Tecnología de PCB - Materiales de embalaje pcba y factores de penetración de estaño

La elección de la penetración de estaño pcba es muy importante en el proceso de encapsulamiento pcba. En el proceso de inserción de agujeros, la permeabilidad del Estaño de la placa de PCB es pobre, lo que puede conducir fácilmente a problemas como soldadura virtual, grietas de estaño e incluso desprendimiento. En cuanto a la penetración del Estaño pcba, debemos entender estos dos puntos:

1. requisitos para los materiales de embalaje pcba y la penetración de estaño

Según el estándar ipc, los requisitos de penetración de estaño pcba en las juntas de soldadura a través de agujeros suelen superar el 75%. Es decir, el estándar de penetración de estaño para la inspección visual de la superficie del panel no es inferior al 75% de la altura del agujero (espesor de la placa), pcba. la penetración de estaño es adecuada entre el 75% y el 100%. El agujero de chapado se conecta con la capa de disipación de calor o la capa térmica para disipar el calor, y la tasa de penetración del pcba estaño necesita más del 50%.

2. factores que afectan la penetración del Estaño pcba

La penetración del Estaño pcba se ve afectada principalmente por factores como materiales, procesos de soldadura de picos, flujos y soldadura manual.

Análisis específico de los factores que afectan la penetración del estaño en el material de embalaje pcba:

1. materiales

El estaño fundido a altas temperaturas tiene una fuerte permeabilidad, pero no todos los metales a soldar (placas de pcb, componentes) pueden penetrar, como los metales de aluminio, cuya superficie suele formar automáticamente una capa protectora densa, así como moléculas internas. las diferencias estructurales también dificultan la penetración de otras moléculas. En segundo lugar, si hay una capa de óxido en la superficie del metal a soldar, también bloqueará la penetración de las moléculas. Normalmente usamos flujos para el tratamiento o limpiamos con gasa.

2. flujo

El flujo también es un factor importante que afecta la mala permeabilidad del Estaño pcba. El flujo desempeña principalmente un papel en la eliminación de óxidos en la superficie de PCB y componentes y en la prevención de la reoxidación durante la soldadura. La elección del flujo no es buena, el recubrimiento es desigual y la cantidad es demasiado pequeña. Puede causar una mala permeabilidad al Estaño. Se pueden seleccionar flujos de marcas conocidas, que tienen un alto efecto de activación y humectación, y pueden eliminar eficazmente los óxidos difíciles de eliminar; Compruebe la boquilla de flujo, la boquilla dañada debe reemplazarse a tiempo para asegurarse de que la superficie del PCB esté cubierta con una cantidad adecuada de flujo. Dar pleno juego al efecto de flujo del flujo.

3. soldadura de picos

La penetración del Estaño pcba está directamente relacionada con el proceso de soldadura de pico. Reoptimizar los parámetros de soldadura con poca penetración de estaño, como la altura de la onda, la temperatura, el tiempo de soldadura o la velocidad de movimiento. En primer lugar, reducir adecuadamente el ángulo de la pista y aumentar la altura del pico para aumentar el contacto entre el estaño líquido y el extremo de soldadura; Luego, aumente la temperatura de la soldadura de pico. En general, cuanto mayor sea la temperatura, mayor será la permeabilidad del estaño, pero esto debe tenerse en cuenta. Los componentes pueden soportar la temperatura; Finalmente, se puede reducir la velocidad de la cinta transportadora, aumentar el tiempo de precalentamiento y soldadura, para que el flujo pueda eliminar completamente el óxido, remojar el extremo de la soldadura y aumentar el consumo de Estaño.

4. Soldadura manual

En la inspección real de la calidad de la soldadura enchufable, una parte considerable de la superficie de soldadura de la soldadura es solo cónica, y no hay penetración de estaño en el agujero. Las pruebas funcionales confirmaron que muchas de estas piezas estaban soldados. Esta situación es más común en los plug - ins manuales. Durante el proceso de soldadura, la razón es que la temperatura del soldador no es adecuada y el tiempo de soldadura es demasiado corto. La mala permeabilidad del Estaño pcba puede conducir fácilmente a problemas de soldadura virtual y aumentar los costos de retrabajo. Si los requisitos para la penetración de estaño pcba son relativamente altos y los requisitos de calidad de soldadura son relativamente estrictos, se puede utilizar la soldadura de pico selectivo, lo que puede reducir efectivamente el problema de la mala penetración de estaño pcba.