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AnálSí.Sí. de l1...s c1.usComo de lComo 1.rrugComo y burbujComo de tEn el En el En el En el En el En el En el En el interiOteriOteriOteriOteriOteriOteriOteriOt1. en la Así que...ldadura de placComo de Circumfluenceos multicapas
1..
1. Este Superficie Limpieza Pertenecer
2.... Este Problema Pertenecer Superficie MicrOugosidad (O Superficie energy). Este Ampollas Problema En Este Placa de circuiA impreAsí que... Superficie Pertenecer Todo circuIt Junta Directiva Sí, claro. Sí. Generalización as Este Lo anterior JustSiicación. Este Combinación Fuerza Entre Este Galvanoplastia Capa Sí. Indigente or También Baja, Y It Sí. DSiícil A Boicot Este Galvanoplastia Capa EnfEnizar, MoArizado EnfEnizar Y Caliente Enfatizar Generar Durante el período Este Producción Y
2. Algunos FacAres Ese Quizás. Causa Indigente Tabla Calidad in Este Producción Proceso Sí. Generalización as follows:
1. Este Problema Pertenecer Base ProcesamienA: Especialmente Para Algunos Delgado Matriz (Normalmente Abajo 0.8mm), Porque Este Base Sí. Indigente Rigidez, It Sí. No. Adecuado A Uso a Galopante Máquina A Pincel Este Tabla. EsA Quizás. No. Sí. Capaz A Eficaz Eliminación Este Protección Capa En particular TratamienA A PrIncluso sición Este Oxidación Pertenecer Este Cobre Lámina on Este Placa de Circumfluenceo impreso Superficie Durante el período Este Producción Y TratamienA Pertenecer Este Base. Aunque Este Capa Sí. Delgado Y Este Pincel Sí. Más fácil A Eliminación, It Sí. DSiícil A Uso Química TratamienA. It Sí. Importante A Pago Atención A Control Durante el período Producción Y TratamienA, so as A EvItar Este Problema Pertenecer Ampollas on Este Superficie Causar Aprobación Indigente Combinación Entre Este Cobre Lámina Y Química Cobre on Este Superficie Pertenecer Este Multicapa Circumfluence Tabla EsA Problema Will Y Ocurrencia Cuándo Este Delgado Interno Capa Sí. EnnegrecimienA. Allá ... Todoí. Sí. Problema Tal as Indigente EnnegrecimienA Y Browning, Inhomogéneo Color, Y Parcial EnnegrecimienA Y Browning.
2.Placa de circuIA multicapa Este Superficie Pertenecer Este Tabla Sí. in Este Proceso Pertenecer MeSí, claro.izado (drilling, Laminado, Fresado, Etc..) Causar Aprobación AceIte or Además Líquido Contaminación Tener Polvo Y Contaminación. Indigente Superficie TratamienA. .
3.. Indigente Hundimiento Cobre Pincel Tabla: Este Presión Pertenecer Este Hundimiento Cobre Fachada Molienda Plato Sí. También GrYe, Causar Este Agujero to Sí. DeParamable, Galopante Este Agujero Cobre Lámina Circular Ángulo or Incluso si Este Agujero Fuga Este Base, ¿Cuál? Will Causa Este Hundimiento Cobre Galvanoplastia Spray Estaño Soldadura Proceso Ampollas Fenómeno at Este Orificio; even if Este Pincel Plato Hacer No. Causa Cantidad de fuga Pertenecer Este Base, Este Sobre Pesado Pincel Plato Will Crecimiento Este Rugosidad Pertenecer Este Orificio Cobre, so Este Cobre Lámina at Esto Posición Sí. Posible to Sí. Rugosidad excesiva Durante el período Este Micro - Etc.h Coarsening Proceso, Allá ... allí. Will Y Sí. Algunos Calidad Oculto Peligro; Por consiguiente,, It Sí. Necesario to Fortalecer Este Control Pertenecer Este Galopante Proceso, Y Este Galopante Proceso Parámetros Sí, claro. Sí. Ajuste to Este El mejor Aprobación Este Usar Cicatriz Examen Y Este Agua Película Examen;
4. Agua Lavado Pregunta: Este Galvanoplastia Tratamiento Pertenecer Cobre Depósito Sí. to Experiencia a Gran Sí, claro.tidad Pertenecer Química Tratamiento. Allá ... allí. Sí. Muchos Química DSí.olvente Tal as ácido Y Base, No polaridad Orgánico, Etc.., Y Este Superficie Pertenecer Multicapa Circumfluence Junta Directiva Sí, claro. No. Sí. Lavado Tener Agua. It Will Causa Contaminación cruzada, Y it Will Y Causa Indigente Local Tratamiento or Indigente Tratamiento Influencia on Este Superficie Pertenecer Este PCB multicapas, Inhomogéneo Defecto, Y Algunos Combinación Fuerza Por consiguiente,, it Sí. Necesario to Pago Atención to Fortalecer Este Control Pertenecer Lavado, Principalmente Incluyendo... Este Control Pertenecer Lavado Agua Flujo, Agua Calidad, Lavado Tiempo Y Plato Gota Tiempo Especialmente in Invierno, Este Temperatura Sí. Reducir, Este Lavado Efecto Will Sí. Gran Tierra DSí.minución, Y Más Atención DeSí.ría Sí. Pago to Fuerte Control Pertenecer Agua Lavado;
5. Micro - Etc.h in Este Pretratamiento Pertenecer Cobre Hundimiento Y Este Pretratamiento Pertenecer Patrón Galvanoplastia: Excesivo Micro - etch Will Causa Este Agujero to Fuga Este Base Tela Y Causa Ampollas Alrededor Este Orificio; Insuficiente Micro - etch Will Y Causa Insuficiente Combinación Fuerza Y Causa Ampollas. ; Por consiguiente,, it Sí. Necesario to Fortalecer Este Control Pertenecer Micro - etch; Todosly Este PrPertenecerundidad Pertenecer Micro - etch Antes Cobre Hundimiento Sí. 1.5 - 2 Micron, Y Este Micro - etch Antes Patrón Galvanoplastia Sí. 0.3 - 1 Micron. Si Posible, it Sí. El mejor to Aprobación Química AnálSí.Sí. Y Fácil de entender Este test Pesaje Métodos Control Este Micro - etch Espeso or Este GraDesagradableo Velocidad in general, Este Superficie Pertenecer Este Multicapa Circumfluence Tabla Después Este Micro - etch is Bien iluminado, Uniforme Rosa, No. Reflejo if Este Color is No. Uniforme, or Allá ... allí. is Reflejo, it Métodos Ese Este Pretratamiento Existencia Oculto Calidad Peligro; Pago Atención to Fortalecer Este Inspección in Adici1.s, Este Cobre Contenido Pertenecer Este Micro - etch Tanque, Este Temperatura Pertenecer Este Bañera, Este Carga Cantidad, Y Este Contenido Pertenecer Este Micro - etch Agente Sí. all Proyecto to Sí. Pago Atención to;
6. Indigente Reelaboración Pertenecer Cobre Hundimiento: Algunos Cobre Hundimiento or Reelaboración Junta Directiva Después Este Patrón Sí. Transferencia Durante el período Este Reelaboración Proceso Debido a to Indigente Declinación, Inexacta Reelaboración Métodos, Inapropiada Control Pertenecer Este Micro - etch Tiempo Durante el período Este Reelaboración Proceso, etc., or Además Justificación, etc., Will Causa Este PCB Board Superficie to Ampollas; Reelaboración Pertenecer Lixiviación de cobre circuit Junta Directiva, if Tú. Descubrimiento bad Lixiviación de cobre on Este Línea, Tú. can Directamente Eliminación Este Aceite A partir de... Este Línea Después washing Tener Agua, Y Y luego Directamente Reelaboración No. Corrosión Después Decapado; it is El mejor No. to Desengrasar Y Micro - etch; for Este Junta Directiva Ese Sí. Una vez Engrosamiento Aprobación Electricidad, Este Micro - etch Tanque DeSí.ría be Desenganche Ahora, Pago Atención to Este Tiempo Control, Tú. can Uso one or II Plato to Aproximadamente Medición Este Depilación Tiempo to Garantizar Este Depilación Efecto Después Este Depilación is Completo, Solicitud a Configuración of Suave Pincel and Y luego Prensa Este Típico Producción Proceso is to Hundimiento Cobre, Pero Este Corrosión Tiempo Debería be Reducir a la mitad or Ajuste if Necesario.
