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¿ cuál es el proceso desde el PCB desnudo hasta el pcba? Expliquemos en detalle a continuación:
1. proceso de colocación de SMT
SMT (tecnología de instalación de superficie) es una tecnología de instalación de superficie y es una de las tecnologías y procesos más populares en la industria del montaje electrónico.
En pocas palabras, se trata de un elemento de montaje superficial sin alambre o sin alambre corto instalado en la superficie de una placa de circuito impreso (pcb) u otra superficie del sustrato (denominado en chino SMC / smd, elemento chip). por otro lado, la tecnología de montaje de circuitos para la soldadura y montaje mediante métodos como la soldadura de retorno o la Soldadura por inmersión.
¿Entonces, ¿ qué preparativos hay que hacer antes de colocar el smt?
1. debe haber un punto Mark en el pcb, también conocido como punto de referencia, para facilitar la colocación de la máquina de colocación, equivalente al objeto de referencia;
2. para hacer una plantilla para ayudar a depositar la pasta de soldadura, la cantidad exacta de la pasta de soldadura se transfiere a la ubicación exacta en el PCB vacío;
3. programación smd, de acuerdo con la Bom proporcionada, a través de la programación, los componentes se posicionan y colocan con precisión en la posición correspondiente del pcb.
Una vez completados todos los preparativos anteriores, se puede realizar el parche smt.
En primer lugar, la máquina de colocación determina si la dirección de la placa es correcta de acuerdo con el punto Mark en la placa enviada, y luego cepilla la pasta de soldadura en la plantilla, que se deposita en la almohadilla de PCB a través de la plantilla.
A continuación, la máquina de colocación coloca el componente en la posición correspondiente de la placa de circuito impreso de acuerdo con el procedimiento de colocación, y luego realiza una soldadura de retorno para contactar eficazmente con el componente, la pasta de soldadura y la placa de circuito.
Finalmente, se realiza una inspección óptica automática para comprobar los componentes en la placa de pcb, incluyendo: soldadura virtual, conexión de soldadura, orientación del equipo, etc., pero debido a que hay componentes de plug - in no soldados en la placa, no se puede realizar una inspección funcional.
Hay que tener en cuenta que algunos dispositivos tienen un orden positivo y negativo o pin, por lo que es necesario comprobar el material entrante para evitar errores de colocación, especialmente para los dispositivos encapsulados por bga. Si la dirección es incorrecta, se compara el tiempo y el esfuerzo de desmontaje y reparación posteriores de la soldadura.
En segundo lugar, el proceso de plug - in DIP
DIP (encapsulamiento en línea de doble línea) es la abreviatura en inglés de encapsulamiento en línea de doble línea. De hecho, es un dispositivo que se puede perforar y soldar a una placa de pcb, generalmente conocido como un componente plug - IN.
¿¿ qué preparativos hay que hacer antes de insertar dip?
1. preparar la pinza del horno y fijar la placa de PCB para facilitar la transmisión en la cinta transportadora;
2. es necesario corregir el pin del dispositivo enchufable con el pin demasiado largo a la longitud adecuada;
3. se necesita mano de obra para insertar el dispositivo de inserción en el agujero a través del PCB correspondiente.
A continuación, describa brevemente el proceso del plug - in dip: el proceso del plug - in DIP es mucho más simple que el proceso del parche smt, pero se necesita asistencia manual para insertar el componente del plug - in en el agujero correspondiente, y luego a través de la máquina de soldadura de pico, el dispositivo del plug - in se solda perfectamente a la placa de pcb.
Algunas personas pueden preocuparse de que la soldadura en la piscina de soldadura no esté llena de placas de circuito.
La respuesta es No. la soldadura en la piscina de soldadura solo se adhiere donde entra en contacto con el metal y no a la película de soldadura Verde. Esta es la función de la máscara de soldadura.
¿Después de la soldadura del equipo enchufable, ¿ se completa el pcba? Por supuesto que no, porque la placa de circuito después del parche y el plug - in también debe ser inspeccionada y verificada funcionalmente.
3. pruebas funcionales del pcba producido
Las pruebas funcionales del pcba producido se pueden dividir en dos pasos:
Paso 1: realizar una inspección visual manual del pcba, realizar una selección preliminar de las placas defectuosas, como: conexiones de estaño, soldadura falsa, soldadura por fuga y otros errores visibles a simple vista, y luego enviar las placas defectuosas para su reparación, las placas sin problemas entrarán en el segundo paso.
Paso 2: compruebe el pcba con una pinza de prueba, que en realidad es la función de prueba de energía del pcba. Utilizando las pruebas en el aparato de prueba, se realizan las pruebas correspondientes en los puntos de prueba correspondientes del pcba, como: encendido y apagado, atracción de relés, comunicación, etc., para juzgar si cada pequeño módulo en la placa puede funcionar correctamente.
Después de la selección de los dos pasos anteriores, no solo se puede seleccionar el tablero de problemas, sino que también se pueden determinar los problemas del tablero de problemas en el proceso de selección, lo que reduce una cierta carga de trabajo para la reparación posterior del tablero de problemas.
Por lo tanto, se puede ver que en el proceso desde la placa desnuda de PCB hasta el pcba, los técnicos realizaron pruebas rigurosas y completas de cada paso, solo para garantizar que cada paso en el proceso de producción del producto fuera normal. Solo así podremos continuar. Paso
4. tratamiento impermeable, antipolvo y anticorrosivo de pcba
Los tratamientos impermeables, antipolvo y anticorrosivos se pulverizan o sumergen en cera en pcba. Cada empresa puede tener su propio método de tratamiento, algunos son pintados a mano con tres pinturas a prueba, otros son rociados por máquinas con tres pinturas a prueba, otros están empapados en cera y, por supuesto, algunos no se tratan.
