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Algunas plantas de procesamiento de chips SMT pueden encontrar una fusión insuficiente de la pasta de flujo durante el proceso de soldadura. ¿¿ por qué es así? ¿¿ cómo evitar esta situación? Aquí hay varios casos que deben analizarse.
1. cuando la fusión del flujo en todos o la mayoría de los puntos de soldadura en el PCB es insuficiente, significa que la temperatura máxima de la soldadura de retorno es más baja o el tiempo de retorno es más corto, lo que resulta en una fusión insuficiente del flujo.
Precaución: ajuste la curva de temperatura, la temperatura máxima generalmente se establece en 30 - 40 grados centígrados por encima de la temperatura de fusión del flujo y el tiempo de retorno es de 30 - 60 segundos.
2. cuando los fabricantes de procesamiento de chips SMT soldan placas de circuito SMT de gran tamaño con soldadura eléctrica, la fusión insuficiente de flujo en ambos lados indica una temperatura desigual en el horno de soldadura de retorno. Esto suele ocurrir cuando el cuerpo del horno es relativamente estrecho y mal aislado, ya que la temperatura en ambos lados es inferior a la temperatura media.
Medidas preventivas: aumentar adecuadamente la temperatura máxima o prolongar el tiempo de retorno, y tratar de colocar la placa de circuito tratada pegada en la superficie en medio del horno de soldadura.
3. la falta de fusión de la pasta de soldadura se produce en una posición fija de la placa de montaje del parche smt, como grandes puntos de soldadura, grandes componentes y grandes componentes, o cuando se produce en la parte posterior de la placa impresa que conecta el dispositivo de gran capacidad térmica, debido a la absorción excesiva de calor o la obstrucción de la conducción térmica.
Medidas preventivas: 1. Cuando la planta de procesamiento de chips SMT instala la placa de circuito en ambos lados, trate de colocar los componentes grandes en el mismo lado de la placa de circuito smt. 2. aumentar adecuadamente la temperatura máxima o prolongar el tiempo de retorno.
4. situación del horno infrarrojo - al soldar el horno infrarrojo, el color oscuro absorberá más calor. Los dispositivos negros son unos 30 - 40 grados centígrados más altos que los puntos de soldadura blancos. Por lo tanto, en la misma placa de circuito impreso smt, la temperatura también es diferente debido a los diferentes colores y tamaños del dispositivo.
Precaución: para que los puntos de soldadura y los componentes de gran volumen alrededor de la oscuridad alcancen la temperatura de soldadura, la temperatura de soldadura debe aumentarse.
5. la calidad de la pasta de flujo SMT tiene un alto contenido de oxígeno en el polvo metálico, un bajo rendimiento de flujo o un uso inadecuado de la pasta de flujo; Si se retira la pasta de flujo del Gabinete criogénico para su uso directo, debido a que la temperatura de la pasta de flujo es inferior a la temperatura ambiente, se producirá condensación, es decir, la pasta de flujo absorbe el agua del aire, el vapor de agua se mezcla en la pasta de flujo después de la mezcla, o se utiliza para reciclar La pasta de flujo caducada.
Medidas preventivas: no utilizar pasta de soldadura de mala calidad y desarrollar un sistema de gestión del uso de pasta de soldadura smt. Por ejemplo, para su uso durante el período de validez, retire la pasta de soldadura del refrigerador el día anterior al uso y abra la tapa del recipiente después de alcanzar la temperatura ambiente para evitar la condensación; La pasta de soldadura reciclada no se puede mezclar con la nueva pasta de soldadura, etc.
