Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
Es la fábrica de servicios personalizados más confiable de PCB y PCBA.
Proceso de producción de PCB
1., Abrir Tel1.
Objetivo: CEnfOme A Este RequSí.iAs Pertenecer Este Ingenierí1. D1.As Seguro médico Pertenecer Este
Proceso: GrYe SábanComo - Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. COtar Tabla ConParame A Seguro médico RequSí.iAs - Kum Tabla - Cerveza Filete de carne Borde - PlaA out
2, Perforación
Objetivo: Conforme A Este PCB Circumfluence Tabla Ingeniería DaAs, CapacItación Este ObligaArio ASí.rtura at Este Conforme Posición on Este SábanComo Tela Ese Encuentro Este ObligaArio Tamaño.
Proceso: Apilar PlaA PEn el interior - Arriba PlaA - Perforación - Reducir PlaA - Inspección Y repAire
3, Pesado Cobre
Objetivo: Inmersión Cobre Sí. A DepósiA a Delgado Capa Pertenecer Cobre on Este PSí.d Pertenecer Este ASí.lamienA Agujero Aprobación Química MéAdos.
Proceso: áspero Molienda - Suspensión Tabla - AuAmático Cobre HundimienA Línea - Reducir Tabla - Porcentaje de impregnación Dilución Ácido sulfúrico - EngrosamienA Cobre
4, Patrón Transferencia
Objetivo: Gráfico Transferencia Sí. to Transferencia Este Imagen on Este Producción Película to Este PCB Circumfluence Tabla.
Proceso: (blue Aceite Proceso): Molienda Plato - Impresión Este First Lado - Secado - Impresión Este Segundo Lado - Secado - Explosión - Desarrollo Sombra - Inspección (Seco Película process): Cannabis Tabla - Urgente Película - Permanente - Justificable Exposición posicional examen de desarrollo de pie
5.. Gráfico plaEstañog
Objetivo: Patrón Galvanoplastia is to Galvanoplastia a Cobre Capa Tener Este Obligatorio Espeso Y a Oro y níquel or Estaño Capa Tener Este Obligatorio Espeso on Este Calvo Cobre Piel or Agujero PSí.d Pertenecer Este Circumfluence Patrón.
Proceso: Arriba Tabla - Desengrasar - Segundo Agua Lavado - Micro - etch - Agua Lavado - Decapado - Cobre Galvanoplastia - Agua Lavado - Decapado - Estaño Galvanoplastia - Agua Lavado - Reducir Tabla
6, Eliminación Este Película
Purpose: Uso Hidróxido de sodio Solución to Eliminación Este Protección contra la galvanoplastia Recubrimiento Película to Exposición Este No - circuito Cobre Capa.
Proceso: Agua Película: Insertar Stents - Remojo Base - Enjuagar - Cepillado - Aprobación Máquina dry Película: Liberación Tabla - Aprobación Máquina
7, etching
Purpose: Grabado is to Uso a Química Reacción Métodos to Corrosión Este Cobre Capa Pertenecer No - circuito Parte.
8., Verde Aceite
Purpose: Verde Aceite is to transfer Este Gráfico Pertenecer Este Verde Aceite film to Este Tabla to Protección Este circuit Y Prevención Este Estaño on Este circuit Cuándo Soldadura Parte.
Proceso: Molienda Plancha de impresión Fotosensible Verde Curado con aceite Exposición plana; Molienda Plancha de impresión First Secado lateral Plancha de impresión Segundo Secado lateral Plato
9, Carácter
Purpose: Carácter are Si as a Marcar for Fácil Identificación.
Proceso: Después Este Verde oil Complete - Fresco Y Estación - Ajuste Este Pantalla - Imprimir Carácter - back
10, Chapado en oro Dedoss
Purpose: to Plato a Oro de níquel Capa Pertenecer Obligatorio Espeso on Este Enchufe finger to Hacer it Más Robusto Y Resistencia al desgaste.
Proceso: Arriba Plato - Desengrasar - Lavado Dos veces - Micro - etch - Lavado Dos veces - Decapado - Cobre Galvanoplastia - Lavado - Níquel Galvanoplastia - Lavado - Oro Galvanoplastia
Spray Estaño plate (a process in parallel)
Purpose: Multicapa circuit Tabla Spray Estaño is to Spray a Capa Pertenecer Liderazgo tin on Este Calvo copper Superficie Ese is No. Cubrir Tener Soldadura Máscara to Protección Este copper Superficie A partir de... Corrosión Y Oxidación to Garantizar Vale Soldadura Actuar.
Proceso: Micro - etch - Aire Secado - Precalentamiento - Rosina Recubrimiento - Soldadura Recubrimiento - Caliente Aire Nivelación - Aire Enfriamiento - Lavado Y air drying
11, Moldeing
Purpose: Orgánico Gong, Cerveza Tabla, Mano Gong, Corte manual Métodos to Producción Este Forma Obligatorio Aprobación Este Cliente Aprobación Muerte Estampado or Control numérico Gong Máquina
Descripción: Este Precisión Pertenecer Este PCB circuit Tabla Datos Gong machine board Y Este Cerveza board is Superior. Este Mano Gong is Segundo, Y Este Minimum Corte manual board Sí, claro. Sólo be ... hecho Tener Algunos Fácil de entender Forma.
12., Examen
Purpose: Aprobación Este Electrónico Examen Dispositivo de fijación/Vuelo Sondeo Examen, to Descubrimiento Defecto Ese Influencia Función Tal as Abrir Circuito Y Corto Circuito Ese are No. Fácil to Descubrimiento Visualmente.
Proceso: Arriba mold - Liberación board - Examen - Aprobación - Fqc Visual Inspección - Descalificado - Reparación - Vuelve aquí. test - Muy bien. - Rey - Fragmento
13., Final Inspección
Purpose: Visualmente Inspección Este Apariencia Pertenecer Este board and Reparación Minority Defecto to Evitar Problema and Este Salida Pertenecer Defectuosa Junta Directiva.
Específico Trabajo Caudal: Recién elegido Material - Inspección Información - Visual Inspección - Elegible - Fqa Motas Inspección - Elegible - Material de embalaje - Descalificado - Tratamiento - Inspección Muy bien.
