Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
Es la fábrica de servicios personalizados más confiable de PCB y PCBA.
¿Por qué? DeSí.rí1. AlA Tg Junta Directiva Sí. Acostumbrarse a Para
En En la actualidad, Tener Este Desarrollo Pertenecer Este Electrónica Industria, Este Presente Electrónico ProducAs RepresentEnive Aprobación Computadora Sí. Desarrollo Hacia Alta función Y Alto multicapa Desarrollo, ¿Cuál? RequSí.Itos Este Garantía Pertenecer Alto Calor Objeción Pertenecer Sustrato de PCB Material.
Este ApSí.cer Y Desarrollo Pertenecer Alta densidad Instalación Tecnología Representative Aprobación SMT Y CMT Sí. ... hecho Bifenilos policlorados Más Y Más Inseparable A partir de... Este Apoyo Pertenecer Alto Calor Objeción Pertenecer Matriz in Cláusula Pertenecer Pequeño Agujero, Vale Línea, Y SparsIty.
Sustrato de PCB Material Will No. Sólo AblYamiento Y DeParamación at Alto Temperatura, Pero Y Exposición DSí.minución Motorizado Y Relacionado con la electricidad AtriPeroo.
Este Diferencia Entre Todos FR - 4 Y Tg alto FR - 4: Cuándo Calefacción Después Humedad AbAsí que...rción, Este Material Motorizado Fuerza, Dimensional Estabilidad, Adhesión, Agua AbAsí que...rción, Caliente Descomposición, Caliente Expansión Y Además Todo tipo de Condición Este Diferencia Sí. Ese Alto Tg Productos are VSí.iblemente Mejor Relación Ordinario Sustrato de PCB Material.
2. Con el aumento de la integración de CI, más alfileres de CI se vuelven más densos. El proceso de pulverización Vertical de estaño es difícil de aplanar la almohadilla delgada, lo que dificultará la colocación de SMT. Además, la vida útil de la placa de pulverización de estaño es muy corta.
Este Placa dorada Sólo Resolver Estese ProblemComo:
1. Para el proceso de montaje de la superficie, especialmente para el montaje de la superficie ultrapequeña 0603 y 0402, la planItud de la almohadilla de soldadura está directamente relacionada con la calidad del proceso de impresión de la pComota de soldadura, por lo que tiene un efecto decSí.ivo en la calidad de la soldadura de reflujo posterior. Por lo tanto, el recubrimiento de oro de toda la placa es común en el proceso de montaje de la superficie de alta densidad y ultrapequeña.
2. Influencia Aprobación Factores Tal Como Componentes AdquSí.iciones, it Sí. Pertenecerten No. Ese Este Tabla Sí. Soldaduraed as Pronto as it Ven., but it is Pertenecerten Acostumbrarse a Después a Semana or II or Incluso si a Mes. Este stYby Vida Pertenecer Este Placa dorada is Muchos Tiempo Más largo Relación Ese Pertenecer Este lead-Estaño Aleación, so Muchos Cliente Uso Oro plaEstañog
A medida que el cableado se hace más denso, el ancho de línea y el espaciamiento alcanzan 3 mil.
Por lo tanto, el problem a del cortoCircumfluenceo del cable de oro se produce: a medida que la frecuencia de la señal se hace más y más alta, el efecto cutáneo hace que la señal se transmita en varias capas, lo que tiene un gran impacto en la calidad de la señal.
