Tecnología de PCB - Proceso de producción de placas de PCB

Proceso de producción de placas de PCB

El circuito interno de la placa de circuito impreso presiona el agujero de perforación y galvanoplastia (cobre primario) - el circuito externo (cobre secundario) - el mecanizado de contacto de impresión de pintura verde de soldadura bloqueada y el corte final del embalaje de inspección.

En el procesamiento SMT de placas de circuito impreso, las placas de circuito impreso son un componente clave. Está equipado con otros componentes electrónicos y conectado al circuito para proporcionar un ambiente de trabajo estable del circuito. Por ejemplo, la configuración del circuito se puede dividir en tres categorías:

Panel único: el circuito metálico que proporciona la conexión de la pieza está dispuesto en el sustrato aislante, que también es el soporte para instalar la pieza.

Tablero de doble cara: cuando el circuito de un solo lado no es suficiente para cumplir con los requisitos de conexión de las piezas electrónicas, el circuito se puede colocar a ambos lados del sustrato y desplegar el circuito a través del agujero en el tablero para conectar el circuito a ambos lados del tablero.

Multicapa: en el caso de requisitos de aplicación más complejos, los circuitos se pueden organizar en estructuras multicapa y presionar juntos, y los circuitos a través de agujeros se pueden organizar entre capas para conectar los circuitos de cada capa.

El sustrato de lámina de cobre interior se corta primero en un tamaño adecuado para el procesamiento y la producción. Antes de laminar el sustrato, generalmente es necesario rugir adecuadamente la lámina de cobre en la superficie del sustrato mediante cepillado, micro - grabado, etc., y luego adherirse estrechamente al fotorresistente de la película seca a la temperatura y presión adecuadas. El sustrato fotorresistente de película seca se envía a la máquina de exposición ultravioleta para su exposición. Después de la irradiación ultravioleta, el fotorresistente se polimeriza en la zona de transmisión de luz de la película negativa (la película seca en esta zona se ve afectada por los pasos de desarrollo tardío y grabado de cobre, que se conserva como resistencias) y se transfiere la imagen del Circuito en la película negativa al fotorresistente de película seca en la placa.

Después de arrancar la película protectora en la superficie de la película, primero se desarrolla y elimina la zona no luminosa de la superficie de la película con una solución de agua de carbonato de sodio, y luego se corroe y elimina la lámina de cobre expuesta con una solución mixta de ácido clorhídrico y peróxido de hidrógeno para formar un circuito. Finalmente, se enjuaga el fotorresistente de película seca que funciona bien con una solución acuosa de hidróxido de sodio.

Para las placas de circuito interno de más de seis capas (incluidas seis capas), se utiliza una máquina de punzonado de posicionamiento automático para salir del agujero de referencia remachado para la alineación del circuito entre capas. La placa de circuito interno completada debe unirse a la lámina de cobre del circuito externo con película de resina de fibra de vidrio. Antes de la supresión, la placa interior necesita un tratamiento ennegrecido (oxidativo) para pasivar la superficie del cobre y aumentar el aislamiento; Y la superficie de cobre del Circuito Interior se ruge para producir una buena adherencia a la película.

Al laminar, primero se remachan en parejas seis capas (incluidas seis capas) de placas de circuito interno con máquinas remachadoras. A continuación, se apilan cuidadosamente entre las placas de acero del espejo con una bandeja y se envían a la laminadora de vacío para endurecer y pegar la película a la temperatura y presión adecuadas. Después de presionar la placa de circuito, el agujero del objetivo se perfora a través de la máquina de perforación de posicionamiento automático de rayos X como un agujero de referencia para la alineación de la capa interior y la capa exterior. Y el borde de la placa se corta finamente adecuadamente para facilitar el procesamiento posterior.

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