Tecnología de PCB - Encapsulación de la interpretación terminológica

Explanation of IC packaging termS (1)
1. BGA (ball grid array)
A display of spherical contacts, Uno de los paquetes de montaje de superficie. En la parte posterior de la impresión Placa de circuito, spherical bumps are made according to the display method for
Instead of pins, Chip LSI montado en la parte delantera de la impresión Placa de circuito, A continuación, sellar con resina moldeada o encapsulada. Also called convex
Point display carrier (PAC). Puede tener más de 2.00 Pines, Este es un paquete para LSI de varios Pines.
El cuerpo del paquete también se puede hacer en menos de Qfp ((paquete de cuatro planos)). Por ejemplo:, 3.6.0 Pines, distancia del Centro del pin 1.5. mm
BGA is only 31mm square; while the 304.-pin Qfp Distancia del Centro del alfiler 0.Cuadrado de 5 mm igual a 40 mm. And BGA doesn’t
Worry about pin deformation like Qfp.
El paquete fue desarrollado por Motorola Inc.. Se utiliza primero en teléfonos portátiles y otros dispositivos, Y estará disponible en los Estados Unidos en el futuro.
Se puede promover en PC. Inicio, the BGA pin (bump) center distance was 1.5 mm, Número de pin 22.5. Now also
Algunos LSI manufacturers are developing 500-pin BGAs.
El problema con bga es la inspección visual después de reflow. No está claro si existe un método eficaz de inspección visual.. Algunas personas piensan que,
Debido a la gran distancia entre los centros de soldadura, Las conexiones pueden considerarse estables y sólo pueden tratarse mediante controles funcionales.
Motorola usa llama a los envases sellados con resina moldeada ompac, and the package sealed by potting method is called
GPAC (see OMPAC and GPAC).

2. BQfp (quad flat package with bumper)
Four-side pin flat package with cushion. Uno de ellos Qfp Embalaje. Protrusions (buffer pads) are provided at the four corners of the package body to
Prevent bending and deformation of the pins during transportation. American Semiconductor manufacturers mainly use microprocessors and ASICs in circuits
This package. Distancia del Centro del alfiler 0.635 mm, and the pin number is about 8.4 to 19..6 (see Qfp).

3. Butt welding PGA (butt joint pin grid array)
Otro nombre surface mount PGA (see surface mount PGA).

4. C-(ceramic)
Indicates the mark of Cerámica package. Por ejemplo:, Cdip representa impregnación cerámica. Esta es una etiqueta que se utiliza a menudo en la práctica.

5. Cerdip
Ceramic dual in-line package sealed with glass, Para la Ram ecl, DSP (digital signal processor) and other circuits. With
Cerdip of glass window is used for ultraviolet erasable EPROM and microcomputer circuit with EPROM inside. Pin Center
The distance is 2.54 mm, Número de pines de 8 a 42. En Japón, this package is expressed as DIP-G (G means glass seal).

6. Serquaid
Uno de los paquetes de montaje de superficie, the ceramic Qfp Bajo sello, Para encapsular circuitos LSI lógicos, como DSP. Con ventanas
Serquaid Puerto para encapsular circuitos EPROM. Mejor disipación de calor que el plástico Qfp, Y puede tolerar 1.5～under natural air cooling conditions
2W power. Pero el embalaje cuesta entre tres y cinco veces más que el plástico. Qfp. La distancia del Centro del alfiler es de 1.27. mm, 0.8 mm, 0.65 mm, 0.5 mm,
Varias especificaciones, como 0.4 mm. El número de pines está entre 32 y 368.

7. CLCC (ceramic leaded chip carrier)
A ceramic chip carrier with pins, Uno de los paquetes de montaje de superficie. Los pines se extraen de los cuatro lados del paquete en forma de t.
Encapsulación de EPROM BORRABLE UV y circuito de microcomputadoras con EPROM por Windows. This package is also called
QFJ, QFJ-G (see QFJ).

8. COB (chip on board)
Chip-on-board packaging is one of the bare chip mounting technologies.
La conexión eléctrica de la placa de circuito se realiza mediante el método de traza de alambre, La conexión eléctrica entre el chip y el sustrato se realiza mediante el método de costura, Y está cubierto de resina.
Cubrir para garantizar la seguridad. Aunque cob es la tecnología de montaje de chips desnudos más simple, its packaging density is far inferior to TAB and rewind
Welding technology.

9. DFP (Paquete biplano)
Double-sided lead flat package. It is another name for SOP (see SOP). Había un término en el pasado, Pero ahora básicamente no se utiliza.

10.. DIC (dual in-line ceramic package)
Another name for ceramic DIP (including glass seal) (see DIP).

11.. DIL (dual in-line)
Another name for DIP (see DIP). European Semiconductor Los fabricantes a menudo usan este nombre.

12.. DIP (dual in-line package)
Dual in-line package. Uno de los paquetes plug - in, Los alfileres salen de ambos lados del paquete, El material de embalaje es plástico y cerámica.
DIP es el paquete plug - in más popular, Su ámbito de aplicación incluye el ci lógico estándar, Circuitos integrados a gran escala de memoria, Circuitos de microcomputadoras.
Distancia del Centro del alfiler 2.54 mm, Número de pines de 6 a 64. La anchura del envase suele ser de 15..2 mm. Algunos tienen un ancho de 7.52mm
And the 10.16.mm packages are called skinny DIP and slim DIP (narrow DIP) respectively. Pero en la mayoría de los casos, No hay diferencia.
DIP. Además, ceramic DIP sealed with low-melting glass is also called cerdip (see cerdip).

13.. DSO (dual small out-lint)
Two-sided lead small outline package. Another name for SOP (see SOP). Algunos Semiconductor El fabricante utiliza este nombre.

14.. DICP (dual tape carrier package)
Two-sided lead-carrying package. One of TCP (Tape Carrier Package). Los pines se fabrican en la Cinta aislante y se extraen de ambos lados del paquete.. Due to benefit
It uses TAB (automatic tape load welding) technology, El paquete es muy delgado. Se utiliza generalmente en el controlador de pantalla de cristal líquido LSI, Pero la mayoría son productos personalizados.
Además, 0.Bolsa LSI de memoria de 5 mm de espesor en fase de desarrollo. En Japón, according to EIAJ (Electronic Mechanics of Japan)
The industry association standard stipulates that DICP is named DTP.

15. DIP (dual tape carrier package)
Same as above. The Japanese Electronic Machinery Industry Association standard names DTCP (see DTCP).

16, FP (flat package)
Flat package. Uno de los paquetes de montaje de superficie. Another name for Qfp or SOP (see Qfp and SOP). Some Semiconductor manufacturers adopt
Use this name.

17., flip-chip
Flip-soldering the chip. Una de las técnicas de empaquetado de chips desnudos, Formación de proyecciones metálicas en la región de electrodos del chip LSI, and then the metal bumps
It is connected to the electrode area on the printed Placa de circuito Soldadura a presión. El tamaño del paquete es básicamente el mismo que el tamaño del chip.. Is all packaging technology
The smallest and thinnest type in surgery.
Sin embargo,, Si el coeficiente de expansión térmica del sustrato es diferente del chip LSI, Habrá una reacción en la articulación, Esto afectará la fiabilidad de la conexión.
Género. Por consiguiente,, Es necesario reforzar el chip LSI con resina, Y se utiliza un sustrato con un coeficiente de expansión térmica sustancialmente idéntico.

18.. FQfp (fine pitch quad flat package)
Small pin center distance Qfp. Normalmente significa Qfp Distancia del Centro del plomo inferior a 0.65mm (see Qfp). Part of the conductor manufacturer adopts
Use this name.

19. CPAC (globe top pad array carrier)
American Motorola Company's nickname for BGA (see BGA).

20., CQfp (quad fiat package with guard ring)
Four-side lead flat package with guard ring. Uno de los plásticos Qfps, Los alfileres están cubiertos con un anillo protector de resina para evitar la flexión y deformación.
Before assembling the LSI on the Placa de circuito impreso, cut the lead from the guard ring and make it into a seagull wing shape (L shape). This package
It has been mass-produced by Motorola in the United States. Distancia del Centro del alfiler 0.5mm, El número máximo de alfileres es de aproximadamente 208.

21., H-(with heat sink)
Indicates a mark with a radiator. Por ejemplo:, SOP con radiador.

22, pin grid array (surface mount type)
Surface mount PGA. En general, PGA es un plug - in con una longitud de pin de aproximadamente 3.4 mm. Surface mount PGA in the package
There are display-like pins on the bottom, Su longitud es 1.5 mm a 2.0 mm. Mounting uses the method of touch-welding with the Placa de circuito impreso, so it is also called
For butt welding PGA. Porque la distancia del Centro del alfiler es sólo 1.27 mm, Es la mitad más pequeña que la PGA plug - in., El cuerpo del paquete se puede hacer en diferentes.
Qué tan grande, and the number of pins is more than that of the plug-in type (250～528), Es un paquete para LSI lógico a gran escala. The encapsulated substrate has multilayer ceramics
Porcelain substrate and glass epoxy resin printing base. El embalaje del sustrato cerámico multicapa se ha aplicado en la práctica.

23., J - lead chip Carrier
J - Pin chip Carrier. Another name for CLCC with window and ceramic QFJ with window (see CLCC and QFJ). Part and half
The name adopted by the conductor manufacturer.

24., LCC (Leadless chip carrier)
Leadless chip carrier. Se refiere a un paquete de montaje de superficie en el que los cuatro lados del sustrato cerámico sólo están en contacto con el electrodo, sin plomo.. Alto
Paquetes IC de alta velocidad y alta frecuencia, also known as ceramic QFN or QFN-C (see QFN).

25, LGA (land grid array)
Contact display package. Eso es, Fabricación de envases con contactos de electrodos de Estado de matriz en la superficie inferior. Simplemente inserte el enchufe en el montaje. Now
Practical ceramic LGA with 227 contacts (1.27mm center distance) and 447 contacts (2.54 mm center distance) for high-speed logic
LSI circuit.
En comparación con... Qfp, Lga puede contener más alfileres de entrada y salida en paquetes más pequeños. Además, due to the impedance of the lead
Small, Ideal para LSI de alta velocidad. Sin embargo,, Debido a la complejidad de la producción de enchufes, el costo es alto, Básicamente no lo usan mucho ahora.. Expected
Its demand will increase in the future.

Explicación de los términos de embalaje IC (2)

26., LOC (lead on chip)
Lead-on-chip packaging. Una de las técnicas de encapsulación LSI, Estructura en la parte delantera del marco de plomo por encima del chip, and the chip’s
Protruding solder joints are made near the center, La conexión eléctrica adopta sutura de alambre. Compared with the original lead frame placed near the side of the chip
Compared with the structure, El chip incluido en el paquete del mismo tamaño es de aproximadamente 1 mm de ancho.

27, LQfp (low profile quad flat package)
Thin Qfp. Dedo Qfp El espesor del envase es de 1.4mm, Cuál es nuevo Qfp formulated by the Japanese Electronic Machinery Industry Association
The name used for the form factor.

28, L-QUAD
One of ceramic Qfp. El nitruro de aluminio utilizado en el sustrato de embalaje tiene una conductividad térmica 7 - 8 veces mayor que la alúmina., Y tiene una mejor disipación de calor.
El marco del paquete es alúmina, El chip está sellado por encapsulación, Para contener el costo. Es un paquete de software desarrollado para LSI lógico,
Potencia W3 admisible en condiciones naturales de refrigeración por aire. 208-pin (0.5mm center distance) and 160-pin (0.65mm
Center distance) LSI logic package, Producción en masa en octubre de 1993.