Tecnología de PCB - ¿¿ cuáles son los métodos de montaje de la superficie para el procesamiento de pcba?

El procesamiento pcba se refiere a todo el proceso de producción de dispositivos electrónicos terminados después de un conjunto completo de pasos de procesamiento, como el patrón de pcb, el procesamiento de parches smt, el procesamiento de software dip, la inspección de calidad, las pruebas y el montaje. Hay muchos métodos de montaje.

Una capa, mezcla de una sola capa

Las placas de circuito utilizadas comúnmente para el montaje son PCB de una sola capa. El montaje híbrido de una sola capa significa que los parches SMT y los componentes de prensado DIP se distribuyen en diferentes lados del pcb. La superficie de soldadura es de un lado y la superficie del parche es del otro. Este tipo de método de montaje utiliza un método de soldadura de PCB de una sola capa y pico. En realidad hay dos métodos de montaje:

(1) pavimentar primero y luego insertar el método: primero instalar SMC / SMD en el lado B del pcb, y luego presionar THC en el lado A.

(2) método de insertar primero y luego pegar: es decir, presionar el THC en el lado a del PCB primero, y luego instalar el SMD en la primera capa del lado B.

Dos, mezcla de ambos lados

Las placas de circuito utilizadas comúnmente para ensamblar este tipo de procesamiento pcba son PCB de doble Cara. Los parches SMT y el software DIP se pueden mezclar y distribuir en el mismo lado o lado del pcb. En este método de montaje, también hay una diferencia entre colocar SMC / SMD primero y luego pegar SMC / smd. En general, la selección se basa en el tipo de SMC / SMD y el tamaño del pcb. Por lo general, se prefiere el primer método de pegado. Dos métodos comunes de montaje de este tipo:

(1) el componente SMT y el componente DIP están en el mismo lado: el componente de parche SMT y el componente de software DIP están en el mismo lado del pcb; Los componentes de software DIP se encuentran a un lado o a ambos lados. Normalmente, el SMC / SMD se coloca primero y luego se utiliza el software DIP en esta categoría.

(2) los componentes DIP tienen componentes SMT a un lado y a ambos lados: coloque el circuito integrado de montaje de superficie (smic) y el tht en el lado a del pcb, y coloque el SMC y el pequeño Transistor de diseño (sot) en el lado a del pcb. Lado B.

3. montaje en toda la superficie

Esta placa de circuito ensamblada procesada por pcba es un PCB de una sola capa y doble cara, en el que solo hay componentes SMT y no hay componentes tht. Debido a que los dispositivos electrónicos aún no han completado SMT en esta etapa, hay pocos métodos de montaje de este tipo en aplicaciones específicas. Hay dos métodos de montaje:

(1) montaje de superficie de una sola capa.

(2) componentes de superficie de doble Cara.

Las características de los componentes de montaje de superficie en el procesamiento de pcba son las siguientes:

1. en los Electrodos de los componentes smt, algunos extremos de soldadura no tienen cables en absoluto, y algunos cables son pequeños; La distancia entre los electrodos adyacentes es mucho menor que la distancia del cable, y la distancia entre los pines del circuito integrado se reduce a 0,3 mm; Al mismo nivel de integración, los componentes SMT tienen un área más pequeña y la resistencia y la capacidad del chip han caído a 0,6 mm - 0,3 mm.

2. los componentes SMT se instalan directamente en la superficie de la placa de circuito impreso, y los electrodos se soldan en una almohadilla del mismo lado de los componentes smt. De esta manera, no hay almohadillas alrededor del agujero, lo que aumenta considerablemente la densidad del cableado.

3. durante el procesamiento de pcba, la tecnología de instalación de superficie no solo afectará el área ocupada por el cableado en la placa de circuito impreso, sino que también afectará las características eléctricas de los dispositivos y componentes. Sin cables o cables cortos, se reducen los condensadores parasitarios e inductores de los componentes, lo que mejora las características de alta frecuencia y favorece el aumento de la frecuencia y velocidad de uso del circuito.

4. la forma es simple, la estructura es sólida y está cerca de la superficie, lo que mejora la fiabilidad y la resistencia al impacto; Al ensamblar, no hay cables doblados ni recortados. Cuando se fabrican placas de circuito impreso, el tamaño y la forma de los agujeros a través para colocar los componentes se estandarizan y reducen, y la colocación automática se puede realizar mediante el uso de máquinas expendedoras. Este método es eficiente, confiable, fácil de producir en masa y de bajo costo integral.

5. en el tratamiento pcba en el sentido tradicional, los componentes de montaje de superficie no tienen cables o cables cortos. Todo el componente de superficie puede soportar temperaturas más altas, pero los pines o puntos finales del componente de montaje de superficie pueden soportar temperaturas más bajas durante el proceso de soldadura.