Tecnología de PCB - Tres medidas importantes para mejorar la fiabilidad térmica de los PCB

Tres medidas importantes para mejorar la fiabilidad térmica Placa de circuito impreso

Suministro rápido, Desarrollo profesional y jurídico, Prestar servicios técnicos de desarrollo de productos y desarrollo auxiliar a diversas empresas electrónicas, Instituciones de I + D. Desarrollo continuo e innovación de la Ciencia y la tecnología de zhilian. Conocimiento básico basado en el diseño térmico, Selección del modo de disipación de calor, Diseño térmico y medidas técnicas de análisis térmico Diseño de PCB Discutido. El análisis térmico y el diseño térmico son tres medidas importantes para mejorar la fiabilidad térmica de la turbina de vapor. Placa de circuito impreso.

1.. The importance of thermal design

In addition to useful work, La mayor parte de la energía eléctrica consumida por los dispositivos electrónicos en funcionamiento se convierte en calor y se disipa.. El calor generado por los dispositivos electrónicos aumenta rápidamente la temperatura interna. Si el calor no se disipa a tiempo, El Equipo seguirá calentándose., El equipo fallará debido al sobrecalentamiento, La fiabilidad del equipo electrónico disminuirá.

SMT mejora la densidad de instalación de los equipos electrónicos, Reducir el área efectiva de disipación de calor, El aumento de temperatura del equipo afecta gravemente a la fiabilidad. Por consiguiente,, El estudio del diseño térmico es muy importante.
2....... Análisis de los factores de aumento de temperatura de los productos impresos Placa de circuito

La razón directa del aumento de temperatura de la placa de circuito impreso es la existencia de dispositivos de consumo de energía en el circuito, Los dispositivos electrónicos tienen diferentes grados de consumo de energía, La intensidad de calentamiento varía con el consumo de energía.
Dos fenómenos de aumento de temperatura Placa de circuito impreso:
(1) Local temperature rise or large area temperature rise;
(2) Short-term temperature rise or long-term temperature rise.
Análisis del consumo de energía térmica de PCB, En general, se analizan los siguientes aspectos:.
2.1 Electrical power consumption
(1) Analyze the power consumption per unit area;
(2) Analyze the distribution of power consumption on the Placa de circuito impreso.
2.2 The structure of the printed board
(1) The size of the printed board;
(2) The material of the printed board.
2.3.. The installation method of the printed board
(1) Installation method (Por ejemplo: vertical installation, horizontal installation);
(2) The sealing condition and the distance from the case.
2.4 Thermal radiation
(1) The emissivity of the printed board surface;
(2) The temperature difference between the printed board and adjacent surfaces and their absolute temperature;
2.5 Heat conduction
(1) Install the radiator;
(2) Conduction of other installation structural parts.
2.6 Thermal convection
(1) Natural convection;
(2) Forced cooling convection.

El análisis de los factores anteriores a partir de PCB es una forma eficaz de resolver el aumento de temperatura de la placa de circuito impreso. En los productos y sistemas, estos factores a menudo están interrelacionados y dependen unos de otros.. La mayoría de los factores deben analizarse a la luz de la situación real., Los parámetros, como el aumento de temperatura y el consumo de energía, pueden calcularse o estimarse con mayor precisión sólo para casos específicos..
3. Thermal design principles
3.1 Material selection
(1) The temperature rise of the conductors of the printed board due to the passing current plus the specified ambient temperature should not exceed 125 degree Celsius (commonly used typical value. It may be different depending on the selected board). Porque los componentes instalados en el tablero de impresión también emiten algo de calor, Influencia en la temperatura de funcionamiento, Estos factores deben tenerse en cuenta en la selección de materiales y en el diseño de tableros impresos. La temperatura del punto caliente no debe exceder de 125 grados Celsius. Elija el recubrimiento de cobre más grueso posible.
(2) In special cases, Base de aluminio, Fragilidad de la matriz cerámica, También se pueden seleccionar otras placas de baja resistencia térmica.
(3) Adopting multi-layer board structure helps Diseño térmico de PCB.
3.2 Ensure that the heat dissipation channel is unblocked
(1) Make full use of the components layout, Piel de cobre, Abrir ventanas y agujeros de disipación de calor, establecer un canal de baja resistencia térmica razonable y eficaz para asegurar la salida suave de calor a Placa de circuito impreso.

(2) Setting of heat dissipation through holes
Designing some heat dissipation through holes and blind holes can effectively increase the heat dissipation area and reduce the thermal resistance, Aumento de la densidad de potencia de la placa de circuito. Por ejemplo:, Un agujero a través de la almohadilla de soldadura del equipo lccc. Relleno de soldadura en la producción de circuitos para mejorar la conductividad térmica. El calor generado durante el funcionamiento del circuito puede transferirse rápidamente a la capa metálica de disipación de calor o a la almohadilla de cobre en la parte posterior a través del agujero o agujero ciego que se disipa.. En determinadas circunstancias, Una placa de circuito con una capa de disipación de calor está especialmente diseñada y utilizada.. El material disipador de calor es generalmente cobre/Molibdeno y otros materiales, such as Placa de circuito impreso Para algunas fuentes de alimentación de módulos.

(3) Use of thermally conductive materials
In order to reduce the thermal resistance of the heat conduction process, Mejora de la eficiencia térmica mediante el uso de materiales conductores de calor en la superficie de contacto entre el dispositivo de alta potencia y el sustrato.