En el interiortroducción Pertenecer
94hb: Cartón ordinario, no ignífugo (Tela pobre, no se puede utilizar como placa de alimentación)
94v0: Cartón ignífugo
22F: semifibra de vidrio de un solo laHacer
Cem - 1: fibra de vidrio de un solo laHacer (requiere perParaación por ordenador en lugar de troquelado)
Cem - (3): semifibra de vidrio de doble cara (un mEnerial de doble cara de extremo muy bajo)
FR-4: Fibra de vidrio de doble cara
2.Este Placa de Circumfluenceo impreso Circumfluence Tabla DeSí. Sí. Ignífugo, Sí, claro.No. Combustión at a Algunos Temperatura, Pero c1. Sólo Sí. AblYamienA.
En el interior Este Costumbre Placa de Circumfluenceo impreso Circumfluence Tabla, Este Soldadura Máscara Color Sí. Verde, Azul, Rojo, Negro, Blanco Y Además Color. In Este Placa de Circumfluenceo impreso Producción Proceso, Más Pertenecer Este Verde Color Sí. Establecer A Sí. Este Más Normalmente Acostumbrarse a. Allá ... Todoí. Sí. Y Muchos Pequeño Partner ¿Quién? Llamada Este Soldadura Máscara Verde Aceite. Aprobación Impresión, Pre - horneado, Alineación, Enfrentar, Desarrollo, Post - curado Y Además Proceso, Este Soldadura Máscara Verde Aceite Sí. a Líquido FoArresSí.tente, ¿Cuál? Sí. an ácido acrílico Oligómero Y Sí. Acostumbrarse a Como a Protección Capa. It Sí. Cubrir on Este circuit Y BComoe Pertenecer Este Impreso circuit Tabla Ese do No. Necesidad A Sí. Soldadura, Y Este Intención is A Protección Este Formación circuit Patrón Para a Largo Tiempo. Este Principal Componente Pertenecer Líquido Visual Imagen Soldadura Tinta Incluye: Resina epoxi Resina Y ácido acrílico Resina Tener AtribuA Tal as Propeno Etilenglicol Resina epoxi Resina, Resina fenólica Resina epoxi Resina, Medio Fenol Resina epoxi Resina and Etil CarbamaA de etilo.
¿Qué? is Este Acción Pertenecer Este Soldadura Máscara on Este PCB circuit Tabla?
Prevenir la desconexión física del circuito Conductor.
Durante el proceso de soldadura, cubra el sustrato entre líneas para evitar cortocircuitos entre líneas debido al puente.
Cubra todos los cables que no requieran soldadura para evitar la oxidación de la capa de cobre.