Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
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1. parte del Circuito de pcb:
1. desconexión
R. la línea se rompe o se interrumpe.
B. la longitud de la línea rota supera los 10 mm y no se puede reparar.
Desconecte cerca del borde del PAD o agujero. (si el PAD o el borde es inferior o igual a 2 mm, se puede reparar el circuito abierto, y el circuito abierto a más de 2 mm del PAD o el borde del agujero no se puede reparar).
Las líneas adyacentes están desconectadas lado a lado y no se pueden reparar.
E. la brecha se rompe en la curva, (la distancia entre la ruptura y la curva es inferior o igual a 2 mm, que se puede reparar. la curva en la ruptura es superior a 2 mm y no se puede reparar).
2. cortocircuito de PCB
R. hay un cortocircuito causado por un cuerpo extraño entre los dos cables eléctricos que se puede reparar.
El cortocircuito interno no se puede reparar.
3. separación de líneas
R. el espacio entre líneas es inferior al 20% del ancho original de la línea, que se puede reparar.
4. líneas hundidas y indentadas
Respuesta: la línea no es plana, presione la línea hacia abajo para repararla.
5. cableado de estaño
R. inmersión de estaño en el circuito (la superficie total de inmersión de estaño es inferior o igual a 30 mm cuadrados, se puede reparar, y la superficie de inmersión de estaño superior a 30 mm cuadrados no se puede reparar.
6. mal mantenimiento del circuito
R. el desplazamiento de la línea de compensación o la especificación de la línea de compensación no se ajusta al tamaño original de la línea (permitido si no afecta el ancho mínimo o el espaciamiento).
7. la línea expone el cable de cobre
R. la máscara de soldadura en el circuito se cae y se puede reparar.
8. esta línea está doblada
R. la distancia es menor que la distancia original o hay lagunas que se pueden reparar.
9. desprendimiento de líneas
R. se ha producido un fenómeno de desprendimiento entre la capa de cobre y la capa de cobre, que no se puede reparar.
10. distancia insuficiente entre las líneas de PCB
R: es imposible reducir la distancia entre las dos líneas en más del 30%. Se puede reparar, más del 30% no se puede reparar.
11. cobre residual
R. la distancia entre las dos líneas no puede reducirse en más del 30% y puede repararse.
B. la distancia entre las dos líneas se ha reducido en más del 30% y no se puede reparar.
12. contaminación y oxidación de las líneas
R. debido a la oxidación o contaminación del circuito, algunos circuitos se decoloran, se oscurecen y no se pueden reparar.
13. líneas
R. si el cable está expuesto al cobre debido a un arañazo, se puede realizar una reparación. Si no hay cobre desnudo, no se considerará rayado.
14. líneas finas
R. el ancho de línea es inferior al 20% del ancho de línea especificado y no se puede reparar.
2. parte de la placa de bloqueo de pcb:
1. diferencia de color (estándar: arriba y abajo)
R. el color de la tinta en la superficie de la placa es diferente del color estándar. Se puede comparar con la tabla de diferencias de color para determinar si está dentro de los límites aceptables.
2. protección contra la erosión por gas de soldadura
3. cobre expuesto a la soldadura
R. la pintura verde se pelará del cobre desnudo y se puede reparar.
4. protección contra arañazos de soldadura
R. si la máscara de soldadura está expuesta al cobre o si el sustrato se ve debido a un arañazo, se puede reparar.
5. soldadura en pad
R. las almohadillas de estaño de piezas, las almohadillas bga y las almohadillas TIC están sucias con tinta y no se pueden reparar.
6. mala reparación: el área de recubrimiento de pintura verde es demasiado grande o la reparación es incompleta, la longitud es superior a 30 mm, el área es superior a 10 mm cuadrados y el diámetro es superior a 7 mm cuadrados; Esto es inaceptable.
7. cuerpos extraños
A. otros cuerpos extraños están presentes en la capa media de la capa de soldadura. Se puede reparar.
8. tinta desigual
R. la superficie de la placa tiene acumulación de tinta o desigualdad, lo que afecta la belleza, y la acumulación local leve de tinta no necesita mantenimiento.
9. viasol de bga no bloqueado por tinta
R: bga necesita 100% de tinta para llenar.
10. el agujero en el bus de la tarjeta no está lleno de tinta
R. viaole en el conector del bus de la tarjeta necesita ser insertado al 100%. El método de Inspección es opaco bajo retroiluminación.
11. el agujero no está bloqueado
A.via Hole requiere un 95% de frío y, bajo retroiluminación, el método de inspección del agujero es opaco.
12. estaño: no más de 30 mm cuadrados
13. cobre falso y desnudo; Reparable
14. el color de la tinta es incorrecto; No se puede reparar
III. parte a través del agujero
1. consé.
R. los cuerpos extraños en el agujero de la pieza causan obstrucción en el agujero de la pieza y no se pueden reparar.
2. este agujero está roto.
R. el agujero del anillo está roto, no se puede conectar arriba y abajo, no se puede reparar.
El agujero punteado no se puede reparar.
3. hay pintura verde en el agujero de la pieza.
R. los agujeros de las piezas están cubiertos por flujos bloqueados y residuos de pintura blanca, que no se pueden reparar.
4. npth, estaño sumergido en el agujero.
R: el agujero npth se convierte en un agujero pht que se puede reparar.
5. la cerradura poroso no se puede reparar.
6. el agujero de bloqueo tiene fugas de agua y no se puede reparar.
7. el agujero se cae, el agujero en el PAD se cae y no se puede reparar.
8. este agujero es grande, pero este agujero es pequeño.
R. los agujeros grandes y pequeños superan el valor de error de la especificación. No se puede reparar.
9. el tapón de agujero via de bga no es reparable.
4. Sección de texto del pcb:
1. desplazamiento de texto, desplazamiento de texto, sobregiro a la almohadilla de Estaño. No se puede reparar.
2. el color del texto no coincide o el color del texto se imprime incorrectamente.
3. el fantasma de texto y el fantasma de texto todavía se pueden reconocer y reparar.
4. el texto se pierde y no se puede reparar.
5. la tinta de texto ensucia la superficie de la placa, y la tinta de texto ensucia la superficie de la placa, que se puede reparar.
6. el texto no está claro, no está claro, afecta la identificación. Se puede reparar.
7. el texto se cae, hay cinta adhesiva 3m600 para la prueba de tracción, el texto se cae y se puede reparar.
V. parte PAD de la almohadilla de pcb:
1. el espacio entre las almohadillas de estaño, el espacio entre las almohadillas de estaño se puede reparar debido a arañazos u otros factores.
2. hay una brecha entre la almohadilla bga y la almohadilla de estaño de los componentes bga que no se puede reparar.
3. los puntos ópticos no son buenos, los puntos ópticos no son uniformes, hay púas de estaño y el teñido de pintura conduce a alineaciones inexactas o inexactas, lo que hace que las piezas se desplacen y no se puedan reparar.
4. la pulverización de estaño de bga es desigual, el espesor de la pulverización de estaño es demasiado grueso, y el estaño es plano después de ser exprimido por fuerzas externas y no se puede reparar.
5. los puntos ópticos se caen, los puntos ópticos se caen y no se pueden reparar.
6. el PAD se cae y el PAD se puede reparar.
7. el qfps no está pintado y no se puede reparar.
8. hay menos de tres tintas caídas de qfps calificadas y tintas caídas de qfps. De lo contrario, no se puede reparar.
9. oxidación, PAD contaminado y decolorado, se puede reparar.
10. el cobre expuesto por el pad, si el bga o el PAD qfpp están expuestos al cobre, no se puede reparar.
11. el PAD está manchado con pintura blanca o tinta de soldadura, y el PAD está cubierto con pintura blanca o tinta, que se puede reparar.
6. otras partes:
1. separación del entrepiso de pcb, punto blanco, punto blanco, irreparable.
2. el patrón de tejido se revela, y hay marcas de tejido de vidrio tejido en la placa, que son mayores o iguales a 10 mm cuadrados, que no se pueden reparar.
3. la superficie de la placa está contaminada. La superficie de la placa debe estar libre de presión de polvo, huellas dactilares, aceite, resina, residuos de pegamento u otra contaminación externa, que se puede reparar.
4. el tamaño de la formación es demasiado grande o demasiado pequeño, y la tolerancia del tamaño exterior supera el estándar aprobado y no se puede reparar.
5. mal corte, moldeo incompleto y sin reparación.
6. el espesor de la placa, la placa es delgada y el espesor de la placa supera las especificaciones de producción de pcb, que no se puede reparar.
7. la altura de la línea de longitud de la placa de circuito y el cilindro giratorio de la placa de circuito es superior a 1,6 mm y no se puede reparar.
8. las rebabas formadas y las malas formadas pueden causar rebabas y bordes desiguales de la placa, que se pueden reparar.
