Tecnología de PCB - Análisis de correlación de la tecnología de PCB

Análisis de correlación Tecnología de Placa de circuito impreso
No importa lo cuidadoso que sea el analista en la construcción de modelos térmicos de dispositivos electrónicos, Placa de circuito impresoS y componentes electrónicos, La precisión del análisis térmico depende en última instancia de Diseñador de Placa de circuito impreso. En muchas aplicaciones, El peso y el tamaño son muy importantes. Si el consumo real de energía del componente es pequeño, El factor de Seguridad diseñado puede ser demasiado alto, Así Placa de circuito impreso El diseño utiliza valores de consumo de energía de componentes que no coinciden con la realidad o que son demasiado conservadores. Análisis térmico, on Este contrary (and more serious at the same time), Diseño del factor de Seguridad térmica demasiado bajo, Eso es, Temperatura de funcionamiento real del componente superior a la prevista por el analista. Estos problemas suelen requerir la instalación de un radiador o ventilador Placa de circuito impreso Para resolverlo. Estos accesorios externos aumentan el costo y prolongan el tiempo de fabricación. A ñadir un ventilador en el diseño también traerá una capa de inestabilidad a la fiabilidad. Por consiguiente,, the Placa de circuito impreso now mainly adopts active rather than passive cooling methods (such as natural convection, Conducción, and Radiation heat dissipation) to make the components work in a lower temperature range.
Un diseño térmico deficiente en última instancia aumenta el costo y reduce la fiabilidad. Todo esto puede suceder. Diseño de Placa de circuito impreso. Se necesita algún esfuerzo para determinar con precisión el consumo de energía de los componentes, A continuación, proceder Placa de circuito impreso Análisis térmico, Esto ayudará a producir productos compactos y funcionales. Un producto poderoso. Debe utilizarse un modelo térmico preciso y un consumo de energía de los componentes para evitar una reducción Placa de circuito impreso Eficiencia del diseño.

4..1 Calculation of component power consumption
Accurately determining the power consumption of Componente Placa de circuito impreso is an iterative process. Diseñador de Placa de circuito impresoNecesitamos conocer la temperatura del componente para determinar la pérdida de energía, El analista térmico necesita saber la pérdida de energía para introducirla en el modelo térmico. El diseñador primero adivina la temperatura ambiente de trabajo del componente o obtiene una estimación del análisis térmico preliminar, and inputs the component power consumption into the detailed thermal model to calculate the temperature of the "junction" (or hot spot) of the Placa de circuito impreso Y componentes relacionados, El segundo paso es volver a calcular el consumo de energía del componente con la nueva temperatura, La Potencia calculada se utiliza como entrada para el siguiente proceso de análisis térmico. En circunstancias ideales, El proceso continúa hasta que el valor ya no cambia.

Sin embargo,, Diseñador de Placa de circuito impreso are usually under pressure to complete tasks quickly, No tienen tiempo suficiente para realizar trabajos largos y repetitivos para determinar las propiedades eléctricas y térmicas de los componentes. Un método simplificado es estimar Placa de circuito impreso Actuando como un flujo de calor uniforme en todo el cuerpo Superficie de Placa de circuito impreso. El análisis térmico puede predecir la temperatura ambiente media, Permite a los diseñadores calcular el consumo de energía de los componentes, Además, la temperatura de los componentes se Recalcula para ver si se requiere algún otro trabajo..