Tecnología de PCB - Compartir habilidades prácticas en el diseño de PCB de alta frecuencia

El objetivo del diseño de PCB es compartir habilidades prácticas para diseñar PCB de alta frecuencia a un costo más pequeño, más rápido y más bajo. Debido a que el punto de interconexión es el eslabón más débil de la cadena de circuitos, en el diseño de radiofrecuencia, la propiedad electromagnética del punto de interconexión es el principal problema que enfrenta el diseño de ingeniería. Cada punto de interconexión debe ser investigado y los problemas existentes deben resolverse. La interconexión del sistema de placas de circuito incluye tres tipos de interconexión: la interconexión del chip a la placa de circuito, la interconexión dentro de la placa de circuito y la entrada / salida de señal entre el PCB y el dispositivo externo. Este artículo presenta principalmente una visión general de la tecnología práctica del diseño de PCB de alta frecuencia interconectados en placas de pcb. El editor de procesamiento pcba de Shenzhen cree que comprender este artículo facilitará el diseño futuro de pcb.

En el diseño de pcb, la interconexión entre el chip y el PCB es de gran importancia para el diseño. Sin embargo, el principal problema de la interconexión de chips y PCB es la alta densidad de interconexión, lo que hará que la estructura básica de los materiales de PCB se convierta en un factor que limita el crecimiento de la densidad de interconexión. Este artículo, el editor de procesamiento pcba de shenzhen, compartió habilidades prácticas en el diseño de PCB de alta frecuencia. En lo que respecta a las aplicaciones de alta frecuencia, las técnicas de diseño de PCB de alta frecuencia para la interconexión interna de los PCB son las siguientes:

1. el ángulo de rotación de la línea de transmisión debe ser de 45 ° para reducir la pérdida de eco;

2. se utilizará una placa de circuito dieléctrico de alto rendimiento, y su valor constante dieléctrico se controlará estrictamente de acuerdo con el número de capas. Este método es propicio para simular y calcular eficazmente el campo electromagnético entre el material aislante y el cableado adyacente.

3. se especificarán las especificaciones de diseño de PCB relacionadas con el grabado de alta precisión. Hay que tener en cuenta que el error total de especificar el ancho de la línea es de + / - 0007 pulgadas, se debe gestionar el corte inferior y la sección transversal de la forma del cableado, y se deben especificar las condiciones de galvanoplastia de la pared lateral del cableado. La geometría del cableado (alambre) y el manejo general de la superficie recubierta son muy importantes para resolver el problema de los efectos cutáneos relacionados con la frecuencia de microondas y lograr estas especificaciones.

4. los cables de pin sobresalientes tienen inductores de grifo y efectos parasitarios, evitando así el uso de componentes con cables. En entornos de alta frecuencia, es mejor instalar componentes SMD utilizando superficies.

5. para el paso de la señal, evite usar el proceso de procesamiento de paso de agujero (pth) en la placa sensible, ya que el proceso causará inductores de alambre en el paso del agujero. Por ejemplo, cuando se utiliza un agujero a través de una placa de 20 capas para conectar la primera a la Tercera capa, hay un inductor de alambre de 4 a 19 capas, y se debe utilizar un agujero ciego enterrado o un taladro trasero.

6. proporcionar una rica formación. Conecte estos planos de tierra con agujeros moldeados para evitar que el campo electromagnético 3D afecte a la placa de circuito.

7. no utilice el método hasl para la galvanoplastia al elegir un proceso de galvanoplastia química de níquel o inmersión en oro. Esta superficie galvanizada puede proporcionar un mejor efecto de piel para la corriente de alta frecuencia. Además, este recubrimiento altamente soldable requiere menos cables, lo que ayuda a reducir la contaminación ambiental.

8. la máscara de soldadura puede evitar el flujo de pasta de soldadura. Sin embargo, debido a la incertidumbre del grosor y la incógnita del rendimiento de la constante dieléctrica, en el diseño de microstrip, cubrir toda la superficie de la placa con un material de soldadura de resistencia causará cambios en el rendimiento del circuito. Por lo general, la presa de soldadura (solderdam) se utiliza como máscara de soldadura.

Lo anterior es la tecnología de diseño de PCB de alta frecuencia para la interconexión de placas de PCB compartidas hoy en día. El editor del procesamiento pcba de Shenzhen espera ayudar a todos.