Tecnología PCBA - Inspección de apariencia y fiabilidad de la fabricación de pcba

La tecnología y los métodos de análisis de fallas de la tecnología de fabricación pcba incluyen principalmente: inspección visual, análisis de secciones metalográficas, tecnología de análisis de microscopía óptica, tecnología de análisis de microscopía infrarroja,

La tecnología de análisis de microscopía acústica, la tecnología de microscopía electrónica de escaneo, la tecnología de prueba de haz de electrones, la tecnología de análisis de rayos x, la tecnología de prueba de penetración de teñido, etc., en las aplicaciones de análisis de falla.

Es necesario utilizar una o más de estas tecnologías para completar el análisis de fallas de acuerdo con el tipo, fenómeno y mecanismo del problema de fallas. Los siguientes son los puntos clave de la fabricación de pcba.

Principios, métodos y condiciones aplicables de las técnicas de análisis comúnmente utilizadas en el análisis de fallas de proceso.

Análisis de fallas en el procesamiento de SMT y la fabricación de pcba

La inspección de apariencia consiste principalmente en analizar e inspeccionar los defectos de apariencia. El objetivo de la inspección visual es registrar las dimensiones físicas, los materiales, el diseño, la estructura y el marcado de las placas de circuito impreso, los componentes y los puntos de soldadura.

Confirmar la apariencia de los daños y detectar anomalías y defectos como la contaminación. Estos problemas son evidencia de errores, sobrecargas y errores operativos causados es es por la fabricación o aplicación de procesos. Esta información puede estar relacionada con la avería.

El examen visual suele utilizar el examen visual, o puede utilizar una lupa o un microscopio óptico de 1,5 a 10 veces. Una de las funciones de la inspección visual es verificar los pcb, componentes y

Coherencia de las juntas de soldadura con las normas y especificaciones; La segunda función de la inspección visual es encontrar problemas que puedan causar fallas. Por ejemplo, si hay grietas en la carcasa o en el aislador de vidrio, puede ser

La entrada de gases ambientales externos en los componentes puede causar cambios en las propiedades eléctricas o corrosión. Si hay un cuerpo extraño entre los cables externos, el cuerpo extraño puede causar un cortocircuito entre los cables. Los daños mecánicos en la superficie del PCB pueden causar la rotura de la traza PVB y provocar un corte de circuito.

Debido a que el análisis de falla puede implicar trabajos de análisis destructivos, como cortes y desembalaje, el objeto de la inspección visual ya no existe. Por lo tanto, se deben hacer registros detallados durante la inspección visual, y es mejor tomar algunas fotos. Como inspección preliminar, si las muestras se procesan a voluntad antes de comprobar la apariencia, se puede perder información valiosa. Como parte de este procedimiento de Inspección visual, en primer lugar, se registrarán todas sus marcas informativas, es decir, se registrarán en detalle el nombre del fabricante, las especificaciones, el modelo, el lote, el Código de fecha y otra información del fabricante del PCB y del fabricante del componente. Al realizar el diseño de fiabilidad, se deben presentar requisitos claros de control para la producción, almacenamiento, almacenamiento y transporte en el documento de proceso, y los componentes sospechosos deben ser inspeccionados más a fondo con instrumentos de medición capaces de obtener información. El microscopio estereoscópico tiene una observación microscópica de alta altura y una simple baja tasa de expansión, con una amplificación entre los dos (aproximadamente varias veces a 150 veces). El microscopio metalográfico de alta potencia no solo se puede utilizar para la observación de campo brillante, sino también para la observación de campo oscuro y la observación de interferencia diferencial. La ampliación puede ser de decenas a aproximadamente 1500 veces. Además, si es necesario profundizar la escena de visualización, hay un microscopio electrónico de barrido con una ampliación de decenas a cientos de miles de veces y una resolución de unos pocos milímetros a unos 15 nanómetros. Es un dispositivo indispensable para observar muestras con estructuras finas. Toda la información importante está registrada por el microscopio y sus accesorios fotográficos

El análisis de fallos es una parte importante de la fiabilidad de la tecnología de procesamiento de chips. Para analizar la falla de la tecnología de procesamiento de chips, se debe equipar con ciertos equipos de prueba y análisis.

Varios equipos de análisis tienen sus características de rendimiento, alcance de aplicación y sensibilidad. De acuerdo con las necesidades y requisitos del análisis de fallas, es necesario adoptar de manera integral diversas tecnologías y métodos de análisis.

Determinar la ubicación de la falla, el grado de la falla, la causa y el mecanismo de la falla, etc. por lo tanto, el análisis de la falla está relacionado con muchas teorías de análisis de conocimientos profesionales, pero también con varios

Varios equipos de análisis y experiencias de análisis también juegan un papel importante en el análisis de fallas. Análisis de falla del proceso de procesamiento de parches investigación y análisis de falla del proceso de Dunk

Identificación del modo, descripción de las características de la falla, hipótesis y determinación del modo de falla, y propuesta de medidas correctivas y prevención de nuevas fallas.

El análisis de falla de la tecnología de procesamiento de parches consiste en analizar los fenómenos de falla postmortem relacionados con el proceso de montaje, como puntos de soldadura, agujeros y cableado, que se juzgan como falla de acuerdo con los criterios de falla de rendimiento.

El objetivo de la inspección y análisis es detectar y determinar las causas y mecanismos de los fallos relacionados con el proceso de montaje para Retroalimentar al diseño, fabricación y usuario y evitar que se repitan los fallos.

Para lograr el objetivo final de mejorar la fiabilidad del proceso de los productos electrónicos.

Los efectos del análisis de falla del proceso de fabricación de pcba son los siguientes:

A través del análisis de fallas, se obtienen teorías y métodos para mejorar el diseño de hardware, el diseño de procesos y las aplicaciones confiables.

A través del análisis de falla, se encuentran los fenómenos físicos que causan la falla y se obtiene el modelo de predicción de fiabilidad.

Proporciona una base teórica y un método de análisis práctico para las condiciones de la prueba de fiabilidad (prueba de vida acelerada y prueba de selección).

Al tratar los problemas del proceso de fabricación de pcba encontrados en el proceso, se determina si se trata de un problema por lotes y se proporciona una base para si es necesario retirar y desechar por lotes.