Tecnología de PCB - Aplicación de la tecnología de pegamento desprendible en la producción de placas de PCB

Resumen: en este trabajo se utiliza un adhesivo desprendible en lugar de una cinta especial como capa protectora para el chapado en oro y la nivelación del aire caliente, y se estudia la aplicación del proceso de adhesivo desprendible en la producción de placas de pcb.

I. Introducción

El chapado en oro de los pines y la nivelación del aire caliente son dos procesos importantes en la producción de placas de circuito impreso, y algunas piezas que no necesitan ser procesadas deben protegerse. En el pasado, durante el proceso de galvanoplastia y nivelación por aire caliente, se utilizaban cintas especiales como capa protectora, pero este método tenía deficiencias como Alto costo, largo ciclo de producción (para la producción en masa) y pegamento residual, lo que afectaba la apariencia de la superficie de la placa.

En la actualidad, algunas empresas de PCB en la costa han utilizado adhesivos desprendibles en lugar de cintas, que tienen un efecto protector especial en máscaras cuadradas doradas y de flujo de aire caliente. Además, el pegamento desprendible también tiene las siguientes ventajas: costo muy reducido, operación simple, sin rastros residuales y manchas, fácil de producir en masa. Para la industria de placas de circuito impreso, el costo siempre se ha colocado en una posición muy importante, y la reducción de costos es una preocupación para todos. Por lo tanto, los adhesivos desprendibles deben tener ciertas perspectivas de aplicación.

2. algunas características del pegamento pelable

El pegamento desprendible es una tinta protectora de impresión de malla de un solo componente, con un contenido sólido del 100%, que es un líquido viscoso Azul. Se puede utilizar como capa protectora durante el proceso de galvanoplastia para proteger los componentes de los circuitos sin recubrir y los cables de soldadura. La función del pegamento desprendible es reemplazar la cinta adhesiva como capa protectora. Debido a que es un recubrimiento temporal, al final debe desprenderse por completo.

III. puntos clave de la operación

Para facilitar el desprendimiento, la placa de circuito impreso debe limpiarse antes de su aplicación para eliminar la grasa y las manchas. Use un limpiador especial al limpiar. Debido a que el pegamento desprendible es un líquido viscoso con cierta viscosidad, su recubrimiento generalmente utiliza el método de impresión de malla de alambre. Utilice una malla de alambre por debajo de 18t y un raspador circular de poliuretano de 60 grados para garantizar que el pegamento desprendible tenga un cierto espesor para facilitar el desprendimiento. Por lo general, los diluyentes no se utilizan durante el proceso de recubrimiento. Para que el pegamento tenga un cierto espesor, el ángulo de ataque de la espátula debe estar entre 45 - 55 grados durante el proceso de recubrimiento. Para garantizar una tasa de oclusión del 1%, la velocidad de Corte debe ser más lenta de lo habitual, de lo contrario no se podrá proteger.

Durante el proceso de recubrimiento, se deben lograr los siguientes efectos: el pegamento pelable en la superficie de la placa es uniforme y debe tener un cierto espesor; La parte del pegamento que entra en el agujero es de dos a un tercio de la profundidad del agujero, recuerda no fluir la primera cara hacia la otra para formar un "remachado" al imprimir. De lo contrario, será difícil desprenderse.

El grado de secado y solidificación también tiene un gran impacto en el desprendimiento. Normalmente, se solidifica durante 20 - 30 minutos en un horno de circulación de aire caliente a 140 ° c. Después de la curación, el adhesivo desprendible debe tener un alto estrés interno y elasticidad. Ni la solidificación excesiva ni la solidificación insuficiente pueden lograr el mejor efecto de desprendimiento.

Conclusiones

A través de muchos experimentos, se ha encontrado que las propiedades del adhesivo desprendible son muy estables y la adherencia a la máscara de soldadura es muy buena. En respuesta a la dificultad de pelar, cambiamos el método de impresión de malla de alambre de la placa de pcb, cambiamos la malla de alambre de diferentes mallas, utilizamos raspadoras de diferentes dureza y ajustamos el tiempo de curado, lo que desempeñó un buen papel y mejoró el efecto de pelado.

Durante el proceso de chapado en oro de los pines, el pegamento desprendible protege bien los agujeros y las piezas que no requieren chapado, y la solución de chapado en oro no penetra; También protege los pines dorados durante el proceso de Nivelación de aire caliente de la placa de PCB y no encontrará descamación a altas temperaturas. El pegamento se cae y no hay estaño pegajoso ni plomo en la aguja de oro, lo que indica que el pegamento desprendible puede soportar altas temperaturas. En comparación con las cintas protectoras especiales, el costo de los adhesivos desprendibles se reduce considerablemente y las propiedades son buenas, por lo que su aplicación también es bastante amplia.