Tecnología de PCB - Nodos clave para la garantía de calidad del procesamiento pcba

La mano de obra y los materiales pcba son un servicio de ventanilla única que contiene muchos enlaces, cada uno de los cuales tendrá un impacto en la calidad del producto final. Hablemos de varios nodos importantes en la mano de obra y los materiales del pcba para garantizar la calidad:

1. tratamiento de parches SMT

Los detalles del control de calidad del sistema de impresión de pasta de soldadura y el control de temperatura de soldadura de retorno en el procesamiento de chips SMT son los nodos clave en el proceso de fabricación de pcba. Al mismo tiempo, para la impresión de placas de circuito de alta precisión con procesos particularmente complejos, es necesario utilizar plantillas láser de acuerdo con las circunstancias específicas para cumplir con mayores requisitos de calidad y procesamiento. De acuerdo con los requisitos de fabricación de PCB y las características del producto del cliente, algunos pueden necesitar aumentar los agujeros en forma de U o reducir los agujeros de malla de acero. Las mallas de acero deben procesarse de acuerdo con los requisitos de la tecnología de procesamiento pcba.

Entre ellos, la precisión del control de temperatura del horno de retorno es muy importante para la humectación de la pasta de soldadura y la solidez de la soldadura de la plantilla, que se puede ajustar de acuerdo con las pautas normales de operación sop. Para minimizar los defectos de calidad del procesamiento de parches pcba en enlaces smt. Además, la aplicación estricta de las pruebas de Aoi puede reducir considerablemente los defectos causados es por factores humanos.

2. soldadura de columnas de soldadura DIP

La soldadura posterior del plug - in DIP es el proceso más importante y último en la etapa de procesamiento de la placa de circuito. En el proceso de soldadura posterior a la soldadura del plug - in dip, la consideración de la pinza del horno de soldadura de pico de onda es muy importante. Cómo utilizar accesorios de horno para mejorar considerablemente la tasa de rendimiento y reducir los defectos de soldadura como el estaño continuo, el estaño pequeño y la escasez de estaño, y de acuerdo con los diferentes requisitos de los productos de los clientes, la planta de procesamiento pcba debe resumir constantemente la experiencia en la práctica y realizar actualizaciones técnicas en el proceso.

III. ensayos y lanzamiento de procedimientos

El informe de manufacturabilidad es el trabajo de evaluación que debemos hacer antes de toda la producción después de recibir el contrato de producción del cliente. En informes anteriores de dfm, podemos proporcionar algunos consejos a los clientes antes del procesamiento de pcb. Por ejemplo, se establecen algunos puntos de prueba clave (puntos de prueba) en el PCB para realizar pruebas clave de continuidad y conectividad del circuito después de la prueba de soldadura del PCB y el posterior procesamiento pcba. Cuando las condiciones lo permitan, puede comunicarse con el cliente, proporcionar un programa de back - end y luego grabar el programa pcba en el IC principal del núcleo a través de la grabadora. De esta manera, la placa de circuito se puede probar de manera más concisa a través de la acción táctil, lo que permite probar y comprobar la integridad de todo el pcba y detectar productos defectuosos a tiempo.

IV. pruebas de pcba

Además, muchos clientes que están buscando un servicio de ventanilla única manual y de materiales para paquetes pcba también tienen requisitos para las pruebas de back - end de pcba. El contenido de este tipo de pruebas generalmente incluye TIC (prueba de circuito), FCT (prueba funcional), prueba de combustión (prueba de envejecimiento), prueba de temperatura y humedad, prueba de caída, etc.