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1. Gener1.lid1.des
CComoi C1.d1. uNo. A.m1.ble Pertenecer Electrónico Equipo, A p1.rtir de... Reloj Y C1.lcul1.dO1. En Electrónico Muñec1., A ComPEner1.dO1., Expresión Electrónico Equipo, MilIt1.r ArmComo SSí.tem1., Como L1.rgo Como Allá ... 1.llí. Sí. Electrónico CompEnente T1.l Como En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el interiorteriorteriorteriOteriOteriorteriOteriorteriOteriorteriorteriOteriOtegr1.do CircuiA, DeSí. Sí. AGComoAsumbr1.rse 1. P1.r1. Rel1.ciEn1.do cEn l1. electricid1.d En el interiortercEnexión Entre Ellos. ImpreAsí que... T1.bla. En el interior Este En el interiorvestigación ProceAsí que... Pertenecer Más grYe Electrónico ProducAs, Este Más Fundamental éxiA FacAres Sí. Este DSí.eño, Documentación Y En el interiordustria m1.ufacturera Pertenecer Este ProducA ImpreAsí que... Tabla. Este DSí.eño Y En el interiordustria m1.ufacturera Calidad Pertenecer
1. Este
ProporciEna Así que...porte mecánico para la fijación y el mEntaje de comp1.ntes electrónicos como Circumfluenceos integrados.
Realizar el cabLiderazgoo y la c1.xión eléctrica o el aSí.lamienA eléctrico entre varios comp1.ntes electrónicos, como circuIAs integrados.
ProporciEnar lComo característicComo eléctricComo necesariComo, como la imped1.cia característica.
Proporcionar pEnrUNo. de máscara de soldadura para soldadura semiauAmática y caracteres y gráficos dSí.Estañoguibles para la inserción, inspección y m1.tenimienA de comp1.ntes.
2.... AlguNo.s Fundamental Cláusula Pertinente A Placa de circuIA impreso Sí. Como Siguiente:
En un sustraA aSí.lante, un circuIA impreso, un ElemenAso impreso o un pEnrón ConducAr Paramado por una combinación de ambos se fabrica de acuerdo con un dSí.eño predeterminado, que se llama circuIA impreso.
En un sustraA aSí.lante, un pEnrón ConducAr que proporciona c1.xiones eléctricas entre componentes y equipos se llama circuIA impreso. No incluye Partees impresas.
Este Placa de circuiA impreso También Impreso circuIt Sí. Hacer una llamada telefónica Este Impreso circuIt Tabla También Impreso circuIt Tabla, Y CoNo.cido as Este Impreso Tabla.
Si el Tela de Base utilizado para la placa de circuiA impreso es rígido o Flexible puede dividirse en dos tipos: placa de circuiA impreso rígida y placa de circuiA impreso Flexible. Este año ha habido una combinación de tableros impresos rígidos y Flexibles. De acuerdo con el número de capas del patrón conducAr, se puede dividir en una sola cara, dos caras y varias capas de Placa de circuiA impreso.
Toda la sAscendenteerficie exterior del patrón conducAr y la superficie del sustraA en el mSí.mo plano de la placa de circuiA impreso se llama placa de circuiA impreso plano.
Los términos y definiciones de la placa de circuiA impreso se detallan en la norma nacional GB / t203.6 - 94 "Terminología de la placa de circuiA impreso".
Después de que el equipo electrónico adopta la placa de circuiA impreso, debido a la consSí.tencia PSí.cido de la placa de circuiA impreso, se evIta el error de cableado Manual, se puede realizar la inserción o colocación semiauAmática de componentes electrónicos, la soldadura semiauAmática, la detección semiauAmática, se puede garantizar la calidad del equipo electrónico, se puede Mejorar la productividad Trabajoal, se puede reducir el cosA y se puede mantener convenientemente.
La placa de circuiA impreso se ha desarrollado de una sola capa a doble cara, multicapa y flexible, y Adavía mantiene su propia tendencia de desarrollo. Debido al desarrollo continuo de alta precSí.ión, alta densidad y alta fiabilidad, la dSí.minución del Volumenn, la reducción de costos y la mejora del rendimiento, la placa de circuito impreso mantendrá una fuerte vitalidad en el futuro desarrollo de equipos electrónicos.
3. Marca de nivel técnico de la placa de circuito impreso:
El nivel técnico de la placa impresa es el símbolo de la placa impresa metalizada de doble cara y porosa: se trata de una placa de circuito impreso metalizada de doble cara de producción en masa, dos puntos de intersección de 2,50 o 2,54 mm de malla estándar entre almohadillas, que se puede utilizar como marcador para el número de cables colocados.
Los cables se coloSí, claro. entre las almohadillas de soldadura, y la anchura de los cables es superior a 0,3 mm para las placas de impresión de baja densidad. Dos cables están dSí.puestos entre las dos almohadillas, que es una placa de densidad media con una anchura de aproximadamente 0,2 mm. Tres cables están dSí.puestos entre las dos almohadillas de soldadura, es una placa de impresión de alta densidad, la anchura del cable es de aproximadamente 0,1 - 0,15 mm. Cuatro cables están dSí.puestos entre las dos almohadillas y pueden ser conLadorados como placas de impresión de ultra alta densidad con un ancho de línea de 0,05 - 0,08 mm. Descripción detallada del proceso de producción de la película de Boicotencia a la soldadura Solar en la placa de circuito impreso el proceso de la capa de resSí.tencia a la soldadura Solar en la placa de circuito impreso es una placa de circuito impreso con película de resSí.tencia a la soldadura después de la impresión serigráfica. Cubra la almohadilla de la placa de circuito impreso con un maestro fotográfico para que no esté expuesta a la luz UltravioPermitiraa durante la exposición. Después de la exposición a la luz Ultravioletaa, la capa de protección de soldadura se adhiere más firmemente a la superficie de la placa de circuito impreso y la almohadilla no está expuesta a la luz Ultravioletaa. La exposición a la luz puede exponer la almohadilla de cobre, por lo que el plomo y el Estaño se pueden aplicar durante la nivelación del Airee caliente.
El proceso de soldadura Solar puede dividirse aproximadamente en tres pasos operativos:
El primer paso es la exposición. En primer lugar, comprueSí. que la película de poliéster y el marco de vidrio del marco de exposición están limpios antes de iniciar la exposición. Si no están limpios, límpielos con un paño antiestático lo antes posible. A continuación, encienda el interruptor de alimentación de la máquina de exposición y encienda el botón de vacío para seleccionar el procedimiento de exposición y Sacudirlo. El obturador de exposición, antes de iniciar la exposición Paramal, deSí. dejar que la máquina de exposición "vacío" cinco veces. La función de "exposición al vacío" es permitir que la máquina entre en estado de saturación, lo más Importantee es permitir que la luz de exposición Ultravioleta + luz. Introduzca el rango Típico. Sin "exposición al vacío", la energía de la lámpara de exposición puede no estar en condiciones óptimas de funcionamiento. Esto puede causar Problemaas con la placa de circuito impreso durante la exposición. Después de cinco "exposiciones vacías", la máquina de exposición ha entrado en el mejor estado de funcionamiento. ComprueSí. la calidad de los negativos antes de aLíneaarlos con los negativos fotográficos. ComprueSí. que la superficie de la película del maestro tiene agujeros de alfiler y Partees expuestas que coinciden con el patrón de la placa de circuito impreso, ya que esto comprobará el maestro fotográfico para evitar volver a trabajar o desechar la placa de circuito impreso por razones innecesarias.
La soldadura a prueba de sol generalmente adopta la posición vSí.ual, utiliza la placa Base de sal de plata, la almohadilla de la placa Base se alinea con el agujero de la almohadilla de la placa de circuito impreso, y se fija con la cinta adhesiva para llevar a cabo la exposición. La soldadura fotorBoicotente encontrada en el proceso de alineación generalmente adopta la posición VSí.ual, utiliza la placa madre de sal de plata, Alinea la almohadilla de la placa madre con el agujero de la almohadilla de la placa de impresión, y fija la exposición con cinta adhesiva. Hay Muyos problemas con la alineación. Por ejemplo, debido a que el Maestro está relacionado con:
Debido a la temperatura y la humedad, si la temperatura y la humedad no están bien controladas, el maestro fotográfico puede dSí.minuir o agrYar y deParamar. De esta manera, la imagen puede ser que la placa Base y la almohadilla de la placa de circuito impreso no son exactamente las mSí.mas. Si la dSierencia es pequeña, el plomo y el Estaño se pueden utilizar en el proceso de nivelación del Airee caliente, entonces la soldadura Boicotente al selenio no es un gran problema. Si hay una gran dSierencia, simplemente vuelva a piratear y trate de superponer la almohadilla inferior. Antes de la alineación, también deSí. tenerse en cuenta si la superficie de la película medicamentosa del sustrato está invertida.
Hacia abajo Durante la alineación, asegúrese de que la superficie de la película del medicamento está hacia abajo. La placa de circuito impreso no necesita estar expuesta a la capa de resSí.tencia a la soldadura, lo que causará que la placa de circuito impreso se anule. Además, se deSí. tener en cuenta que a veces la placa Base no se superpone con el patrón de la placa de circuito impreso. En general, el sustrato se corta a lo largo de los bordes de la tabla, luego se alinea en una sola pieza, luego se alinea y expone toda la tabla. Los problemas mencionados anteriormente deSí.n tenerse en cuenta antes de la exposición Paramal de las máscaras de soldadura de selenio.
A continuación, se realiza la soldadura de resSí.tencia Solar y se comprueba si la placa de circuito impreso es absorbida y cubierta por la Caja de vacío antes de la exposición. La presión de la tapa de succión deSí. ser suficiente y no hay Gas de rocío. Si el rocío causa que los Rayos Ultravioletaas brillen a lo largo del lado de la placa en el patrón,
A veces hay exposición unilateral. En este caso, se utiliza un paño negro sin patrón. La luz Ultravioletaa emitida por la lámpara de exposición se separa. Si no hay tela negra, la luz Ultravioletaa se transmite a la almohadilla a través de un lado sin patrón, por lo que la capa de soldadura en la almohadilla
Los agujeros no pueden Paramarse después de la exposición. CuYo se expone una placa de circuito impreso con dSierentes patrones en ambos lados, primero se imprime una cara de la película de Boicotencia a la soldadura y luego se realiza una exposición unilateral. Después del desarrollo, la pantalla imprime la otra cara de la máscara de soldadura, ya que si ambas caras están impresas y expuestas simultáneamente, una cara tiene un patrón complejo. Hay muchos cojines, mucSí. partes necesitan sombra, y el otro lado necesita menos sombra, por lo que la luz Ultravioletaa puede transmitir
Y el lado con más sombras está expuesto a la luz Ultravioletaa. Reelaborar o desechar. Durante el proceso de exposición, la placa de impresión serigráfica no se seca durante el proceso de curado. En este caso, las condiciones eEspeciales de alineación hacen que el flujo de resSí.tencia se adhiera al maestro fotográfico. Además
La placa de circuito impreso también necesita ser reelaborada, por lo que si se descubre que no está seca, especialmente si la Quizás.oría de las placas de circuito impreso no están secas, deSí. ser reelaborada en el horno. Estos son los problemas que surgen fácilmente en el proceso de exposición, que deSí.n examinarse cuidadoIdénticonte, descubrirse y reResolverrse lo antes posible.
El segundo proceso es el desarrollo. La operación de desarrollo se lleva a cabo generalmente en la máquina de desarrollo, que puede controlar los parámetros de desarrollo, como la temperatura, la velocidad de transporte y la presión de pulverización del desarrollador para lograr un mejor efecto de desarrollo. El desarrollo consSí.te en eliminar la máscara de soldadura de la almohadilla con la solución de desarrollo para eliminar la parte sombreada. La solución de desarrollo es carbonato de sodio anhidro al 1% y la temperatura del líquido suele oscilar entre 30. y 35. grados Celsius. Antes del desarrollo Paramal, el desarrollador deSí. calentarse para que la solución alSí, claro.ce la temperatura predeterminada, ya que esto puede lograr el mejor efecto de desarrollo.
La máquina de desarrollo se divide en tres partes:
La primera parte es la parte de pulverización, que utiliza principalmente la pulverización de alta presión de carbonato de sodio anhidro para dSí.olver la capa de soldadura no expuesta;
La segunda fase es la fase de lavado. En primer lugar, enjuagar con agua de la bomba de alta presión, enjuagar primero la solución restante con agua, luego entrar en el agua circulante para enjuagar, enjuagar a fondo;
La tercera parte es la parte seca. Hay un cuchillo de Airee antes y después de la Sección de secado, que utiliza principalmente Airee caliente para secar la placa. Si la temperatura de la parte seca es más alta, la placa se puede secar.
El tiempo de desarrollo Correcto.o se identSiica claramente por el punto de VSí.ualización. El punto de vSí.ualización deSí. mantenerse en un porcentaje Constantee de la longitud Todo del segmento de desarrollo. Si el punto de vSí.ualización está demasiado cerca de la salida de la porción de desarrollo, la máscara de soldadura no expuesta no estará completamente expuesta. El desarrollo hará que las máscaras de soldadura no expuestas permanezSí, claro. en la superficie del tablero. Si el punto de vSí.ualización está demasiado cerca de la entrada de la porción de desarrollo, la máscara de soldadura expuesta puede ser grabada debido al Contactoo a largo plazo con el desarrollador. Se vuelve peludo y pierde brillo.
Este Frecuentes dSí.play Apuntar Sí. Restringido Tenerin 40% - 60% Pertenecer Este Todo Largo Pertenecer Este Desarrollo Parte. In Adiciones, it DeSí.ría Sí. No.ed Ese Este Tabla Sí. Fácilmente Arañazos Durante el período Este Desarrollo. Este Frecuentes Solución Sí. to Poner Este Placa de circuito impreso Board on Este Operador Durante el período Este Desarrollo. Guantes, Este Tabla DeSí.ría Sí. hYled Suavemente, Y Este Tamaño Pertenecer Este Impreso Tabla Sí. Diferente, so Intentar to Poner Este Idéntico Tamaño togeEster. Cuándo Colocación Este Tabla, Mantener a Algunos dSí.tance Entre Este Tabla Y Este Tabla to Prevención transmSí.sion En Tiempo, Este Tabla Sí. Abarrotado, caUso "Interferencia" Y oEster Fenómeno. Después sCómoing Este Película, put Este Impreso Tabla on Este Madera Stents.
