuando hay hilos finos.

7. perforar el ojo, iluminar la lámina de cobre con papel de arena fina y aplicar una solución de alcohol de Rosina para que se seque. La calidad de esta placa de circuito impreso es muy cercana a la de la placa de circuito impreso ordinaria. La cinta de 0,3 mm puede atravesar entre los pies del ic, lo que puede reducir considerablemente los saltos cortos en la parte delantera de la placa de circuito, ahorrando así problemas y tiempo. En mi trabajo, a menudo uso este método para hacer versiones experimentales o pequeñas cantidades de productos.

Método de producción 3:

Disuelva una parte de la pintura (es decir, cordyceps, que se puede comprar en la tienda de materias primas químicas) en tres partes de alcohol anhidro y revuelva adecuadamente. Muestra un cierto color, después de mezclar uniformemente, se puede utilizar como pintura protectora para la placa de pcb.

Primero Pule la placa cubierta de cobre con papel de arena fina y luego dibuje con un bolígrafo de pico de pato en el instrumento de dibujo (o un bolígrafo de pico de pato de tinta que dibuja en la brújula). El bolígrafo de pico de pato tiene una tuerca que puede ajustar el grosor del bolígrafo, el grosor del bolígrafo se puede ajustar, se puede dibujar una línea muy fina con una regla recta o una regla triangular, la línea dibujada es Lisa y uniforme, sin bordes serrados, dando una sensación de fluidez y fluidez; Al mismo tiempo, también puede estar en la posición libre de la placa de pcb. Escribe caracteres chinos, inglés, pinyin o símbolos.

Si la línea dibujada penetra en el entorno circundante, la concentración es demasiado pequeña para agregar un poco de láminas de pintura; Si no sabes dibujar, es porque el bolígrafo es demasiado grueso y necesitas gotear unas gotas de alcohol anhidro. Si cometes un error, no importa, solo tienes que hacer un pequeño hisopo de algodón con un pequeño palo (mazorca de cerillas) y sumergirlo en un poco de alcohol anhidro, puedes borrarlo fácilmente y luego volver a dibujarlo. una vez dibujada la placa de circuito, se puede corroer en una solución de cloruro férrico. Después de que la placa de Circuito está corroída, también es muy conveniente eliminar la pintura. Sumergir una bola de algodón en alcohol anhidro para limpiar la pintura protectora, secarla durante un período de tiempo y luego aplicar un perfume de pino para usar.

Debido a que el alcohol se evapora rápidamente, la pintura protectora preparada debe sellarse y almacenarse en una botella pequeña (como una botella de tinta). No olvides tapar la tapa después de usarlo. Si la concentración se vuelve más espesa la próxima vez que se use, basta con añadir una cantidad adecuada de alcohol anhidro.

Método de producción 4:

Pegue la pegatina a la lámina de cobre cubierta de cobre, luego dibuje el circuito en la chapa, luego Grape el circuito necesario en la chapa con un cortador, elimine la parte no eléctrica y finalmente corroa o electrifique con cloruro de hierro. el método electrolítico puede producir una placa de circuito PCB más ideal.

La temperatura de corrosión se puede llevar a cabo en unos 55 grados celsius, y la velocidad de corrosión es más rápida. Enjuague la placa de circuito corroída con agua limpia, retire la sustancia pegajosa del circuito, haga un agujero, limpie y aplique una solución de alcohol de Rosina para reserva.

Método de producción 5:

1. organizar razonablemente la densidad de los componentes y la ubicación de cada componente de acuerdo con la forma de los componentes utilizados en el esquema de PCB y el tamaño del área de la placa de impresión. La ubicación de los componentes debe determinarse de acuerdo con el principio de ser grande primero, luego pequeño, primero integral y luego local, para que los componentes adyacentes en el circuito se coloquen cerca y estén ordenados de manera ordenada y uniforme.

2. las líneas de conexión entre los componentes no pueden girar en ángulo recto en la esquina y en la intersección de las dos líneas, deben transitar por la curva y no pueden cruzarse y girar demasiado lejos entre sí. Cuando algunos cables no pueden hacerlo, se puede considerar imprimir el cable en el reverso de la placa impresa y luego conectarlo al circuito delantero con un perno, o usar el cable aislado al soldar el componente.

3. es mejor que la parte de entrada y la parte de salida estén más separadas para evitar interferencias mutuas.