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Características tecnológicas de la placa central de circuitos multicapas
1 Overview
is currently designed by a complex circuit, El diseño de este circuito complejo en una placa central delgada y ligera no puede separarse Placa de circuito multicapa(MLB) manufacturing Tecnología.
Placa de circuito multicapa(MLB) Tecnología de fabricación has developed rapidly, Especialmente a finales de la década de 19.8.0. Con el aumento del número de I de alta densidad/O (input/output) leads, Generación y desarrollo de circuitos integrados a gran escala, Circuito integrado ulsi, Dispositivos SMd, Adopción de SMT Placa multicapa Promueve la tecnología de fabricación de placas multicapas a un nivel tecnológico muy alto. Como "luz", Delgado, Corto, Los widgets se utilizan ampliamente, El rápido desarrollo de SMD y la popularidad de SMT, La tecnología de interconexión se hace más compleja, Y Placa multicapa Se eleva a líneas delgadas y estrechas. Lanzar, Alto y delgado, Y el desarrollo del diámetro del poro. Transformación Placa de circuito impreso multicapa technology, Eso es, Placa de circuito impreso multicapa manufacturing technology, Se ha utilizado ampliamente en aparatos eléctricos civiles.
El desarrollo de MLB suele dividirse en dos categorías según el ámbito de aplicación: una es la parte básica utilizada como máquina electrónica, Para el montaje de componentes electrónicos y sustratos de interconexión; Otra placa portadora para varios tipos de chips y chips IC. El patrón conductor MLB utilizado como placa portadora es más fino, Los requisitos de rendimiento del sustrato son más estrictos, La tecnología de fabricación es más compleja.
2.. Características del proceso Placa de circuito impreso multicapa are as follows:
1., High density
The high density of multi-layer circuit boards means that the use of high-precision wire technology, Tecnología de microporos, La tecnología de ancho de anillo estrecho o ancho de anillo libre mejora en gran medida la densidad de montaje de la placa de circuito impreso. The basic status of multi-layer circuit board high-density interconnection technology is shown in the following table (Table 2-1):
2., high-precision wire technology
High-density interconnect structure of multi-layer circuit boards, El patrón de circuito utilizado requiere un ancho de línea y un cable de alta precisión espaciado entre 0.05. - 0.15 mm. La tecnología y el equipo de fabricación correspondientes deben tener la capacidad de formar tecnología y procesamiento de alta precisión., Línea fina de alta densidad.
3.., Micro-aperture technology
With the shrinking of the aperture of the Placa de circuito multicapa, Se plantean mayores requisitos técnicos para la tecnología y el equipo de perforación.. Al mismo tiempo, La adherencia y la ductilidad de los recubrimientos de pequeños agujeros deben ser resueltas por la técnica de recubrimiento sin electrodos y recubrimiento directo..
4.., the ring width of the reduced hole of the core board
The reduction of the ring width around the empty space can increase the wiring space, Esto mejora aún más la Placa de circuito multicapa.
5., multi-layer circuit board structure diversification
With the high stability and high reliability requirements of precision devices, Requisitos de densidad Placa de circuito multicapa Fabricación y aumento del número y la complejidad de las interconexiones, La diversificación de su estructura es inevitable.
6.., Thin and multilayer technology
Thin and multilayer technology is fully adapted to the technical requirements of "light, Delgado, Corto, Componentes "pequeños" y de alta densidad. Tendencias actuales de la tecnología de procesos de fabricación Placa de circuito multicapaS se divide en: placa delgada de alta calidad y placa delgada ordinaria. El espesor de los edificios altos es muy delgado Placa de circuito multicapa Será 0.6 - 5.0 mm, El número de capas es de 12 - 50 o más; Espesor delgado Placa de circuito multicapa Será 0.3 - 1.2 mm, Y el número de capas será de 4 - 10 o más.
7.., Enterrado, blind and through-hole combined multilayer board manufacturing technology
This type of Placa de circuito impreso multicapa Con una estructura compleja, se resolverá mediante una gran cantidad de tecnología de interconexión eléctrica., Esto aumenta la densidad del cableado en un 50% y reduce significativamente la presión sobre la línea de producción fina y la anchura del anillo con un pequeño diámetro de Poro.
8., Cableado multicapa Placa de circuito multicapa
Estructura del cableado multicapa Placa de circuito multicapa Aplicación de adhesivo en la superficie del sustrato libre de cobre, A continuación, utilice los datos proporcionados por el ordenador para controlar el cableado, Y 0.06 - 0.Alambre esmaltado cuadrado de 1 mm perpendicular entre sí en las direcciones X e y. Cableado, Luego enrutar diagonalmente a 45°, A ambos lados del sustrato. Una vez terminado el cableado, Está cubierto por una capa de película delgada, que actúa como fijación y protección.. Es un proceso de solidificación y perforación NC..
9., direct writing technology
Using direct writing technology can completely and quickly produce prototypes (that is, Fabricación tridimensional en forma libre, Sinterización láser, Tecnología de impresión metálica, Etc..) to produce prototypes with three-dimensional structures and characteristics.
La ventaja de la escritura directa es que tiene un alcance relativamente amplio y puede influir en la fabricación de sistemas electrónicos..
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