Tecnología PCBA - Inspección de calidad y apariencia del procesamiento SMT

Con los avances tecnológicos, algunos productos electrónicos, como teléfonos móviles y tabletas, se están desarrollando en una dirección ligera, compacta y portátil. Los componentes electrónicos utilizados en el procesamiento de SMT también son cada vez más pequeños. Se da el tamaño de 0201. Cómo garantizar la calidad de los puntos de soldadura se ha convertido en un problema importante en la colocación de alta precisión. Las juntas de soldadura son puentes soldados, y su calidad y fiabilidad determinan la calidad de los productos electrónicos. En otras palabras, durante el proceso de producción, la calidad del SMT finalmente se manifiesta como la calidad de la soldadura.

En la actualidad, en la industria electrónica, aunque se han logrado grandes avances en la investigación de soldadura sin plomo, se ha comenzado a promover y aplicar en todo el mundo, y los problemas ambientales también han recibido una amplia atención. La tecnología de soldadura que utiliza aleaciones de soldadura de estaño y plomo sigue siendo la principal tecnología de conexión de circuitos electrónicos.

Durante el ciclo de vida del equipo, los bienes mecánicos y eléctricos de los buenos puntos de soldadura no deben fallar. Su apariencia es la siguiente:

(1) la superficie es completa, lisa y brillante;

(2) la cantidad adecuada de soldadura y soldadura cubre completamente la parte de soldadura de la almohadilla y el alambre, y la altura del componente es moderada;

(3) buena humectabilidad; El borde de la soldadura debe ser delgado y el ángulo de humectación entre la soldadura y la superficie de la almohadilla debe ser inferior a 300, y el máximo no debe exceder de 600.

Contenido de la inspección de apariencia del procesamiento smt:

(1) si faltan componentes;

(2) si el componente se pegó incorrectamente;

(3) si hay cortocircuitos;

(4) si hay soldadura falsa; Las causas de la soldadura incorrecta son relativamente complejas.

1. juicio de soldadura

1. utilice el equipo especial del detector en línea para la detección.

2. inspección visual o inspección aoi. Cuando se descubre que hay muy poca soldadura en la soldadura, mala penetración de la soldadura, grietas en el Centro de la soldadura, protuberancias en la superficie de la soldadura o soldadura incompatible con smd. Se debe juzgar inmediatamente si hay un gran número de problemas de soldadura falsa. El método de juicio es: ver si hay muchos problemas con los puntos de soldadura en la misma posición en el pcb. Si este es solo un problema en un solo pcb, puede ser causado por arañazos en la pasta de soldadura, deformación del pin, etc., como la misma posición en muchos pcb. Hay problemas. En este momento, es probable que sea causado por problemas de componentes rotos o almohadillas.

3. causas y soluciones de la soldadura virtual

1. el diseño de la almohadilla es defectuoso. La existencia de agujeros en la almohadilla es un defecto importante en el diseño de pcb. Si no son absolutamente necesarios, no los Use. Los agujeros a través pueden causar pérdidas de soldadura y soldadura insuficiente; El espaciamiento y el área de la almohadilla también requieren una coincidencia estándar, de lo contrario el diseño debe corregirse lo antes posible.

2. la placa de PCB se oxida, es decir, la almohadilla es negra y no brilla. Si hay oxidación, se puede usar una goma de borrar para eliminar la capa de oxidación para reproducir la luz brillante. Si la placa de PCB está húmeda, se puede secar en una caja de secado si se sospecha que está húmeda. La placa de PCB está contaminada con aceite, manchas de sudor, etc. en este momento, se debe limpiar con etanol anhidro.