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Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - PCB en el circuito de protección contra rayos del puerto de red

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Tecnología de PCB - PCB en el circuito de protección contra rayos del puerto de red

PCB en el circuito de protección contra rayos del puerto de red

2021-11-05
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Author:Downs

Selección de transformadores de red y problemas de diseño de PCB en el circuito de protección contra rayos del puerto de red

Hay dos maneras de proteger los puertos de red de los Rayos. Una idea es dar a la corriente eléctrica del rayo una forma de liberar la alta tensión antes del transformador de red para minimizar el impacto en el transformador, al tiempo que se presta atención a reducir la Sobretensión del modo común. La posibilidad de Sobretensión en modo diferencial. Otra idea es lograr el aislamiento y la protección de la interfaz a través de una buena selección de dispositivos y diseño de pcb, utilizando el aislamiento y la resistencia a la presión del transformador de red para aislar la alta tensión en el lado primario del transformador de red.

En la selección de transformadores de red y equipos de Puerto de red y el diseño de PCB de circuitos de protección contra rayos de Puerto de red, se deben prestar atención a los siguientes puntos:

1. para garantizar la resistencia a la presión del aislamiento de modo común, el transformador debe cumplir con la resistencia a la presión del aislamiento de ca de no menos de ac1500v entre primaria y secundaria.

2. se prefiere el RJ45 sin luces. Si se quiere guiar la luz, se recomienda utilizar la tecnología de guía de luz para guiar la luz del indicador al panel del lado del chip para evitar que la señal de control del indicador pase por la línea de señal de alta tensión y el circuito Bob smitch. Región

3. la resistencia de limitación de corriente del Circuito de control del indicador se colocará a un lado del chip de control, cerca del chip de control, para evitar que la Sobretensión afecte directamente al chip de control.

Placa de circuito

4. las líneas de señal Ethernet siguen las reglas de enrutamiento de las líneas diferenciales para garantizar que la resistencia coincida y que un par de líneas diferenciales tengan la longitud más larga posible.

5. si la etapa delantera del transformador de red (en el lado del conector rj45) tiene un grifo intermedio y utiliza el circuito Bob smith, es decir, la resistencia de 75 islas conectada a la pgnd y el condensadores 1000pf. Se recomienda que el voltaje de tolerancia del capacitor sea mayor que dc2000v, y se recomienda seleccionar una sola resistencia de 1 / 10w de potencia de resistencia, que no es adecuada para la exclusión de uso.

6. el circuito Bob Smith se utiliza para convertidores de red e interfaces Ethernet para evitar el circuito Bob Smith que multiplexa múltiples interfaces ethernet.

7. para las placas individuales con capas de PCB superiores a 6 capas, debido a que el material de aislamiento de las capas adyacentes es inferior a 12 mils, las líneas de alta y baja tensión no deben colocarse en las capas adyacentes, ni deben cruzarse ni funcionar de cerca.

8. dado que la protección de modo común se realiza a través de las características de aislamiento del transformador de red, debe haber suficiente espacio entre las líneas de señal de alta tensión (líneas diferenciales y cableado del circuito Bob smith) y otras líneas de señal (líneas de control del indicador), líneas de alimentación y líneas de tierra. Aislamiento, sin trayectoria de descarga accidental.

Por último, para lograr un aislamiento efectivo entre las zonas de alta tensión y las zonas de baja tensión, es necesario prestar atención al diseño de diseño de PCB entre las dos. En las zonas de alta tensión, puede haber alta tensión: pines de conector, cableado, orificios, almohadillas de resistencia y almohadillas de condensadores. Puede haber bajo voltaje: cableado, agujeros, almohadillas de resistencia, tornillos. Para la misma distancia de aislamiento, el orden de resistencia a la presión es el tornillo de tierra < capacitor, la almohadilla de resistencia < Track over Hole < Surface Track < interior track, por lo que cuando el índice de protección del modo común es constante, la parte de alta tensión y la parte de baja tensión están aisladas. la distancia debe ser El Tornillo de tierra > capacitor y almohadilla de Resistencia > Track over Hole > Surface Track > interior track. Esto se debe a que los tornillos son completamente metálicos y tienen un área de exposición relativamente grande, lo que puede convertirse fácilmente en una ruta de descarga. Las superficies en ambos extremos de la soldadura por condensadores y resistencias eléctricas son metálicas. Al mismo tiempo, debido a que la forma es un cubo, tiene bordes y esquinas, lo que puede formar fácilmente descargas agudas. La parte reticulada tiene muchos agujeros, la superficie es de estaño brillante y es propensa a la descarga de ruptura, pero el área metálica es relativamente pequeña en comparación con los extremos de soldadura de resistencia y condensadores. Los rastros en la superficie de la placa de PCB están pintados con verde aislante, y los rastros en la capa interior están rodeados de dieléctrico. En comparación con lo anterior, la capacidad de resistencia a la presión debe ser mayor.