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Con el rápido desarrollo de la tecnología electrónica, los componentes electrónicos se están desarrollando hacia la miniaturización y la Alta integración. Los componentes bga se utilizan cada vez más ampliamente en la tecnología de montaje smt. con la aparición de bga y csp, el montaje SMT es cada vez más difícil y los requisitos de proceso son cada vez más altos. Debido a la dificultad y el alto costo de la reparación de bga, mejorar la calidad del proceso de bga es un nuevo problema en el proceso smt.
Hay diferentes tipos de bga, y diferentes tipos de bga tienen diferentes características. Solo comprendiendo en profundidad las ventajas y desventajas de los diferentes tipos de bga podemos desarrollar mejor procesos que cumplan con los requisitos del proceso de bga, lograr mejor un buen montaje de bga y reducir el proceso de bga. Gastos Los bga generalmente se dividen en tres categorías, cada tipo de bga tiene sus características, ventajas y desventajas únicas:
1. pbga (matriz de rejilla de bolas de plástico) encapsulamiento de plástico bga
Sus ventajas son:
1. emparejamiento térmico con la placa de circuito impreso de resina epoxi.
2. durante el proceso de soldadura de retorno, la bola de soldadura participó en la formación de la soldadura, y los requisitos para la bola de soldadura son relativamente relajados.
3. durante la colocación se puede alinear a través del borde del cuerpo del embalaje.
4. bajo costo.
5. buen rendimiento eléctrico.
La desventaja es que es sensible a la humedad y la densidad de la matriz de bolas de soldadura es menor que la de cbga.
2. cbga (cerámica bga) encapsulamiento cerámico bga
Sus ventajas son:
1. la fiabilidad de los componentes encapsulados es alta.
2. buena coplanaridad, las juntas de soldadura se forman fácilmente, pero las juntas de soldadura no son paralelas.
3. no es sensible a la humedad.
4. alta densidad de embalaje.
Las desventajas son:
1. la fatiga de las juntas de soldadura es el principal modo de falla debido a las diferencias en el coeficiente de expansión térmica y la mala coincidencia térmica con las placas de resina epoxi.
2. es difícil alinear las bolas de soldadura en los bordes del paquete.
3. el costo del embalaje es alto.
3. tbga con carga bga (cinta bga)
Sus ventajas son:
1. a pesar de la tensión local en la conexión del chip, la coincidencia térmica general con la placa de resina epoxi es mejor.
2. la instalación se puede alinear a través de los bordes del recinto.
3. es la forma de embalaje más económica.
Las desventajas son:
1. sensible a la humedad.
2. sensible al calor.
3. varias rondas de diferentes materiales tienen un impacto negativo en la fiabilidad.
Bga se ha utilizado ampliamente en productos electrónicos de pcb, pero en la producción real y la aplicación, pbga representa la mayoría. La mayor desventaja de pbga es su sensibilidad a la humedad. Si el pbga absorbe agua, el pbga es propenso a "palomitas de maíz" durante el proceso de soldadura, lo que provocará que el pbga falle. Hay muchos artículos en muchas literaturas sobre la mejora de la calidad del proceso bga. En este trabajo, solo en vista de las deficiencias de la sensibilidad del pbga a la humedad, se discuten los métodos para evitar que el pbga falle debido a la absorción de humedad en los enlaces de proceso relevantes del proceso de producción real.
