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Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - Discusión sobre la tecnología de conexión de presión sin soldadura y los problemas de materiales de los componentes de PCB

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Tecnología de PCB - Discusión sobre la tecnología de conexión de presión sin soldadura y los problemas de materiales de los componentes de PCB

Discusión sobre la tecnología de conexión de presión sin soldadura y los problemas de materiales de los componentes de PCB

2021-09-30
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Author:Frank

Antes de compartir este tema, Bai qiancheng hablará primero sobre qué es la tecnología de conexión sin soldadura. Es una "compresión moderada" establecida por un conector elástico deformable o rígido incrustado en un agujero metálico de una placa impresa de dos o varias capas. En la conexión, se establece una superficie de contacto estrecha entre el terminal y el agujero metálico, y la conexión eléctrica se completa a través de una conexión mecánica.

La tecnología de prensado tiene alta seguridad y fiabilidad, rendimiento de Seguridad enchufable y facilidad de operación, lo que evita el problema de la absorción excesiva de calor durante la soldadura de retorno y no es fácil causar daños o rotura en el enchufe del conector; Al mismo tiempo, no se necesitan soldadura y flujo, lo que resuelve el problema de que las piezas de soldadura son difíciles de limpiar y la superficie de soldadura es fácil de oxidar. Por lo tanto, la tecnología de prensado se ha extendido hasta ahora y sigue siendo ampliamente aceptada y aplicada. el factor principal de la tecnología de prensado de componentes de pcb: 1. Presionar en el terminal; 2. placas de circuito impreso; 3. tecnología de procesamiento de prensado; 4. herramientas y equipos especiales de prensado 1. Conexión de presión

Placa de circuito

Los terminales de prensado (pins de prensado) se dividen en Pins rígidos y pins flexibles (como se muestra en la imagen). Los pines rígidos no causan deformación durante el proceso de prensado, pero los agujeros se deformarán: los pines rígidos y flexibles de PCB se exprimirán y deformarán durante el proceso de prensado, pero los agujeros no se deformarán (1) el prensado de materiales debe utilizar una aleación de cobre de grado más adecuado. Como la aleación de cobre - estaño, la aleación de cobre - zinc de bronce, El latón o la aleación de cobre de berilio. la selección del material no solo depende del tamaño y la función de la pieza, sino que también debe cumplir con los requisitos de una conexión eléctrica con excelente estabilidad. todos los materiales están relacionados con el tiempo, la temperatura y el estrés, Provoca relajación de la tensión. el material y la estructura del terminal hacen que la resistencia del punto de conexión aumente a niveles inaceptables cuando la fuerza para mantener la conexión no es fácil de reducir. todo el proceso de montaje del PCB es un proceso complejo que requiere el control de los detalles Generales. Para el smta, todos los problemas de calidad del producto con los parches e incluso las placas de circuito de lámparas de PCB pueden causar defectos en el producto. en la actualidad, los requisitos nacionales para la protección del medio ambiente son cada vez más altos y se han intensificado los esfuerzos en la gobernanza de enlaces. Este es tanto un desafío como una oportunidad para las fábricas de pcb. Si las fábricas de PCB están decididas a resolver el problema de la contaminación ambiental, los productos de placas de circuito flexibles FPC pueden estar a la vanguardia del mercado y las fábricas de PCB pueden tener la oportunidad de seguir desarrollándose. la era de Internet rompió el modelo de marketing tradicional y una gran cantidad de recursos se reunieron al máximo a través de Internet. Esto también ha acelerado el desarrollo de placas de circuito flexibles fpc, y luego a medida que se acelere el desarrollo, las fábricas de PCB continuarán teniendo problemas ambientales. Frente a él. Sin embargo, con el desarrollo de internet, la protección del medio ambiente y la informatización ambiental también se han desarrollado a pasos agigantados. El Centro de datos de información ambiental y la adquisición electrónica verde se están aplicando gradualmente al campo de la producción y operación real. Desde este punto de vista, los problemas ambientales de las fábricas de PCB se pueden resolver a partir de los siguientes dos puntos.