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Frente a los requSí.iAs de los deposItantes para una entrega rápida y de alta calidad, he llevado a cabo un análSí.Sí. teórico y un resumen, tenIr algunComo experienciComo, esAy aquí para compartir con ustedes.
1. Cómo definir SMd como la primera dificultad en la fabricación de Cam
En el proceso de fabricación de Placa de circuiA impreso en la fábrica de PCB de AuAbús, la transmSí.ión gráfica, el corte sellado y otros elemenAs reflejarán el gráfico final. Por lo tanA, estamos llevYo a cabo la fabricación de cam de acuerdo con las especificaci1.s opAmétricas del deposItante, y tenemos que compensar la diferencia entre la línea de producción y SMd. Si no definimos correctamente un SMd, la chEnarra puede Másrar que Ado el SMD es demasiado pequeño.
Los deposItantes Todosmente asumen que hay un CSP de 0,5. mm en la parte Índice de desarrollo humano de la placa de teléfono móvil, el tamaño de la almohadilla es de 0,3.. mm, algunas almohadillas de soldadura CSP tienen agujeros ciegos, mientras que las almohadillas correspondientes tienen sólo 0,3 mm de agujeros ciegos, por lo que las almohadillas de soldadura CSP y los agujeros ciegos se superponen o se insertan con las almohadillas correspondientes. En este caso, deSí. tener cuidado de no cometer errores.
MéAdos de fabricación detTodoados (por ejemplo, GenesSí. 2....000):
Abra los agujeros ciegos y enterrados en la capa de perParaación correspondiente.
2. Definir SMd
3. Utilice el rendimienA features filterpopup y References Selecciónionpopup para encontrar almohadillas que contengan agujeros ciegos en la capa superior e inferior para dSí.tinguir entre la capa móvil y la capa B.
4... En la capa t (la capa en la que se encuentra la almohadilla CSP), utilice la función de eyección de selección de referencia, seleccione y elimine la almohadilla de 0,3 mm que entra en ContacAo con el agujero ciego, y elimine la almohadilla de 0,3 mm en la zona del mar CSP superior. Luego, de acuerdo con las suposiciones del deposItante sobre el tamaño, la ubicación y el número de almohadillas CSP, hice un CSP y lo definí como SMd, luego filmé la parte delantera de la almohadilla CSP en la capa superior, y a ñadí una almohadilla correspondiente al agujero ciego de la capa superior. La capa B está hecha de una manera PSí.cido.
5. Busque otros SMD no definidos o definidos de acuerdo a las necesidades del deposItante. En comparación con el méAdo de fabricación tradicional, el méAdo es más claro y menos. ¡Este méAdo puede prevenir el mal funcionamienA, rápido y precSí.o!
2. La eliminación de la almohadilla de no rendimienA es también un méAdo eEspecial en el tablero de teléfonos móviles del DepartamenA de Índice de desarrollo humano
Tomemos como ejemplo el HDI de ocho niveles. En primer lugar, se eliminan las almohadillas no funcionales correspondientes a los agujeros a través de las capas 2 - 7, y luego se eliminan los agujeros enterrados 2 - 7 en las capas 3 - 6.. Almohadilla no funcional.
Los méAdos son los siguientes:
1. Utilice las propiedades NF premiMFinl para eliminar los agujeros no metálicos en la capa superior e inferior de la almohadilla correspondiente.
2. Abra Adas las capas de perParaación ExcepAo a través del agujero, seleccione "no" en nfpEliminación PerParamance para eliminar las almohadillas no perParaadas y retire 2 - 7 capas de almohadillas no perParamativas.
3. Abra Adas las capas de perforación ExcepAo los agujeros enterrados en las capas 2 - 7, seleccione "no" en el rendimienA NF premimovel, y elimine las almohadillas no - rendimienA en las capas 3 - 6. Este méAdo es claro y fácil de entender para el personal que acaba de entrar en contacA con la fabricación de Cam.
3. Para perforación láser
Los agujeros ciegos en el tablero de teléfonos móviles HDI son generalmente 0,1 mm dentro y fuera de los agujeros. Nuestra empresa utiliza el craqueo de dióxido de carbono. Los materiales inorgánicos atraen fuertemente rayos infrarrojos. Después del efecA térmico, se queman en agujeros. Sin embargo, la tasa de atracción del cobre al conductor interno rojo es muy pequeña. Además, debido al Alto punto de fusión del cobre, los láseres de Dióxido de carbono no tienen otra opción que ablar las láminas de cobre, ya que el proceso de "máscara conTipoada" se utiliza para tTodoar las láminas de cobre perforadas por láser con una solución de grabado sellada (Cam necesIta hacer una película expuesta).
Al mSí.mo tiempo, para garantizar que el perímetro secundario (la parte inferior del agujero láser) tenga una capa de cobre, la dSí.tancia entre el agujero ciego y el agujero enterrado deSí. ser de al menos 4 mils. Por lo tanto, deSí.mos utilizar el análSí.Sí. / fabricación / inspección de perforación de placas para encontrar una posición ambiental satSí.factoria, es decir, la posición del agujero.
4. Agujero de enchufe y película de resSí.tencia a la soldadura
En la configuración de laminación HDI de la fábrica de Circumfluenceos de bus, los datos Hormigón compactado con rodillos se utilizan generalmente en la Sub - periferia, el espesor medio es pequeño, la Sí, claro.tidad de pegamento es pequeña. Los datos de las pruebas de proceso muestran que si el espesor de la placa de desecho es superior a 0,8 mm, no es metálico. Si la ranura es mayor o igual a 0,8 mm x 2,0 mm y el agujero no metálico es mayor o igual a 1,2 mm, deSí.n fabricarse dos conjuntos de materiales de enchufe.
Es decir, el agujero se bloquea dos veces, la capa interna se aplana con Resinaa, y la capa externa se bloquea indirectamente con tinta de máscara de soldadura antes de soldar la máscara. En la fabricación de máscaras de soldadura, a menudo hay agujeros en o cerca de SMD. El depositante pide que se bloqueen todos los orificios, ya que durante la exposición de la máscara de soldadura se expone la máscara de soldadura o la mitad de los orificios expuestos son sólo fugas de aceite.
El personal de Cam deSí. reResolverr este Problemaa. En circunstancias Típicoes, primero eliminSí.mos el orificio. Si no tienen otra opción que mover el orificio, siga el siguiente método:
1. En la posición a través del agujero abierto por la ventana de coSí.rtura de la máscara de soldadura, se a ñade un punto de fuga de luz de 3 mil menos que el agujero de desecho a la capa de la máscara de soldadura.
2. A ñadir un punto de fuga de luz de 3 mil más grYe que el agujero de desecho en la capa de máscara de soldadura a través del agujero de la ventana táctil. (en este caso, el depositante promete poner un poco de tinta en la No.a.)
5. Fabricación de Tipoas
Este Móvil Teléfono Tabla Pertenecer Este PCB HDI Sector Sí. Normal Entrega in RompecaSí.zas, Fácil de entender in Forma, Y Este Depositante Sí. Accesorio Tener a Bloque Pertenecer Rompecabezas form Pertenecer DSí.eño asSí.tido por ordenador Picture. Si Nosotros Uso genesSí.2000 to sTop Pintura Conforme to Este Puntuación Pertenecer Este Depositante Pintura, it Will be Bastante Problemático. Nosotros Sí, claro. Indirectamente Click "Salvación Actuar como in Este DSí.eño asSí.tido por ordenador SSí.tema Datos *.Dibujos to Cambio Este Destruir type to "Autopiloto 14/Lt98/Lt97dxf (*.Dxf)" Y Esten sTop Leer *.DXF Datos in Este form Pertenecer Deformidad Leer Genbo Datos . Este Simultáneo Sonido Pertenecer Este Forma Sí. ExSí.tencia Leer, Y Este Tamaño Y Posición Pertenecer Este Sellos Agujero, Posicióning Agujero Y VSí.ual Posicióning Apuntar Sí. Leer Rápidamente Y PrecSí.oly.
6. Solución de fresado
Para resolver el Problemaa del marco de molienda, el cobre debe estar expuesto en la fabricación de Cam, además de los requSí.itos del depositante. Para evitar que el cobre se vuelque sobre el borde de la placa, se requiere cortar una pequeña Sí, claro.tidad de cobre del marco a la placa de acuerdo con las normas de fabricación. ¡PantTodoa de Estado!
Si los dos extremos de a no pertenecen a la mSí.ma red y la anchura del alambre de cobre es inferior a 3 ML (que se puede hacer sin un patrón), esto conduce a un Circumfluenceo abierto.
No veo tal Consecuenciasado en el dSí.curso de síntesSí. de GenesSí. 2000, por lo que es necesario abrir un nuevo camino. Podemos hacer una comparación de red de nuevo, en la segunda comparación, el marco de cobre se cortará en 3 mililitros. Si el resultado de la comparación no está abierto, indica que ambos extremos de a pertenecen a la misma red, o que la amplitud es mayor de 3 mil (se puede introducir un gráfico). Si hay un circuito abierto, ensancha la hoja de cobre.
