Tecnología de PCB - Análisis térmico transitorio PCB

Placa de circuito impreso for transient thermal analysis
General electronic component manufacturers provide component specifications, Incluyendo la temperatura máxima de funcionamiento normal. El rendimiento de un componente suele verse afectado por la temperatura ambiente o la temperatura interna del componente.. Consumidores Productos electrónicos Por lo general, se utilizan envases de plástico con una temperatura máxima de funcionamiento de 85 grados Celsius; Los productos militares suelen utilizar componentes cerámicos con una temperatura máxima de funcionamiento de 125 grados Celsius, La temperatura máxima nominal suele ser de 105 grados Celsius. Diseñador de Placa de circuito impreso Puede usar "temperatura"/Curva de "potencia" proporcionada por el fabricante del equipo para determinar la disipación de potencia de un componente a una temperatura determinada.
Un mejor compromiso es realizar un análisis nominal y un análisis del peor caso en estado estacionario, respectivamente..
Placa de circuito impreso Afectados por diversos tipos de calor. Typical thermal boundary conditions that can be applied include:
Natural or forced convection from the front and back surfaces;
The heat radiation from the front and back surfaces;
The conduction from the edge of the Placa de circuito impreso to the device shell;
Conduction to other Placa de circuito impresos through rigid or flexible connectors;
The conduction from the Placa de circuito impreso to the bracket (bolted or glued);
The conduction of the heat sink between 2 Placa de circuito impreso Capa intercalar.

Hay varias formas de herramientas de simulación térmica. Los modelos térmicos básicos y las herramientas de análisis incluyen herramientas comunes para analizar estructuras arbitrarias, computational fluid dynamics (CFD) tools for system flow/Análisis de transferencia de calor, Y detalles Placa de circuito impreso Construcción de componentes. Muerte Placa de circuito impreso Herramientas de aplicación.

4...2 Basic process
Under the premise of not affecting and helping to improve the electrical performance of the system, Aceleración Placa de circuito impreso Diseño termodinámico basado en experiencias maduras.
Estimación basada en el sistema y el análisis térmico y diseño térmico a nivel de equipo, Evaluación de los resultados del diseño térmico mediante simulación térmica a nivel de placa, Buscar defectos de diseño, Proporcionar soluciones a nivel de sistema o cambiar soluciones a nivel de equipo.
Medición del efecto del diseño térmico mediante la medición del rendimiento térmico, and evaluate the applicability and effectiveness of the scheme;
Revise and accumulate thermal simulation models through the continuous practical process of estimation-design-measurement-feedback cycle, Acelerar la velocidad de simulación térmica y mejorar la precisión de la simulación térmica; Suplemento Placa de circuito impreso Experiencia en diseño termodinámico.

4.3 Board-level thermal simulation
The board-level thermal simulation software can simulate the heat radiation, Conducción de calor, Convección térmica, Temperatura del fluido, Presión del fluido, Velocidad del fluido y vector de movimiento Placa de circuito impreso En el modelo de estructura tridimensional. También puede simular la disipación forzada de calor, Estado de vacío o disipación natural de calor, Etc.. En la actualidad, El software típico para el análisis térmico a nivel de placa es flotherm, Betasoft, etc..
(1) Inspection method of Diseño térmico de Placa de circuito impreso: thermocouple
The practical application of thermoelectric phenomenon is of course the use of thermocouples to measure temperature. La compleja relación entre la energía electrónica y la dispersión hace que el potencial termoeléctrico de diferentes metales sea diferente.. Porque un termopar es un dispositivo, La diferencia de potencial termoeléctrico entre sus dos electrodos indica la diferencia de temperatura entre el extremo caliente y el extremo frío del termopar.. Si el potencial termoeléctrico de todos los metales y aleaciones es diferente, Es imposible medir la temperatura con termopares. Esta diferencia potencial se conoce como el efecto skeeek. Para un par de cables a y B de diferentes materiales, Una Unión se mantiene a temperatura T1, Y los dos extremos libres se mantienen a baja temperatura.. El punto de contacto y el extremo libre se encuentran en la región de temperatura uniforme., Los dos conductores tienen el mismo gradiente de temperatura. Para medir la diferencia de potencial termoeléctrico entre los extremos libres a y B, Un par de conductores C del mismo material están conectados al conductor a y al conductor B del detector T1, respectivamente.. Visiblemente, El efecto seebeck no es en modo alguno un fenómeno en los puntos de conexión, Es un fenómeno relacionado con el gradiente de temperatura.. Para entender correctamente el rendimiento del termopar, No se puede enfatizar lo suficiente..
El rango de aplicación de la medición de temperatura termopar es muy amplio, Y los problemas son variados.. Por consiguiente,, Este capítulo cubre sólo algunos aspectos importantes de la medición de la temperatura del termopar. Los termopares siguen siendo uno de los principales métodos de medición de la temperatura en muchas industrias, Especialmente en las industrias siderúrgica y petroquímica. Sin embargo,, Con el desarrollo de... Componentes electrónicos de Placa de circuito impreso, El termómetro de resistencia se utiliza cada vez más ampliamente en la industria, Los termopares ya no son el único y más importante termómetro Industrial.