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1. placas de circuito impreso
Imprima la placa de circuito dibujada con papel de transferencia, preste atención a la superficie deslizante que se enfrenta a sí mismo, generalmente imprima dos placas de circuito, es decir, imprima dos placas de circuito en una hoja de papel. Entre ellos, se seleccionan las placas de circuito con el mejor efecto de impresión.
Cortar laminados recubiertos de cobre
Todo el diagrama de flujo del proceso para hacer una placa de circuito utilizando una placa sensible a la luz. Los laminados recubiertos de cobre, es decir, las placas de circuito cubiertas con película de cobre en ambos lados, cortan los laminados recubiertos de cobre en el tamaño de las placas de circuito, no demasiado grandes para ahorrar materiales.
Placa cubierta de cobre pretratada
Pulir la capa de óxido en la superficie del laminado recubierto de cobre con papel de arena fina para garantizar que el polvo de carbono en el papel de transferencia térmica se pueda imprimir firmemente en el laminado recubierto de cobre al transferir la placa de circuito. El estándar de pulido es que la superficie de la placa es brillante y no hay manchas obvias.
Cortar la placa de circuito impreso en el tamaño adecuado, pegar el sustrato de circuito impreso a la placa de cobre recubierto, alinearla y colocarla en la máquina de transferencia de calor, asegúrese de que el papel de transferencia no esté dislocado. por lo general, después de 2 - 3 transferencias, la placa de circuito se puede transferir firmemente a la placa de cobre recubierto. La máquina de transferencia de calor se ha calentado con antelación y la temperatura se ha establecido en 160 - 200 grados centígrados. ¡Debido a la Alta temperatura, ¡ preste atención a la seguridad durante la operación!
Placas de circuito corroídas
Primero compruebe si la placa de circuito impreso ha sido completamente transferida. Si hay algunas áreas que no se han trasladado, se puede reparar con un bolígrafo de aceite Negro. luego puede corroerse. Cuando la película de cobre expuesta en la placa de Circuito está completamente corroída, la placa de circuito se elimina de la solución de corrosión y se limpia, lo que hace que la placa de circuito esté corroída. La solución corrosiva está compuesta por ácido clorhídrico concentrado, peróxido de hidrógeno concentrado y agua, con una proporción de 1: 2: 3. Al preparar una solución corrosiva, se debe drenar primero y luego agregar ácido clorhídrico concentrado y peróxido de hidrógeno concentrado. Lávese con cuidado la piel o la ropa y Lávese con agua limpia a tiempo. ¡Debido a que se utiliza una solución altamente corrosiva, ¡ se debe prestar atención a la seguridad durante la operación!
Perforación de PCB
La placa de circuito requiere la inserción de componentes electrónicos, por lo que es necesario perforar la placa de circuito. Se seleccionan diferentes pines de perforación de acuerdo con el grosor de los pines de los componentes electrónicos. Al perforar con un taladro eléctrico, la placa de circuito debe apretarse. La velocidad de perforación no debe ser demasiado lenta. Observe cuidadosamente el funcionamiento del operador.
Preprocesamiento de placas de circuito
Después de perforar, pulir el tóner en la placa de circuito con papel de arena fina y limpiar la placa de circuito con agua. Después de secar el agua, aplicar Rosina en el lado con el circuito. Para acelerar el curado de la resina, calentamos la placa de circuito con una máquina de aire caliente, y la resina se puede curar en solo 2 - 3 minutos.
Proceso de producción de hojalata / placa sumergida de doble cara:
Corte - perforación - hundimiento de cobre - líneas - imágenes eléctricas - grabado - resistencia a la soldadura - caracteres - pulverización de estaño (o oro pesado) - Corte en V al lado del Gong (algunas placas no son necesarias) - prueba de vuelo embalaje al vacío
Proceso de producción de placas doradas de doble cara:
Corte - perforación - hundimiento de cobre - líneas - imágenes - chapado en oro - grabado - soldadura de bloqueo - texto - Gong Bian - Corte en forma de V - prueba de vuelo - embalaje al vacío
Proceso de producción de hojalata / placa sumergida de varias capas:
Corte - capa interior - laminación - perforación - hundimiento de cobre - líneas - electricidad gráfica - grabado - soldadura de Resistencia - características - pulverización de estaño (o oro pesado) - Corte Gong Bian - V (algunas placas no son necesarias) - prueba de vuelo - embalaje al vacío
Proceso de producción de la versión de oro de la placa multicapa:
Corte - capa interior - laminación - perforación - hundimiento de cobre - líneas - electricidad gráfica - chapado en oro - grabado - soldadura por resistencia - carácter - Gong Bian - Corte V - prueba de vuelo - embalaje al vacío
Edición del proceso anatómico
1. retire los componentes de la placa original.
2. escanee la placa original para obtener el archivo gráfico.
3. moler la capa superficial para obtener la capa intermedia.
4. escanee la capa intermedia para obtener un archivo gráfico.
5. repita los pasos 2 - 4 hasta que se hayan procesado todas las capas.
6. utilice un software especial para convertir archivos gráficos en archivos de relación eléctrica - dibujos de pcb. Si tienes el software adecuado, el diseñador solo necesita rastrear el gráfico una vez.
7. inspección e Inspección para completar el diseño.
Editor de diseño
Los detalles del diseño del diseño deben prestar atención a lo siguiente:
Panel único
Este tipo de paneles se suelen utilizar cuando el costo es bajo. En el diseño del diseño, a veces se necesitan componentes o Saltadores para saltar los rastros de la placa de circuito. Si hay demasiado, debes considerar usar una placa de doble Cara.
Tablero de doble cara
Las placas de doble cara se pueden usar con PTH o no. Debido al alto precio de las placas pth, solo se utilizarán cuando la complejidad y densidad del circuito lo requieran. en el diseño de diseño, el número de cables en el lado del componente debe mantenerse al mínimo para garantizar que el material necesario sea fácil de obtener.
En las placas pth, los agujeros recubiertos solo se utilizan para conexiones eléctricas y no para la instalación de componentes. Por razones económicas y de fiabilidad, el número de agujeros debe mantenerse al mínimo.
Para elegir uno o dos lados, es muy importante tener en cuenta la superficie (c) del componente, que es una relación constante adecuada con la superficie total (s) de la placa de circuito impreso. La instalación es muy útil. Cabe señalar que "us" generalmente se refiere al área de un lado del panel.
Introducción
Al hacer una placa de circuito, se necesita la relación entre el diámetro de la almohadilla y el ancho máximo del cable para hacer una placa de circuito, placa de circuito, fábrica de placas de pcb, sustrato de aluminio, placa de alta frecuencia, pcb, etc.
Relación entre el diámetro de la almohadilla típica y el ancho máximo del cable
Diámetro de la almohadilla (pulgada / Mile / mm) ancho máximo del alambre (pulgada / Mile / mm)
0040 / 40 / 1015 0015 / 15 / 0,38
0050 / 50 / 1,27 0020 / 20 / 0,5
0.062 / 62 / 157 0025 / 25 / 0,63
0075 / 75 / 1,9 0025 / 25 / 0,63
0086 / 86 / 2,18 0040 / 40 / 1,01
0 ï, 100 / 100 / 2,54 0 ï, 040 / 40 / 1,01
0125 / 125 / 3,17 0050 / 50 / 1,27
0150 / 150 / 3,81 0075 / 75 / 1,9
0175 / 175 / 4,44 0100 / 100 / 2,54
Edición de problemas de producción
Inspección de diseño, la siguiente lista de verificación incluye todos los aspectos relacionados con el ciclo de diseño, para casos especiales: la aplicación debe agregar algunos otros proyectos.
¿1) ¿ se ha analizado el circuito? ¿¿ el circuito se divide en unidades básicas para suavizar la señal?
¿2) ¿ permite el circuito un cortocircuito o un aislamiento en el cable de la llave?
¿3) donde debe ser bloqueado, ¿ está efectivamente bloqueado?
¿4) ¿ has aprovechado al máximo los gráficos básicos de la cuadrícula?
¿5) ¿ el tamaño de la placa de impresión es el mejor tamaño?
¿6) ¿ utiliza el ancho y el espaciamiento de los cables seleccionados tanto como sea posible?
¿7) ¿ se utilizan las mejores dimensiones de la almohadilla de PCB y el tamaño del agujero?
¿8) ¿ son adecuados los negativos fotográficos y los bocetos?
¿9) ¿ se utilizan al menos los saltadores? ¿¿ los cables de salto pasan por los componentes y accesorios?
¿L0) ¿ son visibles las letras después del montaje? ¿¿ tienen el tamaño y el modelo correctos?
¿11) para evitar ampollas, ¿ hay ventanas en grandes áreas de lámina de cobre?
¿12) ¿ hay agujeros de posicionamiento de herramientas?
