Tecnología de PCB - Cómo lidiar con el mejor micro - agujero de PCB de alta velocidad

Los circuitos de diferentes propiedades de la placa de circuito PCB deben separarse, pero deben conectarse en las mejores condiciones sin interferencia electromagnética. En este momento, los fabricantes de placas de circuito necesitan usar microporos. Por lo general, los microporos tienen un diámetro de 0,05 mm a 0,20 mm. estos microporos suelen dividirse en tres categorías, a saber, a través de agujeros ciegos, a través de agujeros enterrados y a través de agujeros.

Los agujeros ciegos se encuentran en la parte superior e inferior de la placa de circuito impreso y tienen cierta profundidad. Se utilizan para conectar líneas superficiales con líneas internas inferiores. La profundidad del agujero generalmente no supera una cierta proporción (diámetro del agujero). Los agujeros enterrados se refieren a los agujeros de conexión ubicados en la capa interior de la placa de circuito impreso y no se extienden a la superficie de la placa de circuito. Los dos tipos de agujeros mencionados se encuentran en la capa interior de la placa de circuito y se completan mediante un proceso de formación de agujeros a través antes de la laminación, y varias capas interiores se pueden superponer durante la formación de agujeros a través. El tercer tipo se llama a través del agujero, que penetra en toda la placa de circuito y se puede utilizar para interconexiones internas o como agujero de posicionamiento adhesivo para componentes.

Cómo lidiar con el mejor micro - agujero de PCB de alta velocidad

Al diseñar la placa de circuito de radiofrecuencia, el amplificador de radiofrecuencia de alta potencia (hpa) y el amplificador de bajo ruido (lna) deben separarse en la medida de lo posible. En pocas palabras, mantenga el circuito emisor de radiofrecuencia de alta potencia alejado del circuito receptor de bajo ruido. Si hay mucho espacio en el pcb, esto se puede hacer fácilmente. Pero por lo general, cuando hay muchos componentes, el espacio de PCB se vuelve muy pequeño, por lo que esto es difícil de lograr. Puedes colocarlos a ambos lados de la placa de PCB o dejarlos trabajar alternativamente en lugar de trabajar al mismo tiempo. Los circuitos de alta potencia a veces incluyen amortiguadores de radiofrecuencia y osciladores controlados por tensión (vco).

Las zonas de diseño se pueden dividir en zonas físicas (zonas físicas) y zonas eléctricas (zonas eléctricas). La zonificación física implica principalmente el diseño, la dirección y el blindaje de los componentes; Las zonas eléctricas pueden seguir divididas en zonas de distribución, cableado de radiofrecuencia, circuitos y señales sensibles y zonas de tierra.

El diseño de los componentes es la clave para lograr un diseño de radiofrecuencia excelente. La técnica más eficaz es fijar primero los componentes a la ruta de radiofrecuencia y ajustar su posición para minimizar la longitud de la ruta de radiofrecuencia. Y mantener la entrada de radiofrecuencia alejada de la salida de radiofrecuencia y lo más alejada posible de los circuitos de alta potencia y los circuitos de bajo ruido.

El método de apilamiento de placas de circuito más eficaz es colocar el suelo principal en una segunda capa debajo de la superficie y cableado el cable de radiofrecuencia en la superficie tanto como sea posible. Minimizar el tamaño del agujero en la ruta de radiofrecuencia no solo puede reducir la inducción de la ruta, sino también reducir los puntos de soldadura virtuales en el suelo principal y reducir las posibilidades de fuga de energía de radiofrecuencia a otras áreas del laminado.

En el espacio físico, un circuito lineal como un amplificador multinivel suele ser suficiente para aislar varias regiones de radiofrecuencia entre sí, pero los duplexores, mezcladores y amplificadores de frecuencia intermedia siempre tienen múltiples señales de radiofrecuencia / IF que interfieren entre sí. Por lo tanto, hay que tener cuidado de minimizar este impacto. Los rastros de radiofrecuencia e if deben cruzarse en la medida de lo posible y las zonas de puesta a tierra deben colocarse entre ellos en la medida de lo posible. La ruta de radiofrecuencia correcta es muy importante para el rendimiento de todo el tablero de pcb, por lo que el diseño de componentes suele ocupar la mayor parte del tiempo en el diseño de PCB del teléfono móvil.

En el tablero de PCB del teléfono móvil, por lo general, el circuito amplificador de bajo ruido se puede colocar en un lado del tablero de pcb, el amplificador de alta potencia se puede colocar en el otro lado y finalmente se conecta a un extremo de la antena RF del mismo lado y al otro extremo del procesador de Banda base a través de un duplexor. Esto requiere algunas técnicas para garantizar que la energía de radiofrecuencia no llegue de un lado de la placa al otro a través del agujero. Una técnica común es el uso de agujeros ciegos en ambos lados. Al colocar agujeros ciegos en áreas a ambos lados de la placa de PCB que no están sujetas a interferencias de radiofrecuencia, se pueden minimizar los efectos adversos del agujero.