Tecnología PCBA - Principio y detección de SPI 3D en dispositivos SMT

SPI (detección de pasta de estaño) se refiere al sistema de detección de pasta de estaño del equipo smt. Su función principal es detectar la calidad de la impresión de pasta de soldadura, incluyendo volumen, área, altura, desplazamiento xy, forma y puente. Cómo detectar pasta de soldadura extremadamente pequeña de manera rápida y precisa, generalmente se utilizan los principios de detección de PMP (traducido al chino como tecnología de medición de contorno de modulación de fase) y laser (traducido al chino como tecnología de triangulación láser).

1. tecnología de triangulación láser

La fuente de luz de detección utilizada por los equipos SMT es el láser. Los rayos láser producen distorsiones en diferentes planos de altura. La cabeza de detección se mueve continuamente en una determinada dirección, la Cámara toma fotos a un intervalo de tiempo establecido, obtiene un conjunto de datos de distorsión láser, luego realiza cálculos y obtiene los resultados de la prueba. Método (como se muestra a continuación).

Ventaja: detección más rápida

Desventaja: 1) baja resolución láser, generalmente solo 10 - 20um.

2) muestreo único, baja precisión de repetición.

3) el muestreo, la vibración externa y la vibración de transmisión durante el movimiento tienen un mayor impacto en la detección.

4) la luz monocromática del láser tiene una débil adaptabilidad al color de la placa de pcb.

Situación del mercado: la tecnología láser se ha retirado gradualmente de la industria spi. En la actualidad, Parmi de Corea del Sur todavía utiliza tecnología láser (tecnología láser doble)

2. tecnología de medición del contorno de modulación de fase PMP

1. medir la pasta de soldadura utilizando una fuente de luz blanca a través de la transición de fase de una rejilla estructurada

2. uso de la medición del cambio de escala de grises de la rejilla estructurada para obtener valores de altura de alta precisión

3. ocho muestras de cada pasta de soldadura con cambio de fase para garantizar una alta precisión de repetición de la prueba

4. la tecnología PMP se divide en dos métodos de detección: fov Walking STOP y escaneo

4.1 fov se detiene

Cuando la detección está en marcha, el muestreo no se realiza durante el Movimiento y el movimiento no se realiza durante el muestreo. Minimizar el impacto de la vibración en la detección.

Ventajas: 1) alta resolución de detección del principio pmp, 0.37um. 2) muestreo múltiple estable y alta precisión de repetición de detección. 3) no es exigente con el color de los pcb.

Desventaja: la velocidad es relativamente lenta.

Mercado: identificado por la industria como la mejor solución para spi, el efecto de detección es estable y es una marca extranjera representada por kohyoung de Corea del Sur.

4.2 escaneo

El movimiento continuo de la cabeza de detección se utiliza para formar cambios de fase en una rejilla estructurada. Muestreo al moverse.

Ventajas: 1) el principio PMP tiene una alta resolución de detección, 0.37um. 2) no es exigente con el color del pcb. 3) a través de múltiples muestreos, la repetibilidad de la detección es mayor que la de los equipos láser. 4) la velocidad de detección es más rápida que el tipo de parada de marcha fov.

Desventaja: la vibración externa tiene un mayor impacto y la repetibilidad de la detección es baja.

3. rejilla de estructura programable (pslm)

Rejillas estructurales programables (pslm): realiza el control de software del Movimiento de rejillas estructurales, evitando el equipo mecánico necesario para que los motores cerámicos piezoeléctricos tradicionales (pzt) impulsen rejillas de Moore de vidrio, reduciendo el desgaste mecánico y los costos de mantenimiento del cliente.

Se adopta la tecnología avanzada de medición de modulación de perfil de fase (pmp), con una resolución gris de 8 dígitos y una resolución de detección de 0,37 micras, dos órdenes de magnitud más alta que la precisión de medición láser, lo que mejora en gran medida la capacidad y el alcance de detección de los equipos smt.