Tecnología de PCB - Diseño de componentes de placas de circuito y placas de reproducción

Durante el proceso de diseño de la placa de circuito, una vez completado el diseño del sistema, se debe revisar el mapa de PCB para ver si el diseño del sistema es razonable y si se pueden lograr los mejores resultados. Por lo general, las encuestas se pueden realizar desde los siguientes aspectos:

1. si el diseño del sistema garantiza que el cableado sea razonable o óptimo, si el cableado se puede llevar a cabo de manera confiable y si la fiabilidad del funcionamiento del circuito se puede garantizar. En el diseño, es necesario tener una comprensión y planificación integral de la dirección de la señal y las redes de energía y tierra.

2. si el tamaño de la placa impresa es consistente con el tamaño del dibujo de procesamiento, si puede cumplir con los requisitos del proceso de fabricación de PCB y si hay marcas de comportamiento. Esto requiere una atención especial. El diseño del circuito y el cableado de muchas placas de PCB están diseñados de manera muy hermosa y razonable, pero se ignora el posicionamiento preciso de los conectores de posicionamiento, lo que hace que el diseño del circuito no pueda conectarse con otros circuitos.

3. si los componentes entran en conflicto en espacios bidimensionales y tridimensionales. Preste atención al tamaño real del equipo, especialmente la altura del equipo. Cuando se soldan componentes sin diseño, su altura generalmente no debe exceder los 3 mm.

4. si el diseño de los componentes es denso y ordenado, si la disposición es ordenada y si todos están dispuestos. En el diseño de los componentes, no solo se debe considerar la dirección de la señal, el tipo de señal y los lugares a los que se debe prestar atención o proteger, sino también la densidad general del diseño del dispositivo para lograr una densidad uniforme.

5. si los componentes que deben cambiarse con frecuencia se pueden reemplazar fácilmente y si la placa de enchufe se puede insertar fácilmente en el equipo. Se debe garantizar la conveniencia y fiabilidad del reemplazo y la conexión de los componentes de reemplazo frecuente.

6. si es conveniente ajustar los componentes.

7. si hay una distancia adecuada entre el elemento térmico y el elemento térmico.

8. si se instalan radiadores o ventiladores en los lugares donde se necesita disipación de calor y si el flujo de aire es fluido. Se debe prestar atención a la disipación de calor de los componentes y placas de circuito.

9. si la dirección de la señal es suave y si la interconexión es la más corta.

10. si los enchufes, enchufes, etc. contradicen el diseño mecánico.

¿11. ¿ se considera la interferencia de la línea?

¿12. ¿ se tiene en cuenta la resistencia mecánica y el rendimiento de la placa de circuito?

13. el arte y la belleza del diseño de la placa de circuito.

División racional de las zonas funcionales

Al diseñar inversamente el esquema de una buena placa de circuito impreso, una división razonable de las áreas funcionales puede ayudar a los ingenieros a reducir algunos problemas innecesarios y mejorar la eficiencia del dibujo. En términos generales, los componentes con la misma función en el tablero de PCB están dispuestos de manera centralizada, y al invertir el esquema, la División de áreas por función puede tener una base conveniente y precisa.

Sin embargo, la División de este campo funcional no es arbitraria. Requiere que los ingenieros tengan un cierto conocimiento de los conocimientos relacionados con los circuitos electrónicos. Primero, encuentre los componentes centrales en una unidad funcional, y luego de acuerdo con la conexión de cableado, puede encontrar otros componentes de la misma unidad funcional a lo largo del camino para formar una división funcional. La formación de zonas funcionales es la base del esquema. Además, en este proceso, no se olvide de usar hábilmente los números de serie de los componentes en la placa de circuito, que le ayudan a dividir las funciones más rápido.

Principio de Empuje inverso de la placa de copia de la placa de circuito

1. distinguir correctamente las líneas y cableado razonable

Para la diferencia entre el suelo, el cable de alimentación y el cable de señal, el ingeniero también necesita tener el conocimiento relevante de la fuente de alimentación, el conocimiento de la conexión del circuito, el conocimiento del cableado de pcb, etc. la diferencia entre estas líneas se puede analizar en términos de conexión del componente, el ancho de la lámina de cobre del Circuito y las características del propio producto electrónico.

En el mapa de cableado, para evitar el cruce e intercalación de líneas, los cables de tierra pueden usar una gran cantidad de símbolos de tierra. Las diversas líneas pueden utilizar diferentes colores y líneas diferentes para garantizar que sean claramente reconocibles. Para varios componentes, se pueden usar señales especiales e incluso se pueden dibujar circuitos unitarios por separado, y finalmente se pueden combinar.

2. inspección y optimización

Después de la finalización del dibujo del esquema, se puede decir que el diseño inverso del esquema de PCB se completa después de la prueba y verificación. Es necesario revisar y optimizar los valores nominales de los componentes sensibles a los parámetros de distribución de pcb. De acuerdo con el mapa de archivos pcb, el diagrama esquemático se compara y analiza para garantizar que el diagrama esquemático sea exactamente el mismo que el mapa de archivos.