Tecnología PCBA - Conocimientos básicos de impresión de pasta de soldadura SMT

En la soldadura de retorno de los componentes de montaje de superficie smt, la pasta de soldadura se utiliza para la conexión entre los pines o terminales de los componentes de montaje de superficie y la almohadilla, y hay muchas variables. Como pasta de soldadura, imprenta de malla de alambre, método de aplicación de pasta de soldadura y proceso de impresión. Durante el proceso de impresión de la pasta de soldadura, se coloca el sustrato en la Mesa de trabajo, se aprieta mecánicamente o al vacío y se posiciona, se alinea con el perno de posicionamiento o la visión, y se utiliza la plantilla para la impresión de la pasta de soldadura.

En el proceso de pegado e impresión de la plantilla, la impresora es la clave para lograr la calidad de impresión requerida.

Durante el proceso de impresión, la pasta de soldadura se distribuye automáticamente y el raspador de impresión se presiona hacia abajo sobre la plantilla, de modo que la parte inferior de la plantilla entra en contacto con la parte superior de la placa de circuito impreso. Cuando el raspador pasa por toda la longitud de la zona del patrón corroído, la pasta de soldadura se imprime en la almohadilla a través de la apertura en la plantilla / malla de alambre. Una vez depositada la pasta de soldadura, la pantalla se desprenderá inmediatamente después del raspador y volverá a su lugar original. La distancia de separación o separación está determinada por el diseño del equipo, que es de aproximadamente 0020 "~ 0040".

La distancia de separación y la presión del raspador son dos variables importantes relacionadas con el equipo para lograr una buena calidad de impresión.

Si no se desconecta, este proceso se llama impresión de contacto. Al usar una plantilla de metal completo y un raspador, use la impresión de contacto. La impresión sin contacto se utiliza para mallas metálicas flexibles.

Hay tres elementos clave en la impresión de pasta de soldadura, que llamamos 3s: pasta de soldadura, plantilla y espátula. La combinación correcta de estos tres elementos es clave para la calidad de impresión continua.

Squeegee

Cuando se imprime el raspador, el raspador enrolla la pasta de soldadura por delante para que fluya hacia el agujero de la plantilla, y luego raspa el exceso de pasta de soldadura para que la pasta de soldadura sea tan gruesa como la plantilla en la almohadilla de pcb.

Hay dos tipos comunes de espátulas: las de caucho o poliuretano y las de metal.

La espátula metálica está hecha de acero inoxidable o latón, con forma plana de cuchilla y un ángulo de impresión de 30 - 55 °. Cuando se usa una presión más alta, no saca la pasta de soldadura de la boca y porque son metálicas, no es tan fácil desgastarse como una espátula de goma, por lo que no necesita ser afilada. Son mucho más caros que los raspadores de Goma y pueden causar desgaste en la plantilla. Raspador de goma, con una dureza de 70 - 90.

Cuando se utiliza una presión excesiva, la pasta de soldadura que se filtra en la parte inferior de la plantilla puede causar puentes de soldadura y es necesario limpiar la parte inferior con frecuencia. Incluso puede dañar el raspador, la plantilla o la pantalla. La presión excesiva también tiende a cavar pasta de soldadura de una boca ancha, lo que resulta en un redondeo insuficiente de la soldadura. La baja presión del raspador puede causar omisiones y bordes ásperos. El desgaste, la presión y la dureza del raspador determinan la calidad de impresión y deben monitorearse cuidadosamente. Para obtener una calidad de impresión aceptable, los bordes del raspador deben ser afilados y rectos.

Tipo de plantilla Z (molde)

En la actualidad, las plantillas utilizadas son principalmente plantillas de acero inoxidable, que se producen principalmente a través de tres procesos: corrosión química, Corte láser y electrocast.

Debido a que la pasta de soldadura impresa por la plantilla metálica y el raspador metálico está llena, a veces se puede obtener una impresión demasiado gruesa. Esto se puede corregir reduciendo el grosor de la plantilla.

Además, la longitud y el ancho de los agujeros de alambre pueden reducirse en un 10% ("ajuste fino") para reducir el área de pasta en la almohadilla. De esta manera, se puede mejorar el sellado del marco entre la plantilla y la plataforma debido al posicionamiento inexacto de la plataforma, y se puede reducir la "explosión" de la pasta de soldadura entre la parte inferior de la plantilla y el pcb. La frecuencia de limpieza de la parte inferior de la plantilla de impresión se puede reducir de 5 o 10 impresiones a 50 impresiones.

Pasta de soldadura

La pasta de soldadura es una mezcla de polvo de estaño y resina. La función de la resina es eliminar el óxido de los pines de los componentes, almohadillas y cuentas de estaño en la primera fase del horno de retorno. La temperatura en esta etapa es de 150 ° c. Duró unos tres minutos. La soldadura es una aleación de plomo, estaño y plata que regresa a una temperatura de unos 220 ° C en la segunda fase del horno de retorno.

La viscosidad es una característica importante de la pasta de soldadura. Exigimos que cuanto menor sea la viscosidad durante el proceso de impresión, mejor será la fluidez, que puede fluir fácilmente a los agujeros de la plantilla e imprimirse en la almohadilla de pcb. Después de la impresión, la pasta de soldadura se queda en la almohadilla de pcb, y su alta viscosidad mantiene su forma de relleno sin colapsar.

La viscosidad estándar de la pasta de soldadura está dentro del rango de aproximadamente 500kcps a 1200kcps. Los típicos 800kcps son la opción ideal para la impresión de pantalla de plantilla.

Hay un método práctico y económico para determinar si la pasta de soldadura tiene la viscosidad correcta, como se muestra a continuación: revuelva la pasta de soldadura en el contenedor con una espátula durante unos 30 segundos y luego recoja algunas pastas de soldadura de tres o cuatro pulgadas más altas que el contenedor. Deje que la pasta de soldadura gotee por sí misma. Al principio debería deslizarse como un jarabe fuerte, luego dividirse en varios segmentos y caer en el contenedor. Si la pasta de soldadura no se cae, significa que la pasta de soldadura es demasiado gruesa y la viscosidad es demasiado baja. Si ha estado cayendo sin romperse, significa que es demasiado delgado y su viscosidad es demasiado baja.

(1) configuración de los parámetros del proceso

Una vez completada la impresión de malla de alambre de velocidad y distancia de separación (bayoneta) entre la plantilla y el pcb, el PCB y la plantilla de impresión de malla de alambre se separan, dejando pasta de soldadura en el PCB en lugar de agujeros de impresión de malla de alambre.

Para los mejores agujeros de impresión de malla de alambre, la pasta de soldadura puede adherirse más fácilmente a la pared del agujero que a la almohadilla. El grosor de la plantilla es muy importante. Hay dos factores que son beneficiosos:

En primer lugar, la almohadilla es una zona continua y, en la mayoría de los casos, la pared interior del agujero del alambre se divide en cuatro lados, lo que ayuda a liberar la pasta de soldadura;

En segundo lugar, combinando la gravedad y la adherencia de la almohadilla, la pasta de soldadura se extrae del agujero del alambre y se adhiere al PCB en 2 a 6 segundos para la impresión y separación de la malla de alambre.

Para maximizar este efecto beneficioso, se puede retrasar la separación. Al principio, la separación de la placa de circuito impreso era más lenta. Muchas máquinas permiten retrasos después de la serigrafía, y la velocidad de viaje de la cabeza descendente de la Mesa de trabajo se puede ajustar a menos de 2 a 3 mm.