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Medidas para prevenir la oxidación de la superficie de cobre en el proceso de producción de la fábrica de PCB de Shenzhen
I. Introduction
At present, En el proceso de producción Placa de circuito de doble cara Y PCB multicapa, En el ciclo de trabajo del depósito de cobre, Galvanoplastia de placas enteras y transferencia de patrones, the oxidation of the copper layer in the board surface and the hole (from the small hole) seriously affects the pattern transfer And the production quality of pattern plating; In addition, Aumento del número de puntos falsos en el escaneo de Aoi debido a la oxidación de la placa interna, Esto afecta gravemente a la eficiencia de las pruebas de Aoi.. Estos incidentes han sido un dolor de cabeza para la industria. Ahora estamos trabajando en esto y usando profesionales para estudiar antioxidantes en la superficie del cobre.
1... Métodos y situación actual de la oxidación superficial del cobre Producción de PCB Proceso
1. PCB sinking copper of the circuit board factory-anti-oxidation of the whole board after electroplating
Generally, Toda la placa después de la inmersión en cobre de la placa galvanizada experimentará: 1. 1 - 3.% de ácido sulfúrico diluido; 2.... 75 - 85 grados Celsius secado a alta temperatura; 3.. A continuación, inserte el soporte o el laminado y espere a imprimir la película seca o húmeda. Transferencia gráfica; 4... En el proceso, El Consejo de Administración debe permanecer durante al menos 2 - 3 días, Y hasta 5 - 7 días; 5.. En este momento, La capa de cobre en la placa de circuito y el agujero se ha oxidado a "negro". .
En el preprocesamiento de la transmisión gráfica, the copper layer on the board surface is usually processed in the form of "3% dilute sulfuric acid + brushing". Sin embargo,, Sólo a través del Interior del agujero de decapado, Además, es difícil lograr el efecto deseado en el proceso de secado anterior. Por consiguiente,, Los pequeños agujeros generalmente no están completamente secos y contienen agua, El grado de oxidación también es alto. El tablero es mucho más serio., Y no se puede eliminar la capa de óxido obstinada sólo por decapado. Debido a que no hay cobre en los agujeros después de la galvanoplastia y el grabado, esto puede conducir a la chatarra de PCB.
2. Antioxidación interna PCB multicapa
Generalmente después de que el circuito interno está completo, Desarrollo, Memorable, Extracción y tratamiento con ácido sulfúrico diluido al 3%. Luego se almacena y transporta a través de septa, esperando que AOI sea escaneado y probado. Aunque en el proceso, El funcionamiento y el transporte serán muy cuidadosos, Pero inevitablemente habrá huellas dactilares, Mancha, Punto de oxidación, Etc.. En el tablero. Defectos; Un gran número de pseudopuntos se producirán en el proceso de escaneo Aoi, Y prueba Aoi basada en datos escaneados, Eso es, all scanned points (including false points) AOI must be tested, Esto hace que las pruebas de Aoi sean muy ineficientes.
2. Some discussion on the introduction of anti-oxidant on copper surface
At present, Muchos fabricantes de PCB han introducido diferentes antioxidantes de superficie de cobre para la fabricación. Nuestra empresa tiene productos similares en la actualidad, which is different from the final copper surface protection (OSP), Antioxidantes para superficies de cobre Producción de PCB Proceso El principio de trabajo principal de este reactivo es: el uso de ácidos orgánicos y átomos de cobre para formar enlaces covalentes y enlaces de Coordinación, Polímeros de cadena sustituidos entre sí, Formación de varias capas en la superficie del cobre, película protectora para prevenir la reacción redox en la superficie del cobre, No hay hidrógeno, Para desempeñar un papel antioxidante. De acuerdo con nuestro uso y comprensión en la producción real, the copper surface antioxidant generally has the following advantages:
A, El proceso es simple., Amplia gama de aplicaciones, and it is easy to operate and maintain;
B, Tecnología soluble en agua, Libre de haluros y cromatos, which is good for environmental protection;
C. La eliminación de la película protectora antioxidante es simple., and only the conventional "pickling + brushing" process is required;
D. La película de protección contra la oxidación producida no afecta a las propiedades de soldadura de la capa de cobre, y casi no cambia la resistencia de contacto..
1. The application of circuit board in immersion copper-anti-oxidation after electroplating of the whole board
During the treatment process after copper sinking and electroplating of the whole board, Sustitúyase "ácido sulfúrico diluido" por "antioxidante de superficie de cobre", Otros métodos de funcionamiento, como el secado y la posterior inserción o apilamiento, no cambian; Durante este tratamiento, cuando, Formación de una película delgada y uniforme de protección contra la oxidación en la superficie de la placa de PCB y la capa de cobre en el agujero, Esto puede aislar completamente la superficie de la capa de cobre del aire, Evitar que los sulfuros en el aire entren en contacto con la superficie de cobre, Capa de óxido de cobre. Se oscurece; En condiciones normales, El período de almacenamiento efectivo de la película protectora antioxidante puede llegar a 6 - 8 días, which can fully meet the operating cycle of a general factory (see Figure 2 below).
Figura 2: prevención de la oxidación después de que la placa multicapa de PCB pase por la superficie de cobre, let it stand for 120 hours
In the pre-processing of the graphics transfer, only the usual "3% dilute sulfuric acid + brushing" method can be used to quickly and completely remove the anti-oxidation protective film on the board surface and the hole without any influence on the subsequent process)
2. Aplicación de la tecnología de prevención de la oxidación en la capa interna de los materiales de construcción PCB multicapa
El procedimiento es el mismo que el tratamiento convencional, Simplemente cambie el "3% de ácido sulfúrico diluido" de la línea horizontal a un "antioxidante de superficie de cobre" profesional.. Otras operaciones, como el secado, Almacenamiento, El transporte sigue siendo el mismo; Después del tratamiento, En la superficie de la placa de circuito se formará una película delgada y uniforme de protección contra la oxidación, Esto separa completamente la superficie de la capa de cobre del aire, Mantener la superficie de la placa libre de oxidación. Al mismo tiempo, También evita que las huellas dactilares y las manchas entren en contacto directo con la superficie del tablero, Reducir los puntos de error durante el escaneo Aoi, Para mejorar la eficiencia de las pruebas de Aoi.
3. Comparison of AOI scanning and testing of inner laminates treated with dilute sulfuric acid and copper surface antioxidant
The following are the inner layer boards of the same model and batch number treated with dilute sulfuric acid and copper surface antioxidant, Se comparan los resultados del escaneo Aoi y las pruebas de cada 10 PNL..
Note: According to the above test data:
A. The AOI scanning false points of the inner layer board treated with copper surface antioxidant is less than 9% of the AOI scanning false points of the inner layer board treated with dilute sulfuric acid;
B. El número de puntos de oxidación de Aoi de la placa interna tratada con antioxidante de superficie de cobre es: 0; El punto de oxidación de Aoi de la placa interna tratada con ácido sulfúrico diluido es: 90.
4. Summary
In short, Con el desarrollo de la industria de PCB, La calidad del producto ha mejorado; La baja eficiencia de la prueba libre de cobre de la capa interna y externa debe estar en Producción de PCB Proceso La protección de la superficie del cobre, la aparición y aplicación de oxidantes proporcionan una buena ayuda para resolver estos problemas.. Creer en el futuro Producción de PCB process, El uso de antioxidantes en la superficie del cobre será cada vez más común.
