Tecnología de PCB - Introducir las precauciones del proceso de la placa de reproducción FPC

1. apilamiento de almohadillas:

1. la pila de almohadillas significa la pila de agujeros. Durante la perforación, debido a la repetición de la perforación en un solo lugar, el taladro se romperá y causará daños a la perforación.

2. en el multicapa fpc, se apilan dos agujeros. Un agujero debe ser un disco de aislamiento, mientras que el otro agujero debe ser un disco de conexión. De lo contrario, la película se mostrará como un disco de aislamiento después de estirarse, lo que se desechará.

2. colocación irrazonable de caracteres:

1. la almohadilla SMD de la almohadilla de cubierta de caracteres ha causado grandes inconvenientes a la soldadura de los componentes y la prueba de encendido y apagado de la placa de circuito impreso.

2. el diseño de caracteres es demasiado pequeño, lo que dificulta la impresión en pantalla y el diseño de caracteres es demasiado grande, lo que dificulta la distinción de caracteres.

3. la distancia entre las cuadrículas regionales es demasiado pequeña:

El borde entre las mismas líneas que componen una gran área de líneas de cuadrícula es demasiado pequeño (menos de 0,3 mm). durante la fabricación de la placa de impresión fpc, muchas películas rotas se adhieren fácilmente a la placa después de que se completa el proceso de transferencia de imagen, lo que conduce a la rotura. Una cadena

En cuarto lugar, almohadillas de tracción con bloques de relleno:

Al diseñar el circuito fpc, dibujar la almohadilla con un bloque de relleno puede realizar una introspección drc, pero el procesamiento es imposible porque tal almohadilla no puede generar directamente datos de máscara de soldadura. Cuando se utiliza el flujo de bloqueo, el área del bloque de relleno se bloqueará. El flujo está oculto, lo que dificulta la soldadura del equipo.

5. configuración del diámetro del agujero de la almohadilla de un solo lado:

1. las almohadillas de un solo lado ordinarias no requieren perforación. Si es necesario perforar, se debe marcar y diseñar el agujero a cero. Si se diseña este valor, tal vez cuando aparezcan los datos de perforación, esta posición mostrará las coordenadas del agujero, y el problema aparecerá.

2. si es necesario perforar una almohadilla unilateral, debe marcarse.

En sexto lugar, el abuso de la capa gráfica:

1. hacer conexiones inútiles en algunas capas gráficas, es decir, cuatro capas de placas diseñadas con circuitos de más de cinco capas, puede causar malentendidos.

2. ahorre problemas en el proceso de diseño. En el caso del software protel, se dibujan líneas en cada capa con una capa de tablero y se utilizan capas de tablero para marcar las líneas. De esta manera, falta la capa de la placa cuando no se ha seleccionado la luz para dibujar los datos. si la conexión está desconectada, puede haber un cortocircuito debido a la selección de la línea de marca de la capa de la placa. Por lo tanto, el diseño de la capa gráfica debe ser completo y claro.

3. violar el diseño convencional, como el diseño de la superficie de los componentes FPC en la parte inferior y el diseño de la superficie de soldadura en la parte superior, causando problemas innecesarios.

7. la formación de conexión eléctrica también es una conexión y almohadilla de flores:

Debido a que la fuente de alimentación está diseñada como un método de almohadilla de flores, la formación de conexión y la imagen en la placa de impresión real son lo contrario, y todas las conexiones son líneas de aislamiento. Los diseñadores deben ser muy conscientes de esto. Al dibujar varios grupos de fuentes de alimentación o líneas de aislamiento de tierra, tenga cuidado de no dejar huecos, no cortocircuitar los dos grupos de fuentes de alimentación y bloquear las áreas que forman la conexión.