Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
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Fabricante de PCB En el proceso de producción, ocasionalmente no hay cobre o cobre insaturado en el agujero. Los agujeros libres de cobre se producirán por las siguientes razones:
1. Perforar un agujero de enchufe a prueba de polvo o un agujero hará que el agujero esté libre de cobre.
2. Hay tinta en el agujero, la capa protectora no está cargada. Después del grabado, habrá un agujero sin cobre.
3. Después del recubrimiento de cobre o de la electrificación de la placa, no se ha limpiado la solución ácida y alcalina en el agujero. Si el tiempo de estacionamiento es demasiado largo, puede causar corrosión por mordedura lenta.
4. El funcionamiento inadecuado del operador durante el proceso de producción y el tiempo de permanencia excesivo en el proceso de micro - grabado pueden conducir a la ausencia de cobre en el agujero.
5. La permeabilidad de los productos químicos de galvanoplastia (estaño, níquel) es pobre.
2.Cuál es la diferencia entre diferentes materiales PCB Board?
La inflamabilidad de los materiales de PCB también se denomina pirorretardancia, extinción automática, pirorretardancia, resistencia al fuego, inflamabilidad, etc. la inflamabilidad es la capacidad de evaluar la resistencia a la combustión de los materiales.
Las muestras de materiales inflamables de PCB cumplen los requisitos de inflamabilidad. El nivel de inflamabilidad se evalúa de acuerdo con el grado de combustión de la muestra. Hay tres niveles, fh1, fh2 y fh3.
PCB Board Dividido en Placa HB V0 Board.
Las láminas HB tienen baja resistencia al fuego y se utilizan principalmente para: Panel único.
Las láminas vo tienen una alta resistencia al fuego y se utilizan principalmente para: Placas dobles y multicapas
