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Qué factoreS deben tenerse en cuenta en la producción de circuitos multicapas
En la actualidad, En el campo del procesamiento de productos electrónicos, Placa de circuito multicapa Es uno de los componentes electrónicos indispensables e importantes. En la actualidad, Hay muchos tipos de PCB circuit boards, Por ejemplo: Placa de circuito de alta frecuencia Plato, La placa de circuito de microondas y otros tipos de placa de circuito impreso han ganado cierta reputación en el mercado.. La fábrica de placas de circuitos multicapas tiene una tecnología de procesamiento especial para varios tipos de placas de circuitos. Pero en general, Los fabricantes de circuitos multicapas deben tener en cuenta tres aspectos principales:.
1. Considerar la selección del proceso
La producción de PCB multicapa es susceptible a muchos factores, Número de capas, Proceso de estampado, El recubrimiento superficial y otros procesos pueden afectar la calidad del producto terminado. PCB circuit board. Por consiguiente,, Para estos entornos de proceso:, Producción Placa de circuito multicapa Teniendo plenamente en cuenta las características de los equipos de producción, Y de acuerdo con el tipo de PCB y los requisitos de procesamiento de ajuste flexible.
2. Considerar la selección del sustrato
Los sustratos de PCB se pueden dividir en dos tipos: materiales orgánicos e inorgánicos. Cada material tiene sus ventajas únicas. Por lo tanto, la determinación del tipo de sustrato tiene en cuenta varias características, como las propiedades dieléctricas, el tipo de lámina de cobre, el espesor de la base y la procesabilidad. El espesor de la lámina de cobre es el factor clave que afecta el rendimiento de la placa de circuito impreso. En general, cuanto más delgado es el espesor, más conveniente es el grabado y mayor es la precisión del patrón.
3. Considerar la configuración del entorno de producción
El entorno del taller de fabricación de PCB multicapa es también un aspecto muy importante, la regulación de la temperatura ambiente y la humedad ambiental son factores clave. Si la temperatura ambiente cambia demasiado, el agujero en la placa inferior puede romperse. Si la humedad ambiental es demasiado alta, la energía nuclear tendrá un impacto negativo en las propiedades de los sustratos con alta absorción de agua, especialmente en las propiedades dieléctricas. Por lo tanto, es necesario que los fabricantes de PCB mantengan condiciones ambientales adecuadas en el proceso de producción.
En resumen, la selección del sustrato, el entorno de producción y el proceso tecnológico deben tenerse en cuenta al procesar y fabricar el tablero de circuitos. Al mismo tiempo, los métodos de mecanizado y Corte de los materiales de ingeniería de PCB también deben seleccionarse cuidadosamente, lo que está estrechamente relacionado con la suavidad de los productos acabados de PCB.
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