Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
Es la fábrica de servicios personalizados más confiable de PCB y PCBA.
1.. <1. href="/es/rfpcb.html" target="_blank">Fabricación de pelíCobrelas negativasSí. Debido a A Este Presencia Pertenecer Lado Corrosión, Este PrecSí.ión Pertenecer Este PEn el interiortura Línea DeSí. Sí. Suficiente, Así que... Algunos Proceso Compensación DeSí. Sí. ... hecho Cuándo Luz Pintura Este Negativo, Y Este Proceso Compensación Valor DeSí. be Determinación ConParame A Este Lado Corrosión Valor Pertenecer Diferente Espeso cu. Este Negativo is a Negativo.
2. Preparación del material: trate de comprar una placa de tamaño fijo de 300 mm * 300 mm y recubrir las superficies de aluminio y cobre con película de mantenimienA, especialmente Rogers. La constante dieléctrica es la misma que la del dibujo.
3. Gráficos de dibujo:
Debido al pretratamiento del proceso, es necesario detener el mantenimiento de la matriz de aluminio. Hay muchas maneras. Se recomienda una placa epoxi de 0,3 mm de espesor con el mismo tamaño que el sustrato de aluminio. Las zonas circundantes deben sellarse y compactarse con cinta adhesiva para evitar la penetración de la solución.
Se sugiere el uso de micro - grabado químico para tratar la superficie de cobre con el mejor efecto.
Después del tratamiento de la superficie de cobre, la película húmeda debe imprimirse inmediatamente después del secado para evitar la oxidación.
Después del desarrollo, utilice una lupa para medir el ancho de línea, si la brecha cumple los requisitos del dibujo, asegúrese de que la línea está lubricada y no tiene dientes de Sierra. Si el espesor del sustrato en el sitio es superior a 4 mm, se recomienda retirar el rodillo de accionamiento de la máquina de desarrollo para evitar que el tablero se vuelva a trabajar.
4. Grabado: grabado con solución ácida de cucl HCl. El sustrato M se graba cuYo el efecto de grabado es óptimo y el patrón se coloca hacia abajo para reducir la Sí, claro.tidad de grabado lateral.
5. Tratamiento de superficie (inmersión en estaño): después de terminar el proceso de grabado, no desespere en eliminar la película. Preparar inmediatamente la solución de inmersión de estaño, es decir, eliminar la película, es decir, inmersión de estaño. Funciona mejor.
6.. Procesamiento: Control numérico Fresado Máquina Debería be Acostumbrarse a for Forma Tratamiento to Separación Este Megalito Voisi Y Kanji Parte, ¿Cuál? can Prevención Este Estratificación Causar Aprobación Este Diferencia in Caliente Conductividad eléctrica Y Deformación Pertenecer Este II, Y Este Patrón Debería be Enfrentar A Disminución Este Generación Pertenecer Estratificación and Burr.
