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Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - ​ Diferencia entre la soldadura de FPC y pcb, molde FPC

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Tecnología de PCB - ​ Diferencia entre la soldadura de FPC y pcb, molde FPC

​ Diferencia entre la soldadura de FPC y pcb, molde FPC

2021-10-29
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Author:Downs

1. diferencia entre la soldadura de FPC y PCB

Es necesario ensamblar componentes en placas de circuito flexibles fpc. a medida que la industria del desgaste inteligente se vuelve cada vez más popular, debido a las limitaciones de espacio de montaje, la instalación de superficie de SMD en FPC se ha convertido en una de las tendencias de desarrollo de la tecnología smt.

Es necesario ensamblar componentes en placas de circuito flexibles fpc. a medida que la industria del desgaste inteligente se vuelve cada vez más popular, debido a las limitaciones de espacio de montaje, la instalación de superficie de SMD en FPC se ha convertido en una de las tendencias de desarrollo de la tecnología smt. Sin embargo, el FPC es más difícil de ensamblar que el PCB porque se ensambla menos firmemente. Hoy comprendamos la diferencia entre ensamblar placas flexibles y rígidas.

1. proceso de soldadura

Al igual que el proceso de pcb, a través del funcionamiento de la plantilla y la impresora de pasta de soldadura, la pasta de soldadura cubre el FPC y la placa flexible rígida. Pero la superficie del FPC no es plana, por lo que necesitamos usar algunos dispositivos de fijación o refuerzos para sujetarlo. Normalmente pegamos barras de acero en el área de componentes de fpc.

2. colocación de componentes SMT

Placa de circuito

Bajo la tendencia actual de miniaturización de los componentes smt, los componentes pequeños causarán algunos problemas durante la soldadura de retorno. Si el FPC es pequeño, la extensión y el pliegue no serán un problema grave, por lo que se pueden reducir los marcos SMT o aumentar los puntos de marcado. Si no se quiere pegar el refuerzo en la parte inferior del componente, puede ser necesario flexibilidad después del montaje. Por lo tanto, las pinzas SMT serán una buena opción.

3. proceso de soldadura por retorno

Antes de la soldadura de retorno, el FPC debe secarse. Esta es una diferencia importante entre el proceso de colocación de componentes FPC y pcb. Además de la inestabilidad dimensional de los materiales flexibles, también tienen una absorción relativa de humedad. Absorben el agua como esponjas. Una vez que el FPC absorbe la humedad, se debe detener la soldadura de retorno. Los PCB tienen el mismo problema, pero tienen mayores tolerancia. El FPC Necesita calentarse y hornearse a una temperatura de 225 ° - 250 °. Este precalentamiento y cocción deben completarse rápidamente en una hora. Si no se hornea a tiempo, es necesario almacenarlo en una cámara de almacenamiento seca o nitrogenada.

2. molde FPC

¿¿ qué incluye el molde de placa de circuito flexible? ¿¿ por qué necesitamos abrir el molde? ¿¿ cuántos moldes hay en la placa de circuito flexible? ¿¿ cómo elegir el molde adecuado para una placa de circuito flexible? Hoy, echemos un vistazo a los moldes de placas de circuito flexibles. Los moldes FPC se utilizan generalmente para cortar la forma y la cubierta de fpc.

Para la producción de muestras, Normalmente utilizamos el moldeo láser para ahorrar costos y tiempo a nuestros clientes, ya que si actualiza la nueva versión, el molde no estará disponible, por lo que usaremos máquinas de corte láser para cortar formas y recubrimientos. Sin embargo, el ciclo de producción del Corte láser es más largo que el de las herramientas de corte de contorno, por lo que necesitamos abrir el molde para la producción a gran escala. Normalmente, solo hay cuatro tipos de moldes en nuestro proceso de producción.

1. el molde ordinario es el molde más utilizado para cortar la cubierta y la forma de la mayoría de las placas de circuito flexibles. La tolerancia de apariencia de FPC es de 0,1 mm, y el rango de tolerancia de tamaño del dedo dorado se puede controlar dentro de 0,15 mm.

2. molde de impresión de malla de alambre mediano: alta precisión y larga vida útil. El tiempo de perforación es de aproximadamente 200000 veces. El efecto de perforación es hermoso y fluido. La tolerancia es de 0,07 mm. pero el costo es alto y el tiempo de fabricación del molde es más largo que el del molde ordinario.

3. molde de precisión: la superficie es muy lisa y generalmente se utiliza en placas de circuito flexibles con tolerancia muy estricta. La tolerancia del dedo dorado se puede controlar dentro de ± 0,05 mm. pero el costo también será mucho más alto que el de un molde ordinario.

4. molde de cuchillo: generalmente utilizado para cortar placas de circuito flexibles simples, placas de circuito flexibles de más de 500 mm de longitud y adhesivos. La tolerancia es de aproximadamente ± 0,2 mm.