Tecnología PCBA - Plan de control de calidad en el procesamiento de parches SMT

En el proceso de procesamiento de parches smt, el control de calidad es particularmente crítico para evitar la aparición de un gran número de productos defectuosos, lo que resulta en enormes costos de mantenimiento. Para los fabricantes de procesamiento de chips smt, es necesario gestionar y practicar sus soluciones en profundidad los siguientes contenidos de calidad.

1. contenido de la Inspección

(1) falta el componente. (2) si el componente se pegó incorrectamente. (3) si hay un cortocircuito. (4) si hay soldadura falsa.

Las tres primeras situaciones son fáciles de comprobar, las razones son claras y fáciles de resolver, pero las razones de la soldadura falsa son más complejas.

2. juicio de soldadura

1. utilice el equipo especial del probador en línea (comúnmente conocido como cama de aguja) para la prueba.

2. examen visual (incluyendo lupa y microscopio). Se debe prestar atención cuando hay muy poca soldadura en la soldadura, mala penetración de la soldadura, grietas en el Centro de la soldadura, la superficie de la soldadura es esférica convexa, la soldadura no es compatible con smd, etc. incluso fenómenos leves pueden causar peligros ocultos, Se debe juzgar inmediatamente si hay un gran número de problemas de soldadura falsa. El método de juicio es: ver si hay muchos problemas con los puntos de soldadura en la misma posición en el pcb. Si este es solo un problema en un solo pcb, puede ser causado por arañazos en la pasta de soldadura, deformación del pin, etc., como la misma posición en muchos pcb. Hay problemas. En este momento, es probable que sea causado por problemas de componentes rotos o almohadillas.

3. causas y soluciones de la soldadura virtual

1. el diseño de la almohadilla es defectuoso. No debe haber agujeros a través en la almohadilla, porque los agujeros a través pueden causar pérdidas de soldadura y soldadura insuficiente; El espaciamiento y el área de la almohadilla también requieren una coincidencia estándar, de lo contrario el diseño debe corregirse lo antes posible.

2. la placa de PCB se oxida, es decir, la almohadilla es negra y no brilla. Si hay oxidación, se puede usar una goma de borrar para eliminar la capa de oxidación para reproducir la luz brillante. Si la placa de PCB está húmeda, se puede secar en una caja de secado si se sospecha que está húmeda. La placa de PCB está contaminada con aceite, manchas de sudor, etc. en este momento, se debe limpiar con etanol anhidro.

3. en el caso de los PCB que ya están impresos con pasta de soldadura, la pasta de soldadura está rayada y frotada, lo que reduce la cantidad de pasta de soldadura en la almohadilla de soldadura relevante, lo que resulta en soldadura insuficiente. Debe compensarse a tiempo. El método de maquillaje se puede maquillar con un dispensador o elegir un poco con un palo de bambú.

4. la mala calidad, caducidad, oxidación y deformación de los SMD (componentes de montaje de superficie) conducen a la soldadura virtual. Esta es una razón más común.

(1) los ingredientes oxidados son oscuros y sin brillo. El punto de fusión de los óxidos aumenta. En este momento, se puede soldar con ferrocromo eléctrico de más de 300 grados y flujos de tipo rosina, pero con soldadura de retorno SMT de más de 200 grados y con flujos no limpios menos corrosivos. la pasta de soldadura es difícil de derretir. Por lo tanto, la oxidación de SMD no es adecuada para la soldadura con un horno de soldadura de retorno. Al comprar componentes, asegúrese de comprobar si hay oxidación y usarlos a tiempo después de la compra. Del mismo modo, no se puede usar pasta de soldadura oxidada.

(2) las piernas de los componentes de montaje de superficie con múltiples piernas son pequeñas y se deforman fácilmente bajo la acción de fuerzas externas. Una vez deformado, definitivamente habrá soldadura débil o fuga. Por lo tanto, antes de la soldadura, es necesario inspeccionar cuidadosamente y repararlo a tiempo.